【技术实现步骤摘要】
一种具有蚀刻均匀性检测的PCB电路板
[0001]本技术涉及PCB电路板
,尤其涉及一种具有蚀刻均匀性检测的PCB电路板。
技术介绍
[0002]PCB电路板在制作时,首先是基材上覆铜,然后曝光,显像,之后需要对显像的部分遮挡后通过化学试剂蚀刻,将不需要的覆铜位置蚀刻掉,形成铜线布图,最后再经过其他工艺形成电路板,化学试剂蚀刻后需要对蚀刻后的还覆有铜的位置的厚度进行检测,当覆铜的厚度过薄时,可能存在布线导通等问题,引起电路板工作异常,为此我们提出一种具有蚀刻均匀性检测的PCB电路板。
[0003]现有的PCB电路板在检测过程中是通过破坏性裁切,在检测过程中需要将PCB电路板的多处剪裁掉进行均匀性检测,会对PCB电路板造成损坏,造成浪费。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有的PCB电路板在检测过程中是通过破坏性裁切,在检测过程中需要将PCB电路板的多处剪裁掉进行均匀性检测,会对PCB电路板造成损坏,造成浪费的缺点,而提出的一种具有蚀刻均匀性检测的PCB电路板。
[0005]为 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有蚀刻均匀性检测的PCB电路板,其特征在于,包括:PCB电路板本体(3),所述PCB电路板本体(3)的外侧边缘处喷涂有第一绝缘漆层(2),且PCB电路板本体(3)的外侧周围开设有半圆螺纹槽(9),所述半圆螺纹槽(9)的内壁喷涂有第二绝缘漆层(8),所述半圆螺纹槽(9)的内部安装有无效半圆电路板(1),且无效半圆电路板(1)与半圆螺纹槽(9)之间熔融连接有易折杆(10)。2.根据权利要求1所述的一种具有蚀刻均匀性检测的PCB电路板,其特征在于:所述PCB电路板本体(3)的正面中央开设有芯片安装槽(7),且芯片安装槽(7)的外侧设置有封胶槽(6),所述PCB电路板本体(3)的正面右侧电性连接有接线座(4),所述接线座(4)的内部插接有数据接头(11),且数据接头(11)的外部连接有扁平数据线(5)。3.根据权利要求1所述的一种具有蚀刻均匀性检测的PCB电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员:张红波,
申请(专利权)人:东莞市华技达检测设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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