【技术实现步骤摘要】
一种用于精密仪器的多功能防微振基座
[0001]本技术涉及隔振装置
,具体是一种用于精密仪器的多功能防微振基座。
技术介绍
[0002]目前半导体行业飞速发展,半导体生产设备这种精密仪器对精度要求越来越高,设备对微振动等环境的要求也越来越敏感,少许的微振动就会降低设备的产出良率,甚至使设备不能正常工作,因此对微振动的隔离变得越来越重要。
[0003]但是不同精密仪器设备对基座的隔振性能要求不同,且不同设备安装方式也不相同,这就造成与精密仪器设备相配套的基座需要单独设计,通用性差。
技术实现思路
[0004]技术的目的在于提供一种用于精密仪器的多功能防微振基座,以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的:
[0006]一种用于精密仪器的多功能防微振基座,包括可拆卸顶板、底座和支腿,所述可拆卸顶板呈十字型结构,所述可拆卸顶板与底座通过栓接固定,所述底座包括钢板框体、混凝土和加强筋,所述钢板框体由不锈钢板焊接呈十字型,所述混凝土浇筑于钢板框体内,所述钢板框体 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于精密仪器的多功能防微振基座,包括可拆卸顶板、底座和支腿,其特征在于,所述可拆卸顶板呈十字型结构,所述可拆卸顶板与底座通过栓接固定,所述底座包括钢板框体、混凝土和加强筋,所述钢板框体由不锈钢板焊接呈十字型,所述混凝土浇筑于钢板框体内,所述钢板框体十字型的四个角上部焊接有封头板,所述封头板中间开设有第二安装孔,所述支腿与底座通过栓接固定。2.根据权利要求1所述的一种用于精密仪器的多功能防微振基座,其特征在于,所述可拆卸顶板上部布设有防振脚配件,所述可拆卸顶板中间开设四个呈矩形布置的第一安装孔。3.根据权利要求1所述的一种用于精密仪器的多功能防微振基座,其特征在于,所述加强筋焊接于钢板...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵小江,高景作,李斌,
申请(专利权)人:大连地拓电子工程技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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