一种计算机辅助散热系统技术方案

本申请公开了一种计算机辅助散热系统，包括若干个散热基座，散热基座可拆卸设置在机箱内，散热基座上部和散热基座下部分别设置有第一通风扇和第二通风扇，散热基座分别与第一通风扇和第二通风扇可拆卸连接，第一通风扇与散热基座之间设置有第一导流罩，第二通风扇与散热基座之间设置有第二导流罩，散热基座内设置有制冷腔，制冷腔内设置有制冷组件和温度监测组件，制冷腔分别与第一导流罩和第二导流罩相连通。通过第一通风扇、第二通风扇以及制冷组件可实现对进风、出风以及空气温度进行精确控制，根据机箱内抽入空气温度与设定温度之间温差等级，通过加快空气流动和二级制冷实现多级散热降温，实现了计算机内智能散热降温。实现了计算机内智能散热降温。实现了计算机内智能散热降温。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机辅助散热系统


[0001]本技术涉及计算机设备的
，尤其涉及一种计算机辅助散热系统。

技术介绍

[0002]近几年来计算机技术飞速发展，各种计算机硬件逐渐趋向于小型化、集成化，并且各种计算机硬件运行性能得到了质的提升，但是在计算机长时间运行，计算机内部产生的热量使得硬件运行环境温度升高，温度升高容易影响计算机硬件运行性能，造成计算机出线卡顿，严重时会造成计算机死机，降低了用户体验，虽然目前在计算机内部通常配置有散热扇和导热铜管，但是散热扇和导热铜管对计算机散热效果较差，尤其是在炎热天气下，计算机运行卡顿情况更为严重，很多用户通过配置水冷系统对计算机进行降温处理，能够达到很好的降温效果，但是水冷系统价格较高，目前市面上普通水冷均价在千元以上，推广应用范围较小。

