【技术实现步骤摘要】
耳机喇叭连接结构及耳机
[0001]本技术涉及头戴式耳机
，尤其涉及一种耳机喇叭连接结构及耳机。
技术介绍
[0002]头戴式耳机的喇叭装配于前盖与后盖性形成的空间内，喇叭通过电子线与主板进行连接，相关技术中，电子线通过焊锡的方式实现与喇叭线路板的电性导通，人工焊锡存在假焊、虚焊的现象，喇叭与主板之间存在虚连的隐患，以焊接的方式进行电性连接，装配效率偏低，并且电子线经后盖穿入后再与喇叭的线路板连接，前后盖拆装时拉扯电子线，容易将电子线扯断，影响喇叭的正常使用。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种耳机喇叭连接结构，喇叭的连接可靠，便于装配，耳机组装效率高。
[0004]本技术还提出一种具有上述耳机喇叭连接结构的耳机。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的耳机喇叭连接结构，包括：
[0006]前盖；
[0007]后盖，与所述前盖相互扣合并形成安装空间；
[0008]喇叭，容置于所述安装空间内，所述喇叭的边缘处...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.耳机喇叭连接结构，其特征在于，包括：前盖；后盖，与所述前盖相互扣合并形成安装空间；喇叭，容置于所述安装空间内，所述喇叭的边缘处固定有线路板，所述线路板上电性连接有连接母座；排线，包括柔性线带，所述柔性线带穿设于所述前盖，所述柔性线带的第一端固定有连接公座，所述连接公座可拆卸地插接于所述连接母座内，所述柔性线带的第二端绕设于所述后盖的外侧，并用于与主板连接。2.根据权利要求1所述的耳机喇叭连接结构，其特征在于，所述柔性线带包括第一连接段与第二连接段，所述第一连接段的一端为所述第一端，所述第二连接段的一端为所述第二端，所述第一连接段远离所述第一端的一侧，与所述第二连接段远离所述第二端的一侧连接，所述第二连接段穿设于所述前盖，并且所述第二连接段位于所述后盖的外侧，所述第一连接段位于所述后盖的内侧。3.根据权利要求2所述的耳机喇叭连接结构，其特征在于，所述第一连接段穿设于所述前盖，所述第一连接段与所述第二连接段的连接位置，与所述连接公座分设于所述前盖相对的两侧。4.根据权利要求2所述的耳机喇叭连接结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭久高，师瑞文，何桂晓，郭世文，曹磊，戴湘青，吴海全，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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