电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板。该电路板包括基板和设置在基板上的多组芯片，多组芯片中的每组芯片包括至少两个芯片。该电路板还包括彼此不重叠地设置在多组芯片的远离基板的一侧的多个散热件，在垂直于基板的方向上，多个散热件中的每个分别与多组芯片中的一组芯片对应且重叠。通过对电路板上的芯片进行分组，并对应于每组芯片分别设置散热件，可以进一步提高芯片的散热效果，同时节省制造成本。同时节省制造成本。同时节省制造成本。

【技术实现步骤摘要】
电路板


[0001]本公开的实施例涉及一种电路板。

技术介绍

[0002]为了实现电子设备日益繁复的功能，通常，会在电路板上设置多个芯片。同时，为了避免芯片在工作时温度过高，目前常用的方法是为多个芯片提供散热器以帮助提高多个芯片的散热，此时，散热器的散热效果主要由散热器的结构以及设置方式等因素决定。

技术实现思路

[0003]本公开至少一实施例提供一种电路板，该电路板上设置有多个散热片，多个散热片中的每个与一组芯片对应并仅覆盖该组芯片，从而在实现提高芯片的散热的同时，节省制造成本。
[0004]本公开至少一实施例提供一种电路板，该电路板包括基板和设置在基板上的多组芯片，多组芯片中的每组芯片包括至少两个芯片。该电路板还可以包括彼此不重叠地设置在多组芯片的远离所述基板的一侧的多个散热件，其中，在垂直于基板的方向上，多个散热件中的每个分别与多组芯片中的一组芯片对应且重叠。
[0005]例如，根据本公开至少一实施例，每组芯片可以包括的至少两个芯片在基板上呈行排布或呈列排布。
[0006]例如，根据本公开至少一实施例，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，该电路板包括：基板；多组芯片，设置在所述基板上，其中，所述多组芯片中的每组芯片包括至少两个芯片；以及多个散热件，彼此不重叠地设置在所述多组芯片的远离所述基板的一侧，其中，在垂直于所述基板的方向上，所述多个散热件中的每个分别与所述多组芯片中的一组芯片对应且重叠。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述每组芯片包括的至少两个芯片在所述基板上呈行排布或呈列排布。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述每组芯片包括的至少两个芯片排布在同一平面上。4.根据权利要求1
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3中任一所述的电路板，其特征在于，所述每组芯片包括两个、三个或四个芯片。5.根据权利要求1
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3中任一所述的电路板，其特征在于，在对应且重叠的一个散热件和一组芯片中，所述散热件还包括至少两个紧固件，所述至少两个紧固件设置在所述一组芯片的周围且将所述散热件固定在所述基板上。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：上海壁仞智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：