技术实现思路

[0003]针对目前计算机内部配置的散热扇散热效果较差，外加配置的水冷系统价格昂贵的技术问题，本技术提出一种计算机辅助散热系统。
[0004]为了解决上述问题，本技术的技术方案是这样实现的：
[0005]本申请公开了一种计算机辅助散热系统，包括若干个散热基座，所述散热基座可拆卸设置在机箱内，所述散热基座上部和所述散热基座下部分别设置有第一通风扇和第二通风扇，所述散热基座分别与所述第一通风扇和所述第二通风扇可拆卸连接，所述第一通风扇与所述散热基座之间设置有第一导流罩，所述第二通风扇与所述散热基座之间设置有第二导流罩，所述散热基座内设置有制冷腔，所述制冷腔内设置有制冷组件和温度监测组件，所述制冷腔分别与所述第一导流罩和所述第二导流罩相连通；所述散热基座上设置有控制面板，所述控制面板分别与所述第一通风扇、所述第二通风扇、所述制冷组件以及所述温度监测组件电连接。
[0006]本申请通过第一通风扇、第二通风扇以及制冷组件可实现对进风、出风以及空气温度进行精确控制，根据机箱内抽入空气温度与设定温度之间温差等级，通过加快空气流动和二级制冷实现多级散热降温，并且配合第一导流罩和第二导流罩使得散热基座内空气定向流动，有助于增强散热效果，整体实现了计算机内智能散热降温，而且设备整体生产成本低，有助于推广普及应用。
[0007]优选地，所述散热基座包括第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板上分别设置有延伸板，所述延伸板上开设有安装孔；所述第一侧板和所述第二侧板之间平行设置有第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板内设置有第一导流罩，所述第二支撑板内设置有第二导流罩，所述第一支撑板和所述第二支撑板之间设置有前封板和后封板，所述第一侧板、所述第二侧板、所述第一支撑板、所述第二支撑板、所述前封板和所述后封板之间整体形成制冷腔。
[0008]优选地，所述第一侧板、所述第二侧板、所述第一支撑板、所述第二支撑板以及所述延伸板为一体成型结构。
[0009]优选地，所述第一导流罩和所述第二导流罩内均设置有单向风阀。
[0010]优选地，所述第二导流罩沿平行于第二支撑板横向上的长度大于所述第一导流罩沿平行于第一支撑板横向上的长度。
[0011]优选地，所述制冷组件包括若干个半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷端设置在所述制冷腔内，所述半导体制冷片的散热端设置在所述散热基座外侧，所述半导体制冷片与所述控制面板电连接。
[0012]优选地，所述温度监测组件包括温度探头，所述温度探头设置在所述制冷腔内，所述温度探头与所述控制面板电连接。
[0013]优选地，所述控制面板内设置有蓄电池，所述蓄电池通过外接线与计算机电源总线相连接，所述蓄电池与MCU电连接，所述MCU通过继电器组分别与所述第一通风扇、所述第二通风扇以及所述制冷组件电连接，所述MCU通过A/D信号转换器与所述温度监测组件电连接。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0015]本申请通过第一通风扇、第二通风扇以及制冷组件可实现对进风、出风以及空气温度进行精确控制，根据机箱内抽入空气温度与设定温度之间温差等级，通过加快空气流动和二级制冷实现多级散热降温，并且配合第一导流罩和第二导流罩使得散热基座内空气定向流动，有助于增强散热效果，整体实现了计算机内智能散热降温，而且设备整体生产成本低，有助于推广普及应用。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术整体结构剖面图。
[0018]图2为本技术中散热基座的结构示意图。
[0019]图3为图2的剖面图。
[0020]图4为本技术的工作原理图。
[0021]图中，1为第一侧板，2为第二侧板，3为第一支撑板，31为第一导流罩，4为第二支撑板，41为第二导流罩，5为第一通风扇，6为第二通风扇，7为制冷腔，8为半导体制冷片。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]本申请提出了一种计算机辅助散热系统，包括若干个散热基座，所述散热基座可
拆卸设置在机箱内，所述散热基座上部和所述散热基座下部分别设置有第一通风扇和第二通风扇，所述散热基座分别与所述第一通风扇和所述第二通风扇可拆卸连接，所述第一通风扇与所述散热基座之间设置有第一导流罩，所述第二通风扇与所述散热基座之间设置有第二导流罩，所述散热基座内设置有制冷腔，所述制冷腔内设置有制冷组件和温度监测组件，所述制冷腔分别与所述第一导流罩和所述第二导流罩相连通，所述散热基座上设置有控制面板，所述控制面板分别与所述第一通风扇、所述第二通风扇、所述制冷组件以及所述温度监测组件电连接。
[0024]本申请通过第一通风扇、第二通风扇以及制冷组件可实现对进风、出风以及空气温度进行精确控制，根据机箱内抽入空气温度与设定温度之间温差等级，通过加快空气流动和二级制冷实现多级散热降温，并且配合第一导流罩和第二导流罩使得散热基座内空气定向流动，有助于增强散热效果，整体实现了计算机内智能散热降温，而且设备整体生产成本低，有助于推广普及应用。
[0025]下面结合附图1
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4，具体阐述本申请的技术方案：
[0026]如图1
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4所示， 本申请公开了一种计算机辅助散热系统，包括若干个散热基座，所述散热基座可拆卸设置在机箱内，所述散热基座上部和所述散热基座下部分别设置有第一通风扇5和第二通风扇6，所述散热基座分别与所述第一通风扇5和所述第二通风扇6可拆卸连接。也本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机辅助散热系统，其特征在于，包括若干个散热基座，所述散热基座可拆卸设置在机箱内，所述散热基座上部和所述散热基座下部分别设置有第一通风扇和第二通风扇，所述散热基座分别与所述第一通风扇和所述第二通风扇可拆卸连接，所述第一通风扇与所述散热基座之间设置有第一导流罩，所述第二通风扇与所述散热基座之间设置有第二导流罩，所述散热基座内设置有制冷腔，所述制冷腔内设置有制冷组件和温度监测组件，所述制冷腔分别与所述第一导流罩和所述第二导流罩相连通；所述散热基座上设置有控制面板，所述控制面板分别与所述第一通风扇、所述第二通风扇、所述制冷组件以及所述温度监测组件电连接。2.如权利要求1所述的计算机辅助散热系统，其特征在于，所述散热基座包括第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板上分别设置有延伸板，所述延伸板上开设有安装孔；所述第一侧板和所述第二侧板之间平行设置有第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板内设置有第一导流罩，所述第二支撑板内设置有第二导流罩，所述第一支撑板和所述第二支撑板之间设置有前封板和后封板，所述第一侧板、所述第二侧板、所述第一支撑板、所述第二支撑板、所述前封板和所述后封板之间整体形成制冷腔。3.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张莹，
申请(专利权)人：漯河食品职业学院，
类型：新型
国别省市：