【技术实现步骤摘要】
平整切割工具
[0001]本技术涉及医疗器械加工设备领域,尤其是平整切割工具。
技术介绍
[0002]在球囊导管加工过程中,涉及到需要将高分子塑料管切割成小段以便于使用,现有的切割方法是使高分子塑料管伸出到孔外,通过位于孔外侧的切刀进行切割,这样切割的问题在于切割得到的塑料管的两端的平整度较差,降低了切割的质量。
技术实现思路
[0003]本技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题,提供平整切割工具。
[0004]本技术的目的通过以下技术方案来实现:
[0005]平整切割工具,包括
[0006]定位块,其上形成有定位插孔,所述定位插孔包括两个内端保持间隙的直孔段;
[0007]切刀组件,其活动设置在所述定位块上,其包括切刀及操作部件,所述切刀与所述定位插孔的轴线垂直,所述切刀的厚度与两个所述直孔段的间隙的距离相当且正对所述间隙;所述切刀的刃口能够由所述间隙的外侧移动至间隙处以切断位于间隙处的物品;所述操作部件连接所述切刀且伸出到所述定位块外部。
[0008]优选的,所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.平整切割工具,其特征在于:包括定位块,其上形成有定位插孔,所述定位插孔包括两个内端保持间隙的直孔段;切刀组件,其活动设置在所述定位块上,其包括切刀及操作部件,所述切刀与所述定位插孔的轴线垂直,所述切刀的厚度与两个所述直孔段的间隙的距离相当且正对所述间隙;所述切刀的刃口能够由所述间隙的外侧移动至间隙处以切断位于间隙处的物品;所述操作部件连接所述切刀且伸出到所述定位块外部。2.根据权利要求1所述的平整切割工具,其特征在于:所述定位块包括组装为一体的第一构件及第二构件,所述第一构件和第二构件中的至少一者上形成有安装孔,所述安装孔内可拆卸地设置具有一所述直孔段的快换件。3.根据权利要求1所述的平整切割工具,其特征在于:所述切刀位于所述定位块的内腔中且具有倾斜的刃口,所述刃口的顶点高于定位插孔的顶点,所述刃口的底点不高于定位插孔的底点,所述操作部件可沿直线移动地设置在定位块上且其具有伸出到所述定位块的顶部上方的操作手柄。4.根据权利要求3所述的平整切割工具,其特征在于:所述切刀可拆卸地安装在所述操作部件上。5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:李雪瑞,李锋,张帆,朱豪杰,朱方舟,
申请(专利权)人:健源医疗科技无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:
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