【技术实现步骤摘要】
一种用于电解铜箔生产溶液系统的添加剂操作装置
[0001]本技术属于电镀
，具体涉及一种用于电解铜箔生产溶液系统的添加剂操作装置。
技术介绍
[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。
[0003]现有技术中，在对铜箔毛箔进行特殊表面镀层处理时不能更好的进行对电镀槽内进行添加剂的添加，从而使得在电镀铜箔以后使得电镀产品的质量往往不够理想。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种用于电解铜箔生产溶液系统的添加剂操作装置，旨在解决现有技术中的不能更好的进行电镀槽的添加剂进行添加，从而影响电镀产品的质量问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种用于电解铜箔生产溶液系统的添加剂操作装置，包括：
[0007]箱体；>[0008]滑槽，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电解铜箔生产溶液系统的添加剂操作装置，其特征在于，包括：箱体(1)；滑槽(2)，所述滑槽(2)开设于箱体(1)的上端，所述滑槽(2)的上端固定连接有框架(3)；以及调节机构，所述调节机构包括空心筒(4)、弹簧(5)、第一限位板(6)、滑杆(7)和连接组件，所述空心筒(4)固定连接于框架(3)的一侧内壁，所述弹簧(5)套设连接于空心筒(4)内，所述第一限位板(6)固定连接于空心筒(4)的侧端，所述滑杆(7)滑动连接于空心筒(4)内，所述连接组件设置于滑杆(7)的侧端以实现设备进行添加剂的倒入控制。2.根据权利要求1所述的一种用于电解铜箔生产溶液系统的添加剂操作装置，其特征在于：所述连接组件包括第二限位板(8)、矩形架(9)、半亮型块(10)、矩形板(11)，所述第二限位板(8)固定连接于滑杆(7)的侧端，所述矩形架(9)固定连接于滑杆(7)的上端，所述半亮型块(10)固定连接于矩形架(9)的上端，所述矩形板(11)固定连接于框架(3)的另一侧内壁。3.根据权利要求2所述的一种用于电解铜箔生产溶液系统的添加剂操作装置，其特征在于：所述框架(3)的下内壁固定连接有C型板(12)，所述C型板(12)与矩形板(11)相连接，所述C型板...
【专利技术属性】
技术研发人员：李会东，王斌，王建智，黄建权，杨锋，段晓翼，裴晓哲，
申请(专利权)人：灵宝宝鑫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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