连接器、电路系统和通信设备技术方案

本公开的实施例涉及连接器、电路系统和通信设备。连接器包括：基板，包括位于基板的第一表面处的多个第一焊接部以及沿着厚度方向贯穿基板的至少一个信号导电过孔和至少一个接地导电过孔，每个导电过孔分别电连接到相应的第一焊接部；以及端子部分，包括绝缘体和贯穿绝缘体延伸的至少一个导电端子，每个导电端子包括暴露在绝缘体外的第一端部和第二端部，其中每个导电端子的第一端部被焊接至相应的第一焊接部。根据本公开的实施例，可以在保证连接器总高度不变的情况下，缩短导电端子的长度以提高连接器的传输带宽，还保证了导电端子的定位准确。由绝缘体固持的至少一个导电端子能够整体地被焊接到基板上，提高了连接器的加工效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
连接器、电路系统和通信设备


[0001]本公开的实施例总体涉及电子领域，具体涉及连接器、电路系统和通信设备。

技术介绍

[0002]电路系统一般包括印制线路板(PCB)、连接器以及芯片。其中连接器用做芯片的插座，用于实现PCB和芯片之间的电连接和信号传输。此外，连接器也可以用于实现两个PCB板 (例如第一PCB板和第二PCB板)之间的连接。第一PCB板和第二PCB板分别位于连接器的相对两侧(例如上方和下方)。第一PCB板和第二PCB板包括但不限于芯片封装基板、刚性PCB板、刚柔PCB板、类载板等。
[0003]连接器可以由导电端子(由金属材料制成)和绝缘体组成。导电端子一般分为三部分。第一部分是上接触部，用于和芯片的焊盘电连接；第二部分为固持部，用于将导电端子固定在绝缘体内；第三部分为下接触部，用于和PCB板上的焊盘电连接。随着芯片传输信号的速率越来越高，对于连接器导的电端子的传输带宽要求也越来越高。因此，存在对于具有较高传输能力以及良好力学性能的连接器的需要，以提高电路系统和/或通信设备的通信能力。

