一种新型Type-C接口制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型Type

【技术实现步骤摘要】
一种新型Type
‑
C接口


[0001]本技术涉及一种接口，具体涉及一种新型Type
‑
C接口。

技术介绍

[0002]在电子和机械行业中，无论是为了方便贸易还是制造，连接器或者一些紧固件会通常设计成公端与母端。母端的作用就是接收、接纳公端。有一个甚至多个突起，或者可以插入别的部件的一段称为公端，反过来，接收，或者有凹口的则称为母端。
[0003]因端子为弹性结构，需要有向上的正向力量，才能使公母对插接触效果更加优秀。常规端子想要优秀的接触效果，需要将端子的接触凸点加高，但会使端尖高出塑胶平面，在公母对插时极有可能存在将端子插弯插卷等风险。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的新型Type
‑
C接口，在端子尖部位设计带钩结构，胶芯PIN槽内部设计一小块挡墙，端子尖的钩钩在胶芯的挡墙上限制端子向上翘的高度，使一个接口上的所有端子高度一致，能始终保持端子有向上的正向力量。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：它包含端子MOLDING成型件、一体式挂钩、胶芯、EMC弹片；所述的端子MOLDING成型件的端子尖部设有向下的弯钩；一体式挂钩设在两个对称的端子MOLDING成型件之间，形成端子组件；胶芯套设在端子组件的下部端子上；胶芯的内部设有对称的挡墙；端子尖部的弯钩卡设在挡墙内；EMC弹片卡设在胶芯的下部；EMC弹片采用反向折弯设计；
[0006]进一步地，所述的胶芯的正面及背面上不设置通槽；
[0007]进一步地，它还包含外壳；外壳包覆在端子组件及胶芯的外侧；
[0008]进一步地，所述的一体式挂钩的两侧设有倒钩；外壳上设有与倒钩扣合的侧开孔；
[0009]进一步地，外壳的正面及背面均设有止退凸点。
[0010]采用上述结构后，本技术有益效果为：本技术所述的一种新型Type
‑
C接口，在端子尖部位设计带钩结构，胶芯PIN槽内部设计一小块挡墙，端子尖的钩钩在胶芯的挡墙上限制端子向上翘的高度，使一个接口上的所有端子高度一致，能始终保持端子有向上的正向力量，实现优秀的公母对插接触效果，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是现有技术中端子MOLDING成型件的结构示意图；
[0013]图2是现有技术中胶芯与端子MOLDING成型件的连接示意图；
[0014]图3是本技术的整体结构示意图；
[0015]图4是本技术中端子MOLDING成型件的结构示意图；
[0016]图5是本技术中一体式挂钩的结构示意图；
[0017]图6是本技术中端子组件的结构示意图；
[0018]图7是本技术中胶芯与EMC弹片的连接示意图；
[0019]图8是本技术中端子组件与胶芯及EMC弹片的连接示意图；
[0020]图9是本技术中EMC弹片的结构示意图；
[0021]图10是现有技术中EMC弹片的结构示意图；
[0022]图11是外壳的结构示意图。
[0023]附图标记说明：
[0024]1、端子MOLDING成型件；2、端子；3、胶芯；4、外壳；5、一体式挂钩；6、弯钩；7、倒钩；8、挡墙；9、EMC弹片；10、反向折弯设计；11、正向折弯设计；12、侧开孔。
具体实施方式
[0025]下面结合附图，对本技术作进一步的说明。
[0026]本具体实施方式采用的技术方案是：它包含端子MOLDING成型件1、一体式挂钩5、胶芯3、EMC弹片9、外壳4；
[0027]参看图1所示，现有技术中端子尖部为无钩结构；参看图4所示，本技术所述的端子MOLDING成型件1的端子尖部设有向下的弯钩6；
[0028]参看图5所示，一体式挂钩5的两侧设有倒钩7；倒钩7可与壳体4上的侧开孔12扣合；
[0029]参看图6所示，一体式挂钩5设在两个对称的端子MOLDING成型件1之间，形成端子组件；
[0030]参看图7
‑
8所示，胶芯3套设在端子组件的下部端子2上；胶芯3的正面及背面上不设置通槽，无需安装Mylar及绝缘装置，可保证组装的稳定性及使用的安全性；胶芯3的内部设有对称的挡墙8，用于限制端子2尖部的弯钩8；端子2尖部的弯钩6卡设在挡墙8内；参看图2所示，现有技术中无挡墙胶芯与端子组件组装后，因为没有挡墙来限制端尖，导致端尖高矮不等，存在与对向端子交叉短路等风险。
[0031]参看图7
‑
9所示，EMC弹片9卡设在胶芯3的下部；EMC弹片9采用反向折弯设计10；
[0032]参看图10所示，现有技术中的EMC弹片多采用正向折弯设计11，公母对插时如遇到不规范的母座在插入过程中会将弹片顶翻卷导致与其它端子短路；而本技术中EMC弹片9采用反向折弯设计10，不管遇到什么样的不规范母头都可以避开此问题的发生。
[0033]参看图3、图11所示，外壳4包覆在端子组件及胶芯3的外侧；外壳4上设有与一体式挂钩5两侧的倒钩7扣合的侧开孔12，两者扣合后起到外壳止退效果；外壳4止退的同时也可以与一体式挂钩5保持紧密配合，使外壳4与一体式挂钩5同时与地线短路，既免去人工刻意与外壳焊接，又保证性能最佳，同时减少废气污染。
[0034]外壳4的侧开孔12采用冲压模具一次性完成，无需再第二次加工止退，节省工时，
降低组装难度及成本；
[0035]外壳4的正面及背面均设有止退凸点，进一步稳定外壳4。
[0036]以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型Type
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C接口，其特征在于：它包含端子MOLDING成型件、一体式挂钩、胶芯、EMC弹片；所述的端子MOLDING成型件的端子尖部设有向下的弯钩；一体式挂钩设在两个对称的端子MOLDING成型件之间，形成端子组件；胶芯套设在端子组件的下部端子上；胶芯的内部设有对称的挡墙；端子尖部的弯钩卡设在挡墙内；EMC弹片卡设在胶芯的下部；EMC弹片采用反向折弯设计。2.根据权利要求1所述的一种新型Type
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C接口...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡亮，
申请(专利权)人：东莞市上盈电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：