【技术实现步骤摘要】
可抗电磁干扰的电连接器构造
[0001]本专利技术提供一种可抗电磁干扰的电连接器构造，尤指一种于电路板中设有与多个接地点电性连接的至少一个金属导孔，该金属导孔供一导电销杆做一穿置，该导电销杆两端更穿出绝缘本体与屏蔽壳体二内侧抵持产生电性连接，以使所述多个接地点所具有电磁干扰信号经由该导电销杆传送至该屏蔽壳体中进行消弭，通过前述构成以达到可抗电磁干扰的电连接器构造。
技术介绍
[0002]按，现今电子科技快速发展，使各式各样的电子装置皆已普及于社会中的各个角落，并随着科技的愈发达，电脑、笔记型电脑、智慧型手机等电子产品的发展趋势亦朝运算功能强、传输速度快及体积轻、薄、短、小的方向迈进，而电子产品内部的连接器体积大小及高度便需要随之更为小型化且精密，整体结构强度也需加强，并因应目前电子产品的发展趋势，便发展出各种不同型式的连接器。
[0003]由于目前移动装置的连接器除了设计越来越微小化之外，对于传输速度及频宽的要求也越来越高，相形之下高频信号传输所产生的问题更是层出不穷，并随着连接器微小化和传输速度大幅提升，其端子组的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可抗电磁干扰的电连接器构造，其特征在于，包括：一绝缘本体，其内部具有中空的一容置空间，且于该容置空间一侧连通有一对接开口；一屏蔽壳体，其内部具有供该绝缘本体穿置定位的一容置腔；以及一插接座，其包括有一电路板，该电路板一侧形成有可组接于该绝缘本体的该对接开口处的一舌板，于该舌板至少一个表面设有多个金属接点，所述多个金属接点中包括有多个接地点，而该电路板另一侧设有与所述多个金属接点产生电性连接的多条线缆，且该电路板中设有与所述多个接地点电性连接的至少一个金属导孔，该金属导孔供一导电销杆做一穿置，该导电销杆两端更穿出该绝缘本体与该屏蔽壳体二内侧抵持产生电性连接，以使所述多个接地点所具有电磁干扰信号经由该导电销杆传送至该屏蔽壳体中进行消弭。2.根据权利要求1所述的可抗电磁干扰的电连接器构造，其特征在于，更包括有一外壳，该外壳内部具有供该屏蔽壳体做一容置的一收纳槽。3.根据权利要求1所述的可抗电磁干扰的电连接器构造，其特征在于，该绝缘本体的上、下侧各设有供该导电销杆两端穿置的一定位...
【专利技术属性】
技术研发人员：林岳翔，黄仁烜，
申请(专利权)人：昆山宏致电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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