【技术实现步骤摘要】
一种基于SiC器件的高功率密度DAB集成模块
[0001]本专利技术涉及变压器、整流器和电感器制造
,具体为一种基于SiC器件的高功率密度DAB集成模块。
技术介绍
[0002]近年来以碳化硅(Silicon Carbide,SiC)为代表的第三代功率半导体器件(即宽禁带功率半导体器件)飞速发展,其具有开关速度快,损耗低,工作温度高等特点,其性能远超现有的硅功率半导体器件,是构建未来绿色能源的重要基石。随着第三代功率半导体技术的不断成熟,其将从新能源汽车,轨道交通,智能电网和新一代移动通讯等一些重要领域开始,逐步取代现有的硅功率器件,全面推动电力电子技术的进一步发展。目前,在宽禁带功率半导体器件逐渐走向成熟的过程中,器件的应用技术还停留在硅功率器件的阶段,成为制约碳化硅器件性能完全展现的瓶颈性问题。
[0003]双有源桥(Dual Active Bridge,DAB)由于DAB电路具有功率密度高、控制简单以及实现零电压开通较为简单等优点,已成为中高功率电力电子变换器功率传输级的常用拓扑。
[0004]然 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于SiC器件的高功率密度DAB集成模块,其特征在于,包括DAB主电路板(1)、SiC器件(6)、散热器(7)、电感(8)、变压器(9)以及半桥驱动(14),所述DAB主电路板(1)上集成有输入检测电路(10)、输出检测电路(11)、控制电路接口(12)和驱动电路接口(13);其中,所述DAB主电路板(1)开设有电感区和变压器区,分别用于放置所述电感(8)和所述变压器(9),所述DAB主电路板(1)的输入连接端(2)固定有输入直流滤波电容(4),DAB主电路板(1)的输出连接端(3)固定有输出直流滤波电容(5),所述SiC器件(6)与散热器(7)夹持连接,所述散热器(7)固定设置在所述DAB主电路板(1)一侧,所述半桥驱动(14)与所述散热器(7)相对于DAB主电路板(1)对称设置在所述DAB主电路板(1)的另一侧。2.根据权利要求1所述的一种基于SiC器件的高功率密度DAB集成模块,其特征在于,所述输入检测电路(10)包括输入电压检测电路,所述输入电压检测电路集成在所述DAB主电路板(1)的输入连接端(2)一侧。3.根据权利要求1所述的一种基于SiC器件的高功率密度DAB集成模块,其特征在于,所述输出检测电路(11)包括输出电压检测电路和输出电流检测电路,所述输出电压检测电路和输出电流检测电路均集成在所述DAB主电路板(1)的输出连接端(3)一侧。4.根据权利要求1所述的一种基于SiC器件的高功率密度DAB集成模块,其特征在于,所述输入直流滤波电容(4)、...
【专利技术属性】
技术研发人员:王来利,靳浩源,温浚铎,董晓博,杨成子,
申请(专利权)人:西安交通大学,
类型:发明
国别省市:
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