一种内嵌多组电极片的腕式束带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内嵌多组电极片的腕式束带，包括多个电极片、束带主体、FPC组件和密封带，所述FPC组件包括FPC软排线和上盖板，上盖板盖合在FPC软排线上，所述FPC软排线内侧面设置有多个焊盘，每个焊盘上均焊接有两根导通针，每个所述电极片后端均设置有与导通针相适配的孔位，焊盘上的导通针插入电极片后端的孔位，束带主体与FPC软排线内侧面贴合连接，且多个电极片贯穿束带主体，所述密封带与FPC软排线外侧面贴合连接，所述束带主体与所述密封带连接一体，并包覆FPC组件。本实用新型专利技术提供一种能兼顾金属电极和硅胶电极的束带结构，保证佩戴时电极牢固无脱落，同时实现电极与主机之间的快速安装连接，又能能保证束带与主机装配后的接口防水。主机装配后的接口防水。主机装配后的接口防水。

【技术实现步骤摘要】
一种内嵌多组电极片的腕式束带


[0001]本技术涉及
，具体为一种内嵌多组电极片的腕式束带。

技术介绍

[0002]现有穿戴式医疗设备中，特别是手腕佩戴式设备，电极片一般是内嵌在主机的底面，通常主机底部只能布置1
‑
2块电极片，对于需要布置多块电极片的设备，通常是通过导线外部连接多个电极片，对于电极片内嵌在主机底部会限制了主机的利用空间，不利于主机内的零部件布置。对于通过线束外接电极，则操作费时不便，每次用完需要整理，给用户带来了不好的体验。
[0003]电极片一般作为耗材，需要定期更换，对于需要多个电极片共同作用的腕戴式医疗设备，能将电极片通过成熟工艺制造集成为一体，并能与主机之间实现快速拆卸和安装，成为腕戴式医疗设备急需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种内嵌多组电极片的腕式束带，解决了上述
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种内嵌多组电极片的腕式束带，包括多个电极片、束带主体、FPC组件和密封带，所述FPC组件包括FPC软排线和上盖板，所述FPC软排线始端与上盖板相适配，上盖板盖合在FPC软排线上，所述FPC软排线内侧面设置有与电极片数量相对应的焊盘，每个焊盘上均焊接有导通针，每个所述电极片内侧均设置有与导通针相适配的孔位，多个所述焊盘通过导通针分别插入多个电极片背侧的孔位，所述束带主体与FPC软排线内侧面贴合连接，束带主体设置镂空结构，多个电极片固定在镂空结构内，多个所述电极片周侧与束带主体密封连接，所述密封带与FPC软排线外侧面贴合连接，所述束带主体与所述密封带连接一体，并包覆FPC组件。
[0006]优选的，所述上盖板上表面两侧设置有两个凸台，所述密封带上留置有两个与凸台相适配的开口，两个所述凸台一一对应地穿过两个开口，两个所述凸台的周侧分别与两个开口密封连接，两个所述凸台上设置有多个安装孔，每个所述安装孔内均设置有插板式PIN针，该所述插板式PIN针贯穿上盖板，所述FPC软排线的始端上设置有插板式PIN针相适配的插入孔，多个插板式PIN针尾端分别插入多个插入孔，并焊接固定。
[0007]优选的，每个所述凸台两端各设置有一个磁铁安装孔，该两个磁铁安装孔分别位于插板式PIN针两侧，所述磁铁安装孔底部粘接粘胶后嵌设磁铁，所述磁铁上表面与密封带上表面持平。
[0008]优选的，所述上盖板留置有型位开口，在型位开口上嵌设识别ID芯片，该识别ID芯片与FPC软排线电性连接。
[0009]优选的，所述电极片为金属电极片或硅胶电极片。
[0010]优选的，所述金属电极片包括导电金属片以及导电金属片后端设置的包胶层。
[0011]优选的，所述硅胶金属片包括有混合有电镀石墨的热熔硅胶结构层。
[0012]优选的，所述密封带上表面设置有一圈微凸起部分，该微凸起部分呈环形闭口状，且微凸起部分围绕两个凸台。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0014]1、本技术通过设置束带主体与密封带，将电极片放置在相应模腔中，并注入液态硅胶，液态硅胶冷却后形成束带主体，使电极片与束带主体达到了紧密连接的效果，在束带主体外侧面安装固定FPC组件后，在将其放置在另一相应模腔，进行二次注入液态硅胶，形成密封带，密封带与束带主体连接一体并包覆FPC组件，凸台以及凸台上的插板式PIN针和磁铁位于密封带上表面，两个凸台周侧与密封带紧密连接，通过二次注射成型，使FPC组件和电极片达到更好的封装效果。