技术实现思路

[0004]本公开的实施例旨在提供一种连接器、电路系统和通信设备，以解决前述或其他潜在的技术问题。
[0005]本公开的第一方面，提供一种连接器。连接器包括：基板，包括位于基板的第一表面处的多个第一焊接部以及沿着厚度方向贯穿基板的至少一个信号导电过孔和至少一个接地导电过孔，每个导电过孔分别电连接到相应的第一焊接部；以及端子部分，包括绝缘体和贯穿绝缘体延伸的至少一个导电端子，每个导电端子包括暴露在绝缘体外的第一端部和第二端部，其中每个导电端子的第一端部被焊接至相应的第一焊接部。通过增加基板，可以在保证连接器总高度不变的情况下，缩短导电端子的长度。短的导电端子可以提高连接器的传输带宽。此外，通过利用绝缘体实现导电端子的定位，保证了导电端子的定位准确。此外，由绝缘体固持的至少一个导电端子能够整体地被焊接到基板上，提高了连接器的加工效率。
[0006]在一种可能的实现方式中，每个导电端子的第一端部被表贴焊接至相应的第一焊接部。通过表贴焊接，能够简化焊接工艺，便于整体地将由绝缘体固持的至少一个导电端子焊接到基板上。
[0007]在一种可能的实现方式中，每个导电端子还包括沿厚度方向延伸的主体部，主体部连接在第一端部和第二端部之间并且至少部分地由绝缘体包围，其中第二端部相对于主体部倾斜地延伸，并且第一端部垂直于主体部延伸。根据本公开的实施例，第一端部垂直于主体部延伸，使得沿厚度方向，第一端部的厚度作为电传输路径的长度，这有利于降低沿厚度方向电传输路径的长度。导电端子的电传输路径越短，其有效传输带宽越高。
[0008]在一种可能的实现方式中，基板还包括设置在基板内部的至少一个中间接地层，至少一个中间接地层与接地导电过孔电连接。中间接地层能够将接地导电过孔按段接地，减小了电路的回流路径，从而有助于提高连接器的传输带宽。
[0009]在一种可能的实现方式中，基板还包括布置在第一表面处的第一接地层，第一接地层与接地导电过孔电连接。通过在基板上设置第一接地层，可以以简单的结构来将接地导电过孔及相应的导电端子接地，有助于制造具有良好信号屏蔽结构的连接器。此外，传统的连接器配高为2.5
‑
3mm左右，在这样微小结构中目前还不存在可量产化的带有接地层的连接器。在本公开提供的实施例中，通过在基板上制备接地层(这是工业上成熟的技术)，能够实现容易量产化的连接器。
[0010]在一种可能的实现方式中，基板还包括设置在基板内部的至少一个中间接地层，至少一个中间接地层与接地导电过孔电连接。中间接地层能够将接地导电过孔按段接地，减小了电路的回流路径，从而有助于提高连接器的传输带宽；第一接地层和至少一个中间接地层中的相邻两层在厚度方向上的距离小于相应的导电端子展平后的长度。利用这样的实施例，连接器的接地导电过孔被逐段地接地，由此提高了连接器的传输带宽。而且，由于在相邻两个接地层之间的距离小于相应的导电端子展平后的长度，因而连接器的整体带宽不会受限于基板导电过孔的带宽。
[0011]在一种可能的实现方式中，信号导电过孔设置在两个接地导电过孔之间。信号导电过孔置于接地导电过孔之间，有助于降低外界干扰，保证信号传输的稳定性。
[0012]在一种可能的实现方式中，基板还包括与第一表面相对的第二表面，并且每个导电过孔还分别电连接到相应的第二焊接部。第二焊接部可以连接外界的电路板或芯片。
[0013]在一种可能的实现方式中，连接器还包括另一端子部分，另一端子部分包括另一绝缘体和贯穿另一绝缘体延伸的至少一个附加导电端子，至少一个附加导电端子被焊接至相应的第二焊接部。利用这种布置，形成了基板的两侧分别具有端子部分的连接器结构。该连接器结构能够针对不同的应用场景而提供信号传输的功能，例如形成双侧都是触点阵列封装(LandGrid Array，LGA)式的连接器结构。
[0014]在一种可能的实现方式中，基板还包括布置在第二表面处的第二接地层，第二接地层与接地导电过孔电连接。通过在基板上设置第二接地层，可以以简单的结构来实现将接地导电过孔接地。传统的连接器配高为2.5
‑
3mm左右，在这样微小结构中目前还不存在可量产化的带有接地层的连接器。在本公开提供的实施例中，第二接地层存在于基板中，由此，实现了能够工业化批量生产的连接器。
[0015]在一种可能的实现方式中，第二焊接部上设置有焊球；焊球作为连接器一面的电连接结构；并且每个导电端子的第二端部形成为触点结构，触点结构作为连接器的另一面的电连接结构。由此形成了一面为球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)式、另一面为LGA式封装结构的连接器。
[0016]在一种可能的实现方式中，每个附加导电端子的一端被焊接至相应的第二焊接部，并且每个附加导电端子的另一端被形成为触点结构以作为连接器一面的电连接结构；每个导电端子的第二端部形成为触点结构以作为连接器的另一面的电连接结构。由此形成了一面为LGA、另一面也为LGA式封装结构的连接器。
[0017]在一种可能的实现方式中，连接器还包括一端耦合到基板的柔性PCB板，柔性PCB
板与至少一个信号导电过孔中的一个或多个信号导电过孔电连接。由此，信号可以经由基板中的信号导电过孔、柔性PCB板传输。
[0018]本公开的第二方面，提供一种电路系统。电路系统包括：第一板，包括至少一个第一电连接点；连接器，包括：基板，包括第一表面、与第一表面相对的第二表面以及沿着厚度方向贯穿基板的至少一个信号导电过孔和至少一个接地导电过孔，基板包括位于第一表面处的多个第一焊接部和位于第二表面处的多个第二焊接部，每个导电过孔分别电连接到相应的第一焊接部和相应的第二焊接部；以及端子部分，包括绝缘体和贯穿绝缘体延伸的至少一个导电端子，每个导电端子包括暴露在绝缘体外的第一端部和第二端部，其中每个导电端子的第一端部被焊接至相应的第一焊接部；第二板，包括至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器，其特征在于，包括：基板，包括位于所述基板的第一表面处的多个第一焊接部以及沿着厚度方向(Y)贯穿所述基板的至少一个信号导电过孔和至少一个接地导电过孔，每个所述导电过孔分别电连接到相应的所述第一焊接部；以及端子部分，包括绝缘体和贯穿所述绝缘体延伸的至少一个导电端子，每个所述导电端子包括暴露在所述绝缘体外的第一端部和第二端部，其中每个所述导电端子的所述第一端部被焊接至相应的所述第一焊接部。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，每个所述导电端子的所述第一端部被表贴焊接至相应的所述第一焊接部。3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，每个所述导电端子还包括沿所述厚度方向(Y)延伸的主体部，所述主体部连接在所述第一端部和所述第二端部之间并且至少部分地由所述绝缘体包围，其中所述第二端部相对于所述主体部倾斜地延伸，并且所述第一端部垂直于所述主体部延伸。4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述基板还包括设置在所述基板内部的至少一个中间接地层，所述至少一个中间接地层与所述接地导电过孔电连接。5.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述基板还包括布置在所述第一表面处的第一接地层，所述第一接地层与所述接地导电过孔电连接。6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述基板还包括设置在所述基板内部的至少一个中间接地层，所述至少一个中间接地层与所述接地导电过孔电连接；所述第一接地层以及所述至少一个中间接地层中的相邻两层在所述厚度方向(Y)上的距离小于相应的所述导电端子展平后的长度。7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述信号导电过孔设置在两个所述接地导电过孔之间。8.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述基板还包括与所述第一表面相对的第二表面以及位于所述第二表面处的多个第二焊接部；并且每个所述导电过孔还分别电连接到相应的所述第二焊接部。9.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括另一端子部分，所述另一端子部分包括另一绝缘体和贯穿所述另一绝缘体延伸的至少一个附加导电端子，所述至少一个附加导电端子被焊接至相应的所述第二焊接部。10.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述基板还包括布置在所述第二表面处的第二接地层，所述第二接地层与所述接地导电过孔电连接。11.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述第二焊接部上设置有焊球，所述焊球作为所述连接器一面的电连接结构；并且每个所述导电端子的所述第二端部形成为触点结构，所述触点结构作为所述连接器的另一面的电连接结构。12.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，每个所述附加导电端子的一端被焊接至相应的所述第二焊接部，并且每个所述附加导电端子的另一端被形成为触点结构以作为所述连接器一面的电连接结构；每个所述导电端子的所述第二端部形成为触点结构以作为所述连接器的另一面的电
连接结构。13.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括一端耦合到所述基板的柔性PCB板，所述柔性PCB板与所述至少一个信号导电过孔中的一个或多个信号导电过孔电连接。14.一种电路系统，其特征在于，包括：第一板，包括至少一个第...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖鹏，刘旭升，陈宗训，颜忠，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：