一种基于64位处理器的核心板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于64位处理器的核心板及其开发板，该方案包括核心板体以及板载于该核心板体上的64位CPU、内存颗粒、闪存颗粒及电源管理芯片，其特征在于，核心板体其中一侧边上设有金手指，该金手指与64位CPU电连接，内存颗粒、闪存颗粒及电源管理芯片均分别与64位CPU电连接。开发板包括上述核心板以及开发板体、设于该开放板体上的核心板接口和核心板安装位；核心板体通过金手指与核心板接口电连接并安装于核心板安装板上。本申请具有性能好、接口丰富、拆装方便的优点。拆装方便的优点。拆装方便的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种基于64位处理器的核心板


[0001]本技术涉及电路板
，具体涉及一种基于64位处理器的核心板。

技术介绍

[0002]核心板，就是将一块电路板的核心部分抽出取出来，封装成一块多功能、多接口的公共模块。核心板集成了处理器，存储单元、电源处理单元及IO接口等，在应用时，核心板通过引脚与配套底板连接在一起从而实现某个领域的系统控制电路板，在嵌入式系统平台中有着广泛的应用。为了适应不同的嵌入平台的需求，市面上出现了各式各样的核心板，不同的核心板具有不同的功能。随着工艺及CPU的发展，核心板也向性能更高、接口更丰富方向发展。
[0003]然而目前绝对多数核心板都是以32位处理器为主，且大多通过焊接方式固定于开发板上，性能较低，更换不方便，且扩展性不强。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种基于64位处理器的核心板及其开发板。
[0005]为了实现上述技术目的，本技术采用了以下技术方案：一种基于64位处理器的核心板包括核心板体以及板载于该核心板体上的64位CPU、内存颗粒、闪存颗粒及电源管理芯片，核心板体其中一侧边上设有金手指，该金手指与64位CPU电连接，内存颗粒、闪存颗粒及电源管理芯片均分别与64位CPU电连接。
[0006]工作原理及有益效果：1、与现有技术相比，首先采用64位CPU，相比传统32位CPU性能更好，而且通过金手指能够安装在开发板上，比其他安装方式安装更加简单。
[0007]进一步地，核心板体为8层结构。/>[0008]一种开发板，包括上述一种基于64位处理器的核心板以及开发板体、设于该开放板体上的核心板接口和核心板安装位；核心板体通过金手指与核心板接口电连接并安装于核心板安装板上。
[0009]与现有技术相比，采用金手指来安装核心板，更加方便，且通过开发板能够将各种接口都集成在开发板上，如此可进一步降低核心板的体积。
[0010]进一步地，开发板体上板载有通信接口模块，该通信接口模块与金手指的对应引脚连接。
[0011]进一步地，开发板体上板载有无线模块，该无线模块与金手指的对应引脚连接。
[0012]进一步地，开发板体上板载有音频模块，该音频模块与金手指的对应引脚连接。
[0013]进一步地，开发板体上板载有显示模块，该显示模块与金手指的对应引脚连接。
[0014]进一步地，通信接口模块至少包括GPIO模块、以太网模块、串口模块及USB模块。
[0015]进一步地，无线模块包括WIFI控制器。
[0016]进一步地，显示模块包括HDMI接口、LVDS接口及EDP接口。
附图说明
[0017]图1是本技术核心板的结构示意图；
[0018]图2是本技术开发板的结构示意图；
[0019]图3是开发板与核心板的连接关系图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]本领域技术人员应理解的是，在本技术的披露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本技术的限制。
[0022]实施例1，
[0023]如图1所示，本基于64位处理器的核心板包括核心板体以及板载于该核心板体上的64位CPU、内存颗粒(DDR)、闪存颗粒(EMMC)及电源管理芯片(PMU)，核心板体其中一侧边上设有金手指，该金手指与64位CPU电连接，内存颗粒、闪存颗粒及电源管理芯片均分别与64位CPU电连接。
[0024]其中，核心板体采用高密度8层板沉金结构，体积尺寸小，接口采用金手指方式引出，接口功能丰富并且所述核心板具有高性能、安装方便的优势。
[0025]在本实施例中，核心板主要参数如下：
[0026]◆
板载Rockchip RK3399处理器；当然也可以是其他性能更高的64位ARM处理器或其他架构的处理器。
[0027]◆
板载2GB LPDDR4、8GB EMMC(默认配置，可根据要求指定更换)；
[0028]◆
核心板体采用8层PCB板高精度沉金工艺；
[0029]◆
核心板体尺寸：82mm*63mm，适合各种嵌入式场合；
[0030]◆
核心板体金手指(317Pin)接口引出核心板资源；
[0031]◆
采用5V供电，板载电源管理芯片；单核心板功耗小于2W；
[0032]◆
支持Android7.1系统。或者更高版本的系统，或者其他linux系统。
[0033]实施例2，
[0034]本实施例采用实施例1中的核心板，如图2所示，本开发板包括上述一种基于64位处理器的核心板以及开发板体、设于该开放板体上的核心板接口和核心板安装位；核心板体通过金手指与核心板接口电连接并安装于核心板安装板上。
[0035]在本实施例中，本开放板的主要接口如下表1所示：
[0036][0037]表1
[0038]如图3所示，开发板和核心板之间的连接关系如下：
[0039]核心板包括64位处理器RK3399模块、DDR模块、PMU模块、EMMC模块，DDR与处理器连接，EMMC与处理器连接，PMU与处理器、DDR、EMMC连接，PMU、处理器通过金手指引出。开发板与核心板通过金手指连接件连接。
[0040]1.GPIO与核心板金手指GPIO功能引脚直接连接
[0041]2.以太网连接口与以太网控制器连接，以太网控制器与核心板金手指以太网功能引脚直接连接
[0042]3.另一路以太网连接口与PCIE转以太网控制器连接，PCIE转以太网控制器与核心板金手指PCIE功能引脚直接连接
[0043]4.4路串口与SPI转串口控制器连接，SPI转串口控制器与核心板金手指引脚直接连接，另两路串口与核心板金手指SPI功能引脚直接连接
[0044]5.显示接口EDP、MIPI接口与核心板金手指EDP、MIPI功能引脚直接连接，LVDS接口与mipi
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to
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lvds控制器连接，mipi
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lvds控制器与核心板金手指MIPI功能引脚直接连接。
[0045]6.音频接口与音频控制器连接，mic与音频控制器连接，音频控本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于64位处理器的核心板，其特征在于，包括核心板体以及板载于该核心板体上的64位CPU、内存颗粒、闪存颗粒及电源管理芯片，所述核心板体其中一侧边上设有金手指，该金手指与所述64位CPU电连接，所述内存颗粒、所述闪存颗粒及所述电源管理芯片均分别与所述64位CPU电连接。2.根据权利要求1所述的一种基于64位处理器的核心板，其特征在于，所述核心板体为8层结构。3.一种开发板，其特征在于，包括权利要求1或2所述的一种基于64位处理器的核心板以及开发板体、设于该开放板体上的核心板接口和核心板安装位；所述核心板体通过金手指与所述核心板接口电连接并安装于所述核心板安装板上。4.根据权利要求3所述的一种开发板，其特征在于，所述开发板体上板载有通信接口模块，该通信接口模块与所述金手指...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵凯，
申请(专利权)人：浙江启扬智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：