一种基于SiC器件的高功率密度DAB集成模块制造技术

技术编号:33618138 阅读:20 留言:0更新日期:2022-06-02 00:37
本发明专利技术提供一种基于SiC器件的高功率密度DAB集成模块,能够提升装置工作频率,减小磁元件和整体装置体积,适用范围广泛。包括DAB主电路板、SiC器件、散热器、电感、变压器以及半桥驱动,DAB主电路板上集成有输入检测电路、输出检测电路、控制电路接口和驱动电路接口;其中,DAB主电路板开设有电感区和变压器区,分别用于放置所述电感和所述变压器,DAB主电路板的输入连接端固定有输入直流滤波电容,DAB主电路板的输出连接端固定有输出直流滤波电容,所述SiC器件与散热器夹持连接,散热器固定设置在所述DAB主电路板一侧,所述半桥驱动与所述散热器相对于DAB主电路板对称设置在所述DAB主电路板的另一侧。主电路板的另一侧。主电路板的另一侧。

【技术实现步骤摘要】
一种基于SiC器件的高功率密度DAB集成模块


[0001]本专利技术涉及变压器、整流器和电感器制造
,具体为一种基于SiC器件的高功率密度DAB集成模块。

技术介绍

[0002]近年来以碳化硅(Silicon Carbide,SiC)为代表的第三代功率半导体器件(即宽禁带功率半导体器件)飞速发展,其具有开关速度快,损耗低,工作温度高等特点,其性能远超现有的硅功率半导体器件,是构建未来绿色能源的重要基石。随着第三代功率半导体技术的不断成熟,其将从新能源汽车,轨道交通,智能电网和新一代移动通讯等一些重要领域开始,逐步取代现有的硅功率器件,全面推动电力电子技术的进一步发展。目前,在宽禁带功率半导体器件逐渐走向成熟的过程中,器件的应用技术还停留在硅功率器件的阶段,成为制约碳化硅器件性能完全展现的瓶颈性问题。
[0003]双有源桥(Dual Active Bridge,DAB)由于DAB电路具有功率密度高、控制简单以及实现零电压开通较为简单等优点,已成为中高功率电力电子变换器功率传输级的常用拓扑。
[0004]然而传统大功率DAB装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于SiC器件的高功率密度DAB集成模块,其特征在于,包括DAB主电路板(1)、SiC器件(6)、散热器(7)、电感(8)、变压器(9)以及半桥驱动(14),所述DAB主电路板(1)上集成有输入检测电路(10)、输出检测电路(11)、控制电路接口(12)和驱动电路接口(13);其中,所述DAB主电路板(1)开设有电感区和变压器区,分别用于放置所述电感(8)和所述变压器(9),所述DAB主电路板(1)的输入连接端(2)固定有输入直流滤波电容(4),DAB主电路板(1)的输出连接端(3)固定有输出直流滤波电容(5),所述SiC器件(6)与散热器(7)夹持连接,所述散热器(7)固定设置在所述DAB主电路板(1)一侧,所述半桥驱动(14)与所述散热器(7)相对于DAB主电路板(1)对称设置在所述DAB主电路板(1)的另一侧。2.根据权利要求1所述的一种基于SiC器件的高功率密度DAB集成模块,其特征在于,所述输入检测电路(10)包括输入电压检测电路,所述输入电压检测电路集成在所述DAB主电路板(1)的输入连接端(2)一侧。3.根据权利要求1所述的一种基于SiC器件的高功率密度DAB集成模块,其特征在于,所述输出检测电路(11)包括输出电压检测电路和输出电流检测电路,所述输出电压检测电路和输出电流检测电路均集成在所述DAB主电路板(1)的输出连接端(3)一侧。4.根据权利要求1所述的一种基于SiC器件的高功率密度DAB集成模块,其特征在于,所述输入直流滤波电容(4)、...

【专利技术属性】
技术研发人员:王来利靳浩源温浚铎董晓博杨成子
申请(专利权)人:西安交通大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1