一种双排端子插座制造技术

一种双排端子插座，包括上端子壳体、下端子壳体、以及预装在所述的下端子壳体中的导体焊针，所述上端子壳体的下端设有插接柱，所述上端子壳体的上端开设有接线孔，所述的接线孔贯通至所述的插接柱；所述下端子壳体的上端开设有插接孔，所述的上端子壳体与下端子壳体通过所述插接柱与插接孔的配合拼接在一起，且所述导体焊针至少部分伸入至所述的接线孔中；所述下端子壳体的两侧均设有固定焊针。本实用新型专利技术优化了整体结构，尺寸可以做到很小，适用于窄小结构电路，可大大节约电路布线空间；并且，下端子壳体上增设固定焊针的结构，以保证双排端子插座整体与外界的端子焊板的连接更加稳固可靠。固可靠。固可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种双排端子插座


[0001]本技术属于连接器
，具体涉及一种双排端子插座。

技术介绍

[0002]随着信息技术的不断发展，促进了连接器技术的发展。目前的双排针结构的连接器中，一般包括有一绝缘主体及两排端子组，该绝缘主体设有舌板及沿舌板向后延伸的后座构成，该舌板上、下表面具有端子槽，所述两排端子系以插入方式组配于绝缘主体中，即沿后座的端子孔插入并分别位于舌板上、下的端子槽中。使用时，由于插座连接器和插座连接器在对插过程中，由于两个插座连接器和插座连接器上均未设置导向结构，因此需要精准对接后才能实现插座连接器和插座连接器对插，适应使用者的使用效率；同时，设置在插座连接器和插座连接器的中的端子端口露于对插位置处，长时间使用后，容易造成端子弯折、偏移以及错位等现象，导致插拔不顺畅，影响传输效率，严重时，导致端子之间相互接触，而导致短路等问题，从而影响端子的品质，降低了插座连接器和插座连接器的使用寿命。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的上述不足，本技术提供一种双排端子插座。
[0004]本技术解决其技术问题的技术方案是：一种双排端子插座，包括上端子壳体、下端子壳体、以及预装在所述的下端子壳体中的导体焊针，所述上端子壳体的下端设有插接柱，所述上端子壳体的上端开设有接线孔，所述的接线孔贯通至所述的插接柱；
[0005]所述下端子壳体的上端开设有插接孔，所述的上端子壳体与下端子壳体通过所述插接柱与插接孔的配合拼接在一起，且所述导体焊针至少部分伸入至所述的接线孔中；
[0006]所述下端子壳体的两侧均设有固定焊针。
[0007]作为优选，所述的导体焊针包括长导体焊针组和短导体焊针组，所述的长导体焊针组设置在所述短导体焊针组的外侧；
[0008]所述下端子壳体上开设有第一容置腔和第二容置腔，所述的长导体焊针组安装在第一容置腔中，所述的短导体焊针组安装在第二容置腔中。
[0009]作为优选，所述的长导体焊针组和短导体焊针组均呈直角状，且所述长导体焊针组和短导体焊针组正对上端子壳体的一端相互齐平设置。
[0010]作为优选，所述第二容置腔的内壁上设有防脱筋，所述的防脱筋与短导体焊针组相抵并使得短导体焊针组与第二容置腔形成限位配合。
[0011]作为优选，所述第一容置腔远离上端子壳体的一侧具有侧向开口。
[0012]作为优选，所述上端子壳体的两侧设有卡勾，所述下端子壳体的两侧开设有卡槽，所述的卡勾能够卡入至所述的卡槽中，以使得上端子壳体与下端子壳体紧固连接。
[0013]作为优选，所述的卡勾通过转轴与上端子壳体转到连接，所述的卡勾包括扳机手柄、以及凸设在扳机手柄上的勾部。
[0014]作为优选，所述的转轴设置在所述扳机手柄与勾部的交汇处。
[0015]作为优选，所述的转轴上还套设有扭簧，该扭簧使得所述的勾部具有始终朝向卡槽一侧移动的运动趋势。
[0016]作为优选，所述上端子壳体的两侧设有螺纹孔，所述下端子壳体的两侧设有螺纹连接柱，所述的螺纹连接柱通过固定螺丝与螺纹孔连接在一起。
[0017]本技术的有益效果在于：1、其优化了整体结构，尺寸可以做到很小，适用于窄小结构电路，可大大节约电路布线空间；2、下端子壳体上增设固定焊针的结构，以保证双排端子插座整体与外界的端子焊板的连接更加稳固可靠；3、上端子壳体与下端子壳体通过卡勾组合或螺钉组合实现固定连接，操作方便，且连接足够稳固可靠；4、本设计上端子壳体和下端子壳体连接结构简单稳定，因此可实现高效的自动化生产。
附图说明
[0018]图1是实施例一的局部结构拆分示意图。
[0019]图2是实施例二的局部结构拆分示意图。
[0020]图3是本技术中下端子壳体与导体焊针的装配示意图。
