一种铜箔表面处理驱动装置制造方法及图纸

技术编号:33577446 阅读:18 留言:0更新日期:2022-05-26 23:33
本实用新型专利技术公开了一种铜箔表面处理驱动装置,属于铜箔生产技术领域,包括表面处理箱,表面处理箱的一侧设置有驱动箱;驱动箱的内部设置有驱动电机,驱动电机的输出轴上设置有主动齿轮,主动齿轮的一侧设置有两个同型号的第一从动齿轮,远离主动齿轮的方向设置有直径小于第一从动齿轮的第二从动齿轮,第二从动齿轮上设置有主动带轮,主动带轮的一侧设置有凸轮,且凸轮上设置有与主动带轮相配合的从动带轮;本实用新型专利技术独立设置驱动箱,且在驱动箱内设置一个驱动电机驱动所有的需要进行驱动的结构,通过机械结构对动力进行同步,防止由于动力不同步而带来的铜箔的损坏,同时节约成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔表面处理驱动装置


[0001]本技术涉及铜箔生产
,具体涉及一种铜箔表面处理驱动装置。

技术介绍

[0002]铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体,它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样;它具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。
[0003]在铜箔生产过程中,烘干是铜箔表面处理中十分重要的一个环节,其中表面处理过程中会用到铜箔表面处理装置。
[0004]但是现有的铜箔表面处理装置上含有多个用于铺开铜箔的驱动轮,每个驱动轮上都设置有独立的转动电机,提高成本的同时危险性高,容易出现某个转动电机的转动不同步而导致的铜箔损坏问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此,本技术提供一种铜箔表面处理驱动装置,通过独立联动设置的驱动箱,使表面处理箱内的各个部件之间相互联动,防止出现电机不同步的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供一种铜箔表面处理驱动装置,包括表面处理箱,所述表面处理箱的一侧设置有驱动箱;所述驱动箱的内部设置有驱动电机,所述驱动电机的输出轴上设置有主动齿轮,所述主动齿轮的一侧设置有两个同型号的第一从动齿轮,远离所述主动齿轮的方向设置有直径小于所述第一从动齿轮的第二从动齿轮,所述第二从动齿轮上设置有主动带轮,所述主动带轮的一侧设置有凸轮,且所述凸轮上设置有与所述主动带轮相配合的从动带轮。
[0007]进一步地,所述第一从动齿轮、所述第二从动齿轮和所述凸轮均转动设置在所述驱动箱内。
[0008]进一步地,所述表面处理箱内置有两根第一输送轴,所述第一输送轴的一侧设置有第二输送轴,所述第二输送轴远离所述第一输送轴的一侧设置有裁切机构。
[0009]进一步地,所述裁切机构包括设置在所述凸轮上方的裁切轴,所述裁切轴通过两个滑轨设置在所述驱动箱的内壁上,所述裁切轴的另一端活动穿过所述驱动箱和所述表面处理箱,且位于所述表面处理箱内的所述裁切轴的端部设置有切刀。
[0010]进一步地,所述第一从动齿轮所对应的所述与所述第一输送轴之间固定连接。
[0011]进一步地,所述第二从动齿轮所对应的所述与所述第二输送轴之间固定连接。
[0012]进一步地,所述驱动箱外侧设置有降噪层。
[0013]进一步地,所述驱动箱内设置有散热机构。
[0014]本技术的上述技术方案的有益效果如下:
[0015]本技术在原本的铜箔表面驱动箱外侧独立设置了一个驱动箱,并在驱动箱内设置一个驱动电机和机械传动结构,使铜箔表面处理箱内的结构均通过一个驱动电机进行驱动,由于机械结构的稳定性远大于电信号结构,可以防止由于动力结构转动不同步而带来的铜箔损伤问题,同时减少驱动电机的数量还可以节约成本,降低能耗,节约资源;第二从动齿轮的直径略小于第一从动齿轮的直径,可以保证铜箔在工作过程中处于拉紧的状态,防止铜箔过松而出现褶皱,影响铜箔表面处理的质量;裁切轴的下部设置切刀可以在一定的长度将铜箔切开,一方面减少了后续的铜箔裁切工序,另一方面每次裁切都可以卸去由于齿轮直径不对等带来的拉紧力,防止铜箔直接被拉断;设置一个驱动电机的同时在驱动箱外设置降噪层,可以大大降低工作场所的噪音,降低工作带给工作人员的噪音影响。
附图说明
[0016]图1为本技术一种铜箔表面处理驱动装置的结构示意图;
[0017]图2为本技术一种铜箔表面处理驱动装置中传动关系的右侧示意图;
[0018]图3为本技术一种铜箔表面处理驱动装置中裁切轴的仰视图;
[0019]图4为本技术一种铜箔表面处理驱动装置中第一输送轴的端部示意图;
[0020]附图标记:
[0021]1、驱动箱;2、驱动电机;3、输出轴;4、主动齿轮;5、第一从动齿轮;6、第一输送轴;7、轴承;8、第二从动齿轮;9、主动带轮;10、凸轮;11、从动带轮;12、转动轴;13、裁切轴;14、限制模块;15、行走架;16、铜箔转盘;17、表面处理箱;18、第二输送轴;19、切刀;20、限位弹簧;21、限制柱;22、键。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例的附图1

