一种用于半导体封装的异物质清除装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于半导体封装的异物质清除装置，包括外壳，外壳左端设有空槽，空槽上方设有盖板，空槽前后两端分别对称设有电机和辅助电机，辅助电机上方设有时间记录仪，电机和辅助电机通过联轴器分别与转轴的两端相连，转轴上设有设有转动毛刷，转动毛刷两端设有限位环，转轴右侧设有转速测量仪；本发明专利技术可有效的清理模具上残留的异物质，避免了封装过程中造成的不良，提高了产品的良率，自动化替代了原来的人工清除异物质的模式，减少了人力的浪费，并且减少了停机时间，提高设备的产出。提高设备的产出。提高设备的产出。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装的异物质清除装置


[0001]本专利技术主要涉及半导体封装领域，尤其涉及一种用于半导体封装的异物质清除装置。

技术介绍

[0002]目前，基板与芯片在树脂封装过程中，由于树脂的化学特性，经常会残留树脂中的一些物质，久而久之，会形成异物质，不仅影响封装器件的使用寿命，而且在正常作业时会导致大量不良的发生，人工清除需要停机进行清洁，浪费大量时间的同时，降低产出，亟需进行改善。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的上述缺陷，本专利技术提供一种用于半导体封装的异物质清除装置，包括外壳8，外壳8左端设有空槽，空槽上方设有盖板80，空槽前后两端分别对称设有电机1和辅助电机2，辅助电机2 上方设有时间记录仪3，电机1和辅助电机2通过联轴器分别与转轴 6的两端相连，转轴6上设有设有转动毛刷4，转动毛刷4两端设有限位环5，转轴6右侧设有转速测量仪7。
[0004]优选的，转动毛刷4设有多个，多个转动毛刷4等距套设在转轴 6上。
[0005]优选的，限位环5设有多组，每组限位环5由两个组成，两个限位环5分别位于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装的异物质清除装置，其特征在于，包括外壳(8)，所述外壳(8)左端设有空槽，所述空槽上方设有盖板(80)，所述空槽前后两端分别对称设有电机(1)和辅助电机(2)，所述辅助电机(2)上方设有时间记录仪(3)，所述电机(1)和辅助电机(2)通过联轴器分别与转轴(6)的两端相连，所述转轴(6)上设有设有转动毛刷(4)，所述转动毛刷(4)两端设有限位环(5)，所述转轴(6)右侧设有转速测量仪(7)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的异物质清除装置，其特征在于：所述转动毛刷(4)设有多个，多个所述转动毛刷(4)等距套设在转轴(6)上。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体封装的异物质清除装置，其特征在于：所述限位环(5)设有多组，每组所述限位环(5)由两个组成，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周浩明，周开宇，陈青，糜佳冰，陈海洋，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：