[0021]图4是本技术中下端子壳体与导体焊针的爆炸图。
[0022]图5是本技术中下端子壳体的剖视图。
[0023]图6是本技术中下端子壳体与导体焊针的装配后的剖视图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明。
[0025]实施例一
[0026]参照图1～图6，一种双排端子插座，包括上端子壳体1、下端子壳体2、以及预装在所述的下端子壳体2中的导体焊针，所述上端子壳体1的下端设有插接柱3，所述上端子壳体1的上端开设有接线孔4，所述的接线孔4贯通至所述的插接柱3；所述下端子壳体2的上端开设有插接孔5，所述的上端子壳体1与下端子壳体2通过所述插接柱3与插接孔5的配合拼接在一起，且所述导体焊针至少部分伸入至所述的接线孔4中；所述下端子壳体2的两侧均设有固定焊针6。
[0027]上述内容为本技术的基础方案，其有如下特点，一是通过插接柱3与接线孔4使得接线电路通常无阻，同时实现上端子壳体1与下端子壳体2的预安装；二是增设了固定焊针6的结构，以保证双排端子插座整体与外界的端子焊板的连接更加稳固可靠。
[0028]由于本技术是属于一种双排端子插座，因此所述的导体焊针包括长导体焊针组7和短导体焊针组8，所述的长导体焊针组7设置在所述短导体焊针组8的外侧，形成内外双排端子的结构。为了容纳双排端子，所述下端子壳体2上开设有第一容置腔9和第二容置腔10，所述的长导体焊针组7安装在第一容置腔9中，所述的短导体焊针组8安装在第二容置腔10中，以消除长导体焊针组7和短导体焊针组8相互接触干扰。
[0029]进一步的，所述的长导体焊针组7和短导体焊针组8均呈直角状，以实现电路的转向；且所述长导体焊针组7和短导体焊针组8正对上端子壳体1的一端相互齐平设置，使得外接部分的结构统一，降低接线难度，便于工作人员进行插接配合。
[0030]在外接使用过程中，一旦短导体焊针组8发生偏移等情况，由于短导体焊针组8位于长导体焊针组7的内侧，将会大大增加工作人员纠正调整的难度。为此，在本实施例中，所述第二容置腔10的内壁上设有防脱筋，所述的防脱筋与短导体焊针组8相抵并使得短导体焊针组8与第二容置腔10形成限位配合。防脱筋的设置和启用，其能够与短导体焊针组8相互干涉以达到防脱目的，进而在插接过程中使得短导体焊针组8能够保持在固定工位，方便用户操作。另一方面，所述第一容置腔9远离上端子壳体1的一侧具有侧向开口11，由于长导体焊针组7位于短导体焊针组8的外侧，因此通过侧向开口11的设置，能够直接对长导体焊针组7进行调整操作，且开放式的结构便于长导体焊针组7进行安装。
[0031]上述内容中提到通过插接柱3与接线孔4实现上端子壳体1与下端子壳体2的预安装，在确认上端子壳体1与下端子壳体2相互准确对位后，为了实现两者的稳固连接，在此提供一种优选方案，如下：
[0032]所述上端子壳体1的两侧设有卡勾，所述下端子壳体2的两侧开设有卡槽12，所述的卡勾能够卡入至所述的卡槽12中，以使得上端子壳体1与下端子壳体2紧固连接。具体的，所述的卡勾通过转轴13与上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双排端子插座，包括上端子壳体、下端子壳体、以及预装在所述的下端子壳体中的导体焊针，其特征在于：所述上端子壳体的下端设有插接柱，所述上端子壳体的上端开设有接线孔，所述的接线孔贯通至所述的插接柱；所述下端子壳体的上端开设有插接孔，所述的上端子壳体与下端子壳体通过所述插接柱与插接孔的配合拼接在一起，且所述导体焊针至少部分伸入至所述的接线孔中；所述下端子壳体的两侧均设有固定焊针。2.根据权利要求1所述的双排端子插座，其特征在于：所述的导体焊针包括长导体焊针组和短导体焊针组，所述的长导体焊针组设置在所述短导体焊针组的外侧；所述下端子壳体上开设有第一容置腔和第二容置腔，所述的长导体焊针组安装在第一容置腔中，所述的短导体焊针组安装在第二容置腔中。3.根据权利要求2所述的双排端子插座，其特征在于：所述的长导体焊针组和短导体焊针组均呈直角状，且所述长导体焊针组和短导体焊针组正对上端子壳体的一端相互齐平设置。4.根据权利要求2所述的双排端子插座，其特征在于：所述第二容置腔的内壁上设有防脱筋，所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡航天，赵欣悦，陈建万，
申请(专利权)人：慈溪市万捷电子有限公司，
类型：新型
国别省市：