4,对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]如图1

4所示:一种铜箔表面处理驱动装置,为了使表面处理箱内的需要驱动的结构都可以实现同步工作,应该设置仅有的一个动力源,然后通过机械传动结构或电子控制结构使其实现同步,但是通过电子控制结构一方面提高成本,另一方面安全性和稳定性不如机械结构,因此使用机械结构进行安装设置,包括表面处理箱,所述表面处理箱的一侧设置有驱动箱;所述驱动箱的内部设置有驱动电机,所述驱动电机的输出轴上设置有主动齿轮,所述主动齿轮的一侧设置有两个同型号的第一从动齿轮,很显然的,没个齿轮都不可能凭空转动,需要设置相应的传动结构,同时传动结构可以使用齿轮传动、带传动或其他的结构进行传动,均可以实现传动的需求。
[0024]具体而言,如图1

4所示,一种铜箔表面处理驱动装置,为了使表面处理箱17顺利工作,应该在每个需要传动的结构上均设置相应的传动结构,可以同时轴传递扭矩实现传动,也可以同时齿轮或涡轮传递力实现传动,为了使结构简单,安装方便且工作稳定,故使用传动轴进行传动,包括表面处理箱17,所述表面处理箱17的一侧设置有驱动箱1;所述驱动箱1的内部设置有驱动电机2,所述驱动电机2的输出轴3上设置有主动齿轮4,所述主动齿
轮4的一侧设置有两个同型号的第一从动齿轮5,远离所述主动齿轮4的方向设置有直径小于所述第一从动齿轮5的第二从动齿轮8,所述第二从动齿轮8上设置有主动带轮9,所述主动带轮9的一侧设置有凸轮10,且所述凸轮10上设置有与所述主动带轮9相配合的从动带轮11,很显然的,主动带轮9和从动带轮11之间应设置有相应的传动带,前边的几个结构均是为了运输铜箔的结构提供传动动力,因此通过齿轮传动,不仅稳定,而且安全,第一从动齿轮5直径大于第二从动齿轮8是为了将铜箔拉直,并提供相应的拉紧力,但是铜箔本身质地较软,虽然具备一定的弹性,但是为了防止直接拉断,两者之间的直径比应不小于50:49,也可以将第一从动齿轮5的齿数设定比第二从动齿轮8的齿数多1个来实现,均可以达到工作要求。
[0025]根据本技术的一个实施例,如图1和4所示,为了使驱动电机2可以顺利驱动铜箔进行运动,应该设置有相应的传动结构,同时传动结构本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔表面处理驱动装置,其特征在于:包括表面处理箱(17),所述表面处理箱(17)的一侧设置有驱动箱(1);所述驱动箱(1)的内部设置有驱动电机(2),所述驱动电机(2)的输出轴(3)上设置有主动齿轮(4),所述主动齿轮(4)的一侧设置有两个同型号的第一从动齿轮(5),远离所述主动齿轮(4)的方向设置有直径小于所述第一从动齿轮(5)的第二从动齿轮(8),所述第二从动齿轮(8)上设置有主动带轮(9),所述主动带轮(9)的一侧设置有凸轮(10),且所述凸轮(10)上设置有与所述主动带轮(9)相配合的从动带轮(11)。2.如权利要求1所述的一种铜箔表面处理驱动装置,其特征在于:所述第一从动齿轮(5)、所述第二从动齿轮(8)和所述凸轮(10)均转动设置在所述驱动箱(1)内。3.如权利要求2所述的一种铜箔表面处理驱动装置,其特征在于:所述表面处理箱(17)内置有两根第一输送轴(6),所述第一输送轴(6)的一侧设置有第二输送轴(18),所述第二输送轴...

【专利技术属性】
技术研发人员:王斌李应恩李会东王建智黄建权贾佩杨锋段晓翼
申请(专利权)人:灵宝宝鑫电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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