一种气路控制多通块结构制造技术

本发明专利技术公开了一种气路控制多通块结构，包括上模块（4）和下模块（8）；所述上模块（4）内加工有预先设计好的气路孔道，所述上模块（4）正面规则安装有若干控制气路通断的电磁阀（2），每个电磁阀（2）在安装后其相应的进气口和出气口与上模块（4）正面相应的预留气孔对应密封连通；所述上模块（4）侧面设置若干气路接嘴（6）；所述上模块（4）背面对应的气路孔道区域设置有相应的预留孔口（10），完成同一设计气路的预留孔口（10）位于一个密封槽（11）内，每个密封槽（11）外周装配相应的密封圈（9）。本发明专利技术设计合理，具有很好的实际应用价值。具有很好的实际应用价值。具有很好的实际应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种气路控制多通块结构


[0001]本专利技术涉及航空航天应用的气路控制
，具体为一种新型设计的气路控制多通块结构。

技术介绍

[0002]现有气路控制多通块存在诸多问题，包括内部管路和线缆繁多且连接复杂，导致整体气密性差、故障多、体积大、结构笨重等，由于气路控制原理复杂，之前的设计方法无法实现多通块轻量化、小型化及很好的可靠性。

技术实现思路

[0003]为了解决现有气路控制多通块存在的问题，本专利技术采用新型的设计方法和工艺，对控制多通块气路进行重新设计，使用微细长孔深孔加工技术，采用新型材质密封圈进行密封，运用模具结构进行布局优化，实现无线缆连接和无管路连接。
[0004]本专利技术是采用如下技术方案实现的：一种气路控制多通块结构，包括上模块和下模块。
[0005]所述上模块内加工有预先设计好的气路孔道，所述上模块正面规则安装有若干控制气路通断的电磁阀，每个电磁阀在安装后其相应的进气口和出气口与上模块正面相应的预留气孔对应密封连通；所述上模块侧面设置若干气路接嘴；所述上模块背面对应的气路孔道区域设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气路控制多通块结构，其特征在于：包括上模块（4）和下模块（8）；所述上模块（4）内加工有预先设计好的气路孔道，所述上模块（4）正面规则安装有若干控制气路通断的电磁阀（2），每个电磁阀（2）在安装后其相应的进气口和出气口与上模块（4）正面相应的预留气孔对应密封连通；所述上模块（4）侧面设置若干气路接嘴（6）；所述上模块（4）背面对应的气路孔道区域设置有相应的预留孔口（10），完成同一设计气路的预留孔口（10）位于一个密封槽（11）内，每个密封槽（11）外周装配相应的密封圈（9）；所述下模块（8）上安装电路板Ⅰ（3），所述下模块（8）安装于上模块（4）背面后通过密封圈（9）将各个密封槽（11）实现密封；所述电路板Ⅰ（3）上对应设置有若干电磁阀插接端（12），每个电磁阀（2）的电路插槽（13）与相应的电磁阀插接端（12）...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，
申请(专利权)人：山西支点科技有限公司，
类型：发明
国别省市：