低风噪耳机组件及耳机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种低风噪耳机组件。低风噪耳机组件包括外壳、通话咪、扬声器单元和电控模块；扬声器单元、通话咪和电控模块均安装在外壳的内部；外壳包括相互连接的基部和凸出部，基部具有开孔面，开孔面连接于凸出部的外沿，开孔面开设有第一收音孔，第一收音孔与凸出部的外沿相邻，通话咪朝向第一收音孔。本实用新型专利技术提供的低风噪耳机组件，能够降低风噪，且成本较低。且成本较低。且成本较低。

【技术实现步骤摘要】
低风噪耳机组件及耳机


[0001]本技术涉及耳机
，尤其涉及一种低风噪耳机组件及耳机。

技术介绍

[0002]在耳机的使用过程中，使用者不可避免地听到一些噪音，其中一种噪音便是风噪，空气吹拂过耳机的时候会产生风噪。为了降低风噪，现有的一些耳机会采用结构较为复杂的外壳。这导致耳机的成本较高。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种低风噪耳机组件，该低风噪耳机组件在使用的过程中风噪较小，且该低风噪耳机组件的外壳结构较简单，成本低。
[0004]本技术还提出一种具有上述低风噪耳机组件的耳机。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的低风噪耳机组件，包括：外壳，内部具有安装腔，所述外壳包括相互连接的基部和凸出部，所述基部具有开孔面，所述开孔面连接于所述凸出部的外沿，所述开孔面开设有第一收音孔，所述凸出部相对于所述开孔面朝远离所述安装腔的方向凸出，所述第一收音孔与所述凸出部的外沿相邻；扬声器单元，用于播放声音，所述扬声器单元安装于所述安装腔内；通话咪，安装于所述安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.低风噪耳机组件，其特征在于，包括：外壳，内部具有安装腔，所述外壳包括相互连接的基部和凸出部，所述基部具有开孔面，所述开孔面连接于所述凸出部的外沿，所述开孔面开设有第一收音孔，所述凸出部相对于所述开孔面朝远离所述安装腔的方向凸出，所述第一收音孔与所述凸出部的外沿相邻；扬声器单元，用于播放声音，所述扬声器单元安装于所述安装腔内；通话咪，安装于所述安装腔内，所述通话咪朝向所述第一收音孔，所述通话咪用于采集使用者的声音；电控模块，安装于所述安装腔内，所述通话咪和所述扬声器单元均与所述电控模块通讯连接，所述电控模块能够与外部设备通讯连接，所述电控模块能够接收所述外部设备提供的待播放声音，并将所述待播放声音传递至所述扬声器单元，所述扬声器单元能够播放所述待播放声音，所述电控模块能够将所述通话咪采集的声音信号传递至所述外部设备。2.根据权利要求1所述的低风噪耳机组件，其特征在于，所述开孔面还开设有第二收音孔，所述第二收音孔与所述凸出部的外沿相邻；所述低风噪耳机组件还包括第一降噪咪，第一降噪咪安装于所述安装腔内，所述第一降噪咪用于采集环境噪音，所述第一降噪咪朝向所述第二收音孔；所述第一降噪咪与所述电控模块通讯连接，所述电控模块能够根据所述第一降噪咪采集到的声音，对所述待播放声音进行降噪。3.根据权利要求2所述的低风噪耳机组件，其特征在于，还包括第二降噪咪，所述第二降噪咪安装于所述安装腔内，所述第二降噪咪用于采集所述扬声器单元发出的声音；所述第二降噪咪与所述电控模块通讯连接，所述电控模块能够根据所述第二降噪咪采集到的声音，对所述待播放声音进行降噪。4.根据权利要求2所述的低风噪耳机组件，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾炳严，张波，贡维勇，何桂晓，吴海全，郭世文，曹磊，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：