【技术实现步骤摘要】
一种晶圆用压力喷淋装置
[0001]本技术涉及化学机械抛光
,尤其涉及一种晶圆用压力喷淋装置。
技术介绍
[0002]化学机械抛光是集成电路制造中获得全局平坦化的一种超精密表面加工工艺;随着集成电路制造技术的发展,对晶圆表面缺陷的控制越来越严格;在晶圆制造过程中,为了保证晶圆材料切割表面的洁净程度,集成电路的制造工艺中存在数百道清洗工序,清洗工序占了整个制造过程的20%;传统的晶圆在生产切割过程中,需要用到压力喷淋喷洒正在切割的晶圆表面,达到去除切割过程中晶圆表面附着的残屑;但是现有的喷淋装置长时间使用后由于水中自带的水质容易的堵塞喷水孔,导致喷淋装置喷水量减少,导致晶圆表面残屑,影响晶圆生产后续的加工;对此本技术提供一种晶圆用压力喷淋装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0003]根据以上技术问题,本技术提供一种晶圆用压力喷淋装置,其特征在于包括喷洒壳、流砂管、固定座、出流板、观察镜、挡板、六角螺母,所述喷洒壳上侧设置有流砂管,所述流砂管外侧套装有固定座,所述喷洒壳右侧设置有出流板,所述出流板内开设有 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆用压力喷淋装置,其特征在于包括喷洒壳、流砂管、固定座、出流板、观察镜、挡板、六角螺母,所述喷洒壳上侧设置有流砂管,所述流砂管外侧套装有固定座,所述喷洒壳右侧设置有出流板,所述出流板内开设有出流孔,所述喷洒壳内通过螺栓安装有挡板,所述喷洒壳下侧开设有凹槽,且喷洒壳的凹槽外侧设置有螺纹孔,所述凹槽内设置有观察镜,所述螺纹孔内设置有六角螺母。2.按照权利要求1所述的一种晶圆用...
【专利技术属性】
技术研发人员:孟庆雨,
申请(专利权)人:唐山联威科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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