一种用于无线充电高性能超薄胶带制造技术

技术编号:33595341 阅读:23 留言:0更新日期:2022-06-01 23:14
本实用新型专利技术公开了一种用于无线充电高性能超薄胶带,包括基膜、丙烯酸胶黏剂涂层和导热胶层,所述基膜的底部表面设置有丙烯酸胶黏剂涂层,所述丙烯酸胶黏剂涂层的底部表面安装有离型膜,所述离型膜的底部表面设置有绝缘层。本实用新型专利技术通过安装有丙烯酸胶黏剂涂层、离型膜、基膜和硬化涂层,在使用该超薄胶带的过程中,利用丙烯酸胶黏剂涂层和基膜具有的优异抗拉强度和粘接强度,来增加整个胶带的强度,以保证超薄胶带具备良好的抗拉强度,从而提高该该超薄胶带的实用性。提高该该超薄胶带的实用性。提高该该超薄胶带的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于无线充电高性能超薄胶带


[0001]本技术涉及超薄胶带
,具体为一种用于无线充电高性能超薄胶带。

技术介绍

[0002]超薄胶带可以使电子产品紧凑的内部空间得以充分利用,并且有利于散热,电子产品超薄化设计对所用胶带也提出更高的要求,既薄又具备高性能的胶带受到较广泛的关注,但是由于超薄的载体在涂布过程中易出现断裂现象,使得超薄胶带的发展受到限制,且现有超薄胶带的使用过程中,仍然存在不足之处,通过提供一种用于无线充电高性能超薄胶带来解决有关问题。
[0003]现有的超薄胶带的缺陷是:
[0004]专利文件CN210640738U公开了一种纳米晶无线充超薄胶带,“本技术包括纳米晶单体片和绝缘胶带层,纳米晶单体片拼接一层形成纳米晶带层,纳米晶带层一面压附在绝缘胶带层表面,纳米晶带层的拼缝内涂设有粘接剂形成粘接网层,粘接网层厚度小于拼缝厚度,纳米晶带层另一面设有氧化层,并且氧化层填充至拼缝与粘接网层对接。本技术通过在拼缝中涂粘接剂形成粘接网,并且拼缝一半由氧化层填充,在保证了无线充胶带具有足够的粘接强度和较薄厚度的同时,使纳米晶单体片通过氧化层将磁导率控制在较小的范围,提高了无线充电的使用效果”,但是在使用现有的超薄胶带过程中,由于现有超薄胶带具有超薄的特性,但并不具有超高的粘接强度和抗拉强度,易导致超薄胶带在外界的拉伸应力作用下,发生断裂和褶皱的现象,降低超薄胶带的使用寿命,且降低该超薄胶带的实用性。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种用于无线充电高性能超薄胶带,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于无线充电高性能超薄胶带,包括基膜、丙烯酸胶黏剂涂层和导热胶层,所述基膜的底部表面设置有丙烯酸胶黏剂涂层,所述丙烯酸胶黏剂涂层的底部表面安装有离型膜,所述离型膜的底部表面设置有绝缘层。
[0007]优选的,所述基膜的顶部表面设置有导热胶层,且导热胶层位于丙烯酸胶黏剂涂层的上方,所述导热胶层的顶部表面设置有散热层。
[0008]优选的,所述散热层的顶部表面设置有氧化层。
[0009]优选的,所述绝缘层的底部表面设置有硬化涂层。
[0010]优选的,所述氧化层的顶部表面安装有撕拉条。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0012]1、本技术通过安装有丙烯酸胶黏剂涂层、离型膜、基膜和硬化涂层,在使用该超薄胶带的过程中,利用丙烯酸胶黏剂可设计和稳定的剥离力,来使该超薄胶带满足不同
的粘性要求,从而增加胶带的粘接强度,并且该胶黏剂具有良好的耐老化性和耐温性,通过离型膜来保护丙烯酸胶面,由于基膜是由PVDF膜组成,利用PVDF膜优异的抗张强度和具有的较高机械性能,从而增加整个胶带的强度,以保证超薄胶带具备良好的抗拉强度。
