【技术实现步骤摘要】
一种超软导热硅胶片模切加工装置
[0001]本技术涉及模切加工领域,尤其涉及一种超软导热硅胶片模切加工装置。
技术介绍
[0002]导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料;在行业内,又称为导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫、导热硅胶垫片等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广、一种极佳的导热填充材料。
[0003]在对导热硅胶片的加工过程中,需要对导热硅胶片进行模切加工,但现有的模切加工装置在使用中存在以下不足之处:
[0004]第一、在模切时,导热硅胶片容易站在刀片上,使用十分不便;
[0005]第二、且模切时一般都是人工进行送料,容易出现安全问题。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种超软导热硅胶片模切加工装置,以解决上述至少一个技术问题。
[0007]本技 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超软导热硅胶片模切加工装置,包括底板(1)和顶板(2),所述底板(1)的顶面上安装有四个支撑杆(3),四个所述支撑杆(3)的上端皆与顶板(2)固定连接,其特征在于:所述顶板(2)上贯穿安装有电动推杆(4),所述电动推杆(4)的延伸端上安装有刀座(5),所述刀座(5)上安装有刀片(6);所述顶板(2)的底面上安装有两个连接杆(7),两个所述连接杆(7)的另一端上皆安装有海绵擦(8),两个所述海绵擦(8)皆与刀片(6)接触;所述底板(1)的上方设置有中空的承板(14),所述底板(1)上设置有用于带动承板(14)移动的驱动机构。2.根据权利要求1所述的一种超软导热硅胶片模切加工装置,其特征在于:所述刀座(5)的顶面上安装有两个滑杆(9),两个所述滑杆(9)的上端皆贯穿顶板(2)并与顶板(2)滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种超软导热硅胶片模切加工装置,其特征在于:所述承板(14)的底面上安装有多个移动轮(15);所述承板(14)的顶面上设置有多条校准线(19)。4.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:欧阳辉文,辛红根,郭桂连,
申请(专利权)人:东莞市西点电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。