本实用新型专利技术涉及一种发热元件、发热组件及气溶胶发生装置。发热元件包括发热体以及设置于所述发热体表面全部或者局部的导热层，所述导热层用于均衡所述发热体发热时的整体温差，所述发热体可在交变磁场的作用下产生涡流，以对与所述发热体和/或所述导热层接触的气溶胶形成基质进行加热雾化。本实用新型专利技术通过在发热体的表面全部或者局部设置导热层，利用导热层将发热体中部的热量传导至发热体的端部，以均衡发热体发热时的整体温差，可以使发热元件对气溶胶形成基质进行均匀加热，从而提升气溶胶发生装置的吸食口感。发生装置的吸食口感。发生装置的吸食口感。
【技术实现步骤摘要】
发热元件、发热组件及气溶胶发生装置
[0001]本技术属于电子雾化
，尤其涉及一种发热元件、发热组件及气溶胶发生装置。
技术介绍
[0002]目前，采用电磁感应加热方式的加热不燃烧装置，通常在收容腔中设置发热元件，当气溶胶形成基质插入到收容腔中时，气溶胶形成基质与发热元件接触，然后通过磁感应线圈在收容腔中产生交变磁场，使发热元件在交变磁场作用下产生涡流而发热，以对气溶胶形成基质进行加热雾化。但是，对于这种电磁感应发热的方式，由于在发热元件末端的电磁感应磁力线密度较低，产生的涡流也较低，从而发热元件末端发热量也较低，使得发热元件的发热温度不均匀(发热元件的中部位置温度高，而端部位置温度低)，导致气溶胶形成基质与发热元件端部接触的部分不能充分烘烤，大大影响了使用者的吸食口感。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于至少一定程度上解决现有技术中的不足，提供一种发热元件、发热组件及气溶胶发生装置。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种发热元件，包括发热体以及设置于所述发热体表面全部或者局部的导热层，所述导热层用于均衡所述发热体发热时的整体温差，所述发热体可在交变磁场的作用下产生涡流，以对与所述发热体和/或所述导热层接触的气溶胶形成基质进行加热雾化。
[0005]可选地，所述发热体包括两端开口的筒状体，所述筒状体的内腔用于收容所述气溶胶形成基质，所述气溶胶形成基质的外表面与所述筒状体的内壁接触，所述筒状体在所述交变磁场的作用下对所述气溶胶形成基质的外部进行加热；和/或，所述发热体包括片状体或针状体，所述片状体或所述针状体用于插入所述气溶胶形成基质的内部，并在所述交变磁场的作用下对所述气溶胶形成基质的内部进行加热。
[0006]可选地，所述导热层覆盖设置于所述筒状体的内表面和/或外表面。
[0007]可选地，所述导热层设置于所述筒状体两端的内表面和/或外表面。
[0008]可选地，所述片状体或所述针状体的一端为固定端，另一端为便于插入所述气溶胶形成基质内部的尖端，所述导热层覆盖设置于所述尖端并延伸至所述片状体或所述针状体的中部。
[0009]可选地，所述片状体或所述针状体至少部分收容于所述筒状体的内腔中，当所述气溶胶形成基质收容于所述筒状体的内腔时，所述片状体或所述针状体的所述至少部分插入到所述气溶胶形成基质内。
[0010]可选地，所述导热层的导热系数大于所述发热体的导热系数；或，所述导热层的材质为石墨烯、银、铜或铝。
[0011]本技术还提供了一种发热组件，所述发热组件包括如上所述的发热元件；所
述发热组件还包括：支架，所述支架形成有用于收容气溶胶形成基质的收容腔，所述收容腔贯穿所述支架的两端；磁感应线圈，所述磁感应线圈缠绕于所述支架外，用于在所述收容腔内产生交变磁场；所述发热元件设置于所述收容腔内，用于与插入到所述收容腔中的所述气溶胶形成基质接触，并在所述交变磁场的作用下产生涡流以加热所述气溶胶形成基质。
[0012]可选地，所述发热组件还包括套接筒，所述套接筒套接于所述支架的一端，用于将所述磁感应线圈和/或所述发热元件限制在所述支架上。
[0013]可选地，所述发热组件还包括有呈管状并套设在所述磁感应线圈外的隔磁片。
[0014]可选地，所述发热组件还包括套设在所述隔磁片外的均热筒。
[0015]本技术还提供了一种气溶胶发生装置，包括如上所述的发热组件。