[0013]2、本技术通过安装有导热胶层、散热层和氧化层,在使用该超薄胶带的过程中,通过导热胶层的设置,来对将电子元件的积蓄的热量传导到超薄胶带内的表面,再通过导热胶层表面散热层的散热性能,可将表面的热量散发到空气中,从而避免热量积累而难以排出。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图;
[0015]图2为本技术的正视剖面结构示意图;
[0016]图3为本技术的局部结构示意图;
[0017]图4为本技术的局部结构示意图。
[0018]图中:1、基膜;2、丙烯酸胶黏剂涂层;3、离型膜;4、绝缘层;5、硬化涂层;6、导热胶层;7、散热层;8、氧化层;9、撕拉条。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0020]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]实施例一:
[0023]请参阅图1、图2和图3,一种用于无线充电高性能超薄胶带,包括基膜1、丙烯酸胶黏剂涂层2和导热胶层6,基膜1的底部表面设置有丙烯酸胶黏剂涂层2,丙烯酸胶黏剂涂层2的底部表面安装有离型膜3,离型膜3的底部表面设置有绝缘层4。
[0024]具体的,在使用该超薄胶带的过程中,通过丙烯酸胶黏剂涂层2的使用,利用丙烯酸胶黏剂可设计和稳定的剥离力,来使该超薄胶带满足不同的粘性要求,从而增加胶带的粘接强度,并且该胶黏剂具有良好的耐老化性和耐温性,通过离型膜3来保护丙烯酸胶面,由于基膜1是由PVDF膜组成,利用PVDF膜优异的抗张强度和具有的较高机械性能,从而增加
整个胶带的强度,以保证超薄胶带具备良好的抗拉强度,从而提高该该超薄胶带的实用性。
[0025]散热层7的顶部表面设置有氧化层8,绝缘层4的底部表面设置有硬化涂层5,氧化层8的顶部表面安装有撕拉条9。
[0026]具体的,无线充电采用电磁感应方式,需要使用磁导率较高的材料来约束和屏蔽磁场,通过氧化层8的设置,可控制磁导率,来提高无线充电的使用效果,通过硬化涂层5来保护绝缘层4和离型膜3不被划伤,而通过撕拉条9的使用,可便于对超薄胶带进行找头。
[0027]实施例二
[0028]如图4所示,一种用于无线充电高性能超薄胶带,基膜1的顶部表面设置有导热胶层6,且导热胶层6位于丙烯酸胶黏剂涂层2的上方,导热胶层6的顶部表面设置有散热层7。
[0029]具体的,由于电子设备日益趋向超薄和轻便,而使得电子设备内部的密度提高,导致运行中所产生的热量难以排出,易于积累而形成高温,在使用该超薄胶带的过程中,通过导热胶层6的设置,来对将电子元件的积蓄的热量传导到超薄胶带内的表面,再通过导热胶层6表面散热层7的散热性能,可将表面的热量散发到空气中,从而避免热量积累而难以排出,从而增加该胶带的实用性。
[0030]工作原理:在使用该超薄胶带的过程中,通本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于无线充电高性能超薄胶带,包括基膜(1)、丙烯酸胶黏剂涂层(2)和导热胶层(6),其特征在于:所述基膜(1)的底部表面设置有丙烯酸胶黏剂涂层(2),所述丙烯酸胶黏剂涂层(2)的底部表面安装有离型膜(3),所述离型膜(3)的底部表面设置有绝缘层(4)。2.根据权利要求1所述的一种用于无线充电高性能超薄胶带,其特征在于:所述基膜(1)的顶部表面设置有导热胶层(6),且导热胶层(6)位于丙烯酸胶黏剂涂层(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:张运建
申请(专利权)人:苏州灏扬电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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