[0015]2、本技术通过设置微凸起部分、磁铁以及插板式PIN针与腕式束带配合使用的固定主机底部设置有环形沟槽、多个连接孔以及第二磁铁，插板式PIN针插入连接孔内，并通过磁铁与第二磁铁的吸附连接，实现腕式束带与固定主机的快速拆卸和装配，且微凸起部分与环形沟槽密闭紧贴，实现固定主机与腕式束带之间的防水，能有效提高腕式束带与固定主机装配后的防水效果。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的分解结构示意图；
[0017]图2为本专利技术的结构示意图；
[0018]图3为本专利技术FPC组件的分解结构示意图；
[0019]图4为本专利技术金属电极片的分解结构示意；
[0020]图5为本专利技术的剖视图；
[0021]图6为本专利技术固定主机与腕式束带的装配图
[0022]图7为图6中的部分剖视图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1至图7，本技术提供的一种实施例：一种内嵌多组电极片的腕式束带，腕式束带的制作方法，包括：
[0025]第一步，选取电极片1，所述电极片1可选取金属电极片或硅胶电极片；
[0026]第二步，将多个电极片1放置在相应模腔中，并注入液态硅胶，液态硅胶冷却后形成束带主体2，多个所述电极片1的周侧均通过束带主体2包覆固定，且多个电极片1的贴合面微凸起于束带主体2内侧面，使多个电极片1与束带主体2连接一体，防止电极片1与束带主体2连接部分产生间隙，提升封装效果；
[0027]第三步，所述FPC软排线31始端与上盖板32相适配，将上盖板32盖合在FPC软排线31上，所述上盖板32上设置有两个凸台33，两个凸台33上设置有多个安装孔，本实施例中，
每个凸台33设置有七个安装孔，每个安装孔内均设置有插板式PIN针35，该插板式PIN针35贯穿上盖板32，所述FPC软排线31的始端上设置有插板式PIN针35相适配的插入孔36，多个插板式PIN针35尾端分别插入多个插入孔36，并进行焊接固定，使FPC软排线31与上盖板32固定连接，所述FPC软排线31内侧面设置有与电极片1数量相对应的焊盘，每个焊盘上均焊接有两根导通针37；
[0028]第四步，每个所述电极片1后端面均留置有两个与导通针37的孔位，多个所述导通针37嵌入到多个孔位内，FPC软排线31贴合束带主体2的外侧面；
[0029]最后，将连接一体的束带主体2、电极1片以及FPC组件3放置在另一相应的模腔中，进行第二次注入液态硅胶，二次注入的液态硅胶冷却后形成密封带4，密封带4与束带主体2包覆FPC组件3,所述密封带4留置有两个与凸台33相适配的开口，该两个凸台33穿过两个开口，将插板式PIN针35留置在密封带4上表面，方便与固定主机10连接使用，且防止凸台33与密封带4的连接部分产生间隙，提高封装效果，多个电极片1的贴合面微凸起于束带主体2内侧面，完成腕式束带的制作。
[0030]其中，上述的液态硅胶的成型温度在120摄氏度以下，而FPC组件3的耐热高于200摄氏度，液态硅胶的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内嵌多组电极片的腕式束带，包括多个电极片、束带主体、FPC组件和密封带，其特征在于：所述FPC组件包括FPC软排线和上盖板，所述FPC软排线始端与上盖板相适配，上盖板盖合在FPC软排线上，所述FPC软排线内侧面设置有与电极片数量相对应的焊盘，每个焊盘上均焊接有导通针，每个所述电极片内侧均设置有与导通针相适配的孔位，多个所述焊盘通过导通针分别插入多个电极片背侧的孔位，所述束带主体与FPC软排线内侧面贴合连接，束带主体设置镂空结构，多个电极片固定在镂空结构内，多个所述电极片周侧与束带主体密封连接，所述密封带与FPC软排线外侧面贴合连接，所述束带主体与所述密封带连接一体，并包覆FPC组件。2.根据权利要求1所述的一种内嵌多组电极片的腕式束带，其特征在于：所述上盖板上表面两侧设置有两个凸台，所述密封带上留置有两个与凸台相适配的开口，两个所述凸台一一对应地穿过两个开口，两个所述凸台的周侧分别与两个开口密封连接，两个所述凸台上设置有多个安装孔，每个所述安装孔内均设置有插板式PIN针，所述插板式PIN针贯穿上盖板，所述FPC软排线的始端上设置有与插板式PIN针相适配...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶兵，王柏通，
申请(专利权)人：杭州范斯凯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：