一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法，该材料包括如下质量百分比的原料：Ca9Pr(VO4)770

【技术实现步骤摘要】
一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法


[0001]本专利技术一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法，属于陶瓷介质材料


技术介绍

[0002]低温共烧陶瓷(LTCC)技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷片，通过在生瓷片上进行激光打孔或者机械冲孔、微孔注浆、将导体浆料通过丝网印刷的方式得到所需要的电路图形，将多个无源元件(如电阻(R)、电感(L)、电容(C)等)埋入其中，再进行叠层、等静压、切割制成坯体，随后在1000℃下进行排胶烧结，制成具有三维结构的无源集成组。将元件内埋可以很大程度上节省空间，利用LTCC技术制成的无源
‑
有源集成的功能模块，是能够实现电子元器件封装模块的小型化、高集成化多功能化设计的技术。在LTCC技术的基础上，选择性能更加优良的材料可以让此类电子设备性能更加优异，利用高性能的陶瓷材料结合LTCC技术实现工业化生产是满足现如今电子部件在高频化、小型化、高集成化等发展需求的方案之一。
[0003]LTCC技术精度要求较高，对材料来说通常需要满足以下几个关键的特性：(1)低的烧结温度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低温共烧陶瓷介质材料，其特征在于，包括如下质量百分比的原料：Ca9Pr(VO4)770
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90％、TeO25
‑
25％、和掺杂剂5
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20％。2.根据权利要求1所述的一种低温共烧陶瓷介质材料，其特征在于，所述掺杂剂包括如下质量百分比的原料：Li2TO35
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50％、LiF 5
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30％、CaB4O
75‑
50％、和CaCO35
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30％。3.一种低温共烧陶瓷介质材料的制备方法，其特征在于，包括如下依次进行的步骤：1)将原料CaCO3、Pr6O
11
和V2O5按通式Ca9Pr(VO4)7的化学计量比称量配料，球磨后，过120
‑
250孔/cm2分样筛，升温至500
‑
600℃，保温2
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4小时，制得熔块A；2)按照质量百分比将Li2TO35
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50％、LiF 5
‑
30％、CaB4O
75‑
50％、和CaCO35
‑
30％球磨5小时后，过120孔/cm2分样筛，升温至300℃，保温2小时，研磨过筛制得掺杂剂B；3)按照质量百分比将5
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20％的掺杂剂B、5
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25％的TeO2、和80
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【专利技术属性】
技术研发人员：张永刚，马冬云，库雁兵，郭霞，张永强，
申请(专利权)人：太原理工大学，
类型：发明
国别省市：