连接器制造技术

一种连接器，包括：笼壳，具有顶部和底部并且包括形成第一舱体和第二舱体的多个内壁，第一舱体设置于第二舱体上方，各个舱体均具有顶壁、底壁和将顶壁和底壁连接在一起的侧壁，各个壁形成从笼体的对接端延伸的内部区域，以及第一帽盖，位于第一舱体的顶壁且包括：侧壁，从顶壁向上延伸；以及一上壁，在第一帽盖的侧壁的端部处并且与顶壁间隔开，第一帽盖的侧壁和上壁形成一键槽，键槽与内部区域连通键槽从笼体的对接端延伸；以及第二帽盖，位于第二舱体的底壁且包括：侧壁，从底壁向下延伸；以及一下壁，在第二帽盖的侧壁的端部处并且与底壁间隔开，第二帽盖的侧壁和下壁形成一键槽，键槽与内部区域连通，键槽从笼体的对接端延伸。键槽从笼体的对接端延伸。键槽从笼体的对接端延伸。

【技术实现步骤摘要】
连接器
[0001]本申请是申请人为“莫列斯有限公司”、申请日为2018年11月20日、申请号为201880075309.3、专利技术名称为“键控输入/输出连接器”的申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及输入/输出(IO)连接器领域，更具体地涉及适合用于高数据速率应用的I/O连接器。

技术介绍

[0003]输入/输出(IO)连接器通常用于需要高带宽的应用中。例如，小型可插拔(SFP)型连接器最初开发用于提供一发送通道和一接收通道(例如，以证明是所谓的1X连接器)，并且SFP连接器的性能逐渐提高，使得它们能够支持16Gbps甚至25+Gbps通道。一1X连接器很快被确定为不足以满足某些需求，并且开发了四通道小型可插拔(QSFP)型连接器以提供更多通道并充当一4X连接器。
[0004]虽然已经开发出更大尺寸的连接器，但仍然需要增加密度。为了实现这一点，在当前配置中添加一第二排通道，这种类型的(I/O)通常被称为双密度，并且可以应用于SFP(SFP
‑
DD)和QSFP(QSFP
‑<br/>DD)的原始本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器，包括：笼壳，具有顶部和底部并且包括形成第一舱体和第二舱体的多个内壁，所述第一舱体设置于所述第二舱体上方，各个舱体均具有顶壁、底壁和将所述顶壁和所述底壁连接在一起的侧壁，所述顶壁、底壁、侧壁形成从所述笼体的对接端延伸的内部区域，以及第一帽盖，位于所述第一舱体的顶壁，所述第一帽盖包括：侧壁，从所述顶壁向上延伸；以及一上壁，在所述第一帽盖的侧壁的端部处并且与所述顶壁间隔开，所述第一帽盖的侧壁和所述上壁形成一键槽，所述键槽与所述内部区域连通，所述键槽从所述笼体的对接端延伸；以及第二帽盖，位于所述第二舱体的底壁，所述第二帽盖包括：侧壁，从所述底壁向下延伸；以及一下壁，在所述第二帽盖的侧壁的端部处并且与所述底壁间隔开，所述第二帽盖的侧壁和所述下壁形成一键槽，所述键槽与所述内部区域连通，所述键槽从所述笼体的对接端延伸。2.如权利要求1所述的连接器，其中，所述第一帽盖与所述笼壳一体形成。3.如权利要求1所述的连接器，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：埃德蒙德，
申请(专利权)人：莫列斯有限公司，
类型：发明
国别省市：