[0016]可选地，所述气溶胶发生装置包括壳体，所述发热组件固定设置于所述壳体内，且所述壳体的相对两端分别开设有与所述收容腔同轴连通的插入孔和安装孔，所述安装孔内可拆卸的安装有堵头，所述堵头的内端用于限制所述气溶胶形成基质的插入所述收容腔的深度。
[0017]可选地，所述堵头内开设有贯穿其两端的进气通道，所述进气通道分别与所述收容腔以及所述壳体外部连通。
[0018]本技术的发热元件以及气溶胶发生装置，通过在发热体的表面全部或者局部设置导热层，利用导热层将发热体中部的热量传导至发热体的端部，以均衡发热体发热时的整体温差，可以使发热元件对气溶胶形成基质进行均匀加热，从而提升气溶胶发生装置的吸食口感。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术气溶胶发生装置的剖面结构示意图；
[0021]图2为本技术发热组件的剖面结构示意图；
[0022]图3为本技术发热元件一实施例的局部剖视图；
[0023]图4为图3中A部分的放大示意图。
[0024]主要元件说明：
[0025]100、气溶胶发生装置；200、气溶胶形成基质；
[0026]10、壳体；11、本体；12、顶板；121、插入孔；13、底板；131、套筒；132、安装孔；14、堵头；141、进气通道；
[0027]20、发热组件；21、支架；211、收容腔；212、定位凸环；213、凸肋；22、磁感应线圈；23、发热元件；231、发热体；232、导热层；24、隔磁片；25、均热筒；26、套接筒；
[0028]30、控制电路板；31、控制按键；
[0029]40、供电电源；
[0030]50、安装架；51、导向孔；52、定位台阶。
具体实施方式
[0031]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“周向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0033]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0034]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发热元件，其特征在于，包括发热体以及设置于所述发热体表面全部或者局部的导热层，所述导热层用于均衡所述发热体发热时的整体温差，所述发热体可在交变磁场的作用下产生涡流，以对与所述发热体和/或所述导热层接触的气溶胶形成基质进行加热雾化。2.如权利要求1所述的发热元件，其特征在于，所述发热体包括两端开口的筒状体，所述筒状体的内腔用于收容所述气溶胶形成基质，所述气溶胶形成基质的外表面与所述筒状体的内壁接触，所述筒状体在所述交变磁场的作用下对所述气溶胶形成基质的外部进行加热；和/或，所述发热体包括片状体或针状体，所述片状体或所述针状体用于插入所述气溶胶形成基质的内部，并在所述交变磁场的作用下对所述气溶胶形成基质的内部进行加热。3.如权利要求2所述的发热元件，其特征在于，所述导热层覆盖设置于所述筒状体的内表面和/或外表面。4.如权利要求2所述的发热元件，其特征在于，所述导热层设置于所述筒状体两端的内表面和/或外表面。5.如权利要求2所述的发热元件，其特征在于，所述片状体或所述针状体的一端为固定端，另一端为便于插入所述气溶胶形成基质内部的尖端，所述导热层覆盖设置于所述尖端并延伸至所述片状体或所述针状体的中部。6.如权利要求2所述的发热元件，其特征在于，所述片状体或所述针状体至少部分收容于所述筒状体的内腔中，当所述气溶胶形成基质收容于所述筒状体的内腔时，所述片状体或所述针状体的所述至少部分插入到所述气溶胶形成基质内。7.如权利要求1
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6任一项所述的发热元件，其特征在于，所述导热层的导热系数大于所述发热体的...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵相国，何家基，
申请(专利权)人：深圳市卓力能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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