电子器件用单面散热膜制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子器件用单面散热膜，包括：PET基材层和铝箔层，所述PET基材层与石墨烯层相背的表面涂覆有一导热哑黑油墨层，所述铝箔层具有若干个间隔分布的通孔，此铝箔层的上表面和下表面分别覆盖有上石墨烯层、下石墨烯层，此上石墨烯层、下石墨烯层各自对应通孔处区域直接贴合连接，所述上石墨烯层与PET基材层之间通过第一导热胶黏层连接，所述下石墨烯层与铝箔层相背的表面涂覆有一第二导热胶黏层，一离型材料层贴敷于第二导热胶黏层的表面。本实用新型专利技术电子器件用单面散热膜既改善了散热贴膜在水平方向对热量的均热性能，也提高了在垂直的方向的导热性能，从而提高了整体综合散热效率。整体综合散热效率。整体综合散热效率。

【技术实现步骤摘要】
电子器件用单面散热膜


[0001]本技术涉及一种电子器件用单面散热膜，属于散热膜


技术介绍

[0002]一方面，当前随着电子产品升换代的加速，高功率、高热量的芯片的普及，另一方面，科技的快速发展，电子器件逐渐微型化，芯片的主频越来越高，功率越来越大，导致热流密度急剧增高，产生大量热量。这些热量不能及时处理排出，则会影响电子器件的运作，降低元件寿命，还可能带来安全隐患。现有技术中采用散热膜来改善电子器件的散热问题，但是，现有散热膜在技术上仍然存在很多可改善的技术空间。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种电子器件用单面散热膜，该电子器件用单面散热膜既改善了散热贴膜在水平方向对热量的均热性能，也提高了在垂直的方向的导热性能，从而提高了整体综合散热效率。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种电子器件用单面散热膜，包括：PET基材层和铝箔层，所述PET基材层与铝箔层相背的表面涂覆有一导热哑黑油墨层，所述铝箔层具有若干个间隔分布的通孔，此铝箔层的上表面和下表面分别覆盖有上石墨烯层、下石墨烯层，此上石墨烯层、下石墨烯层各自对应通孔处区域直接贴合连接，所述上石墨烯层与PET基材层之间通过第一导热胶黏层连接，所述下石墨烯层与铝箔层相背的表面涂覆有一第二导热胶黏层，一离型材料层贴敷于第二导热胶黏层的表面。
[0005]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0006]1、上述方案中，所述上石墨烯层的厚度大于下石墨烯层的厚度。
[0007]2、上述方案中，所述上石墨烯层的厚度为60～150μm。
[0008]3、上述方案中，所述下石墨烯层的厚度为200～400μm。
[0009]4、上述方案中，所述通孔的直径为1~3mm。
[0010]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0011]本技术电子器件用单面散热膜，其铝箔层具有若干个间隔分布的通孔，此铝箔层的上表面和下表面分别覆盖有上石墨烯层、下石墨烯层，此上石墨烯层、下石墨烯层各自对应通孔处区域直接贴合连接，上石墨烯层与PET基材层之间通过第一导热胶黏层连接，下石墨烯层与铝箔层相背的表面涂覆有一第二导热胶黏层，既改善了散热贴膜在水平方向对热量的均热性能，也提高了在垂直的方向的导热性能，从而提高了整体综合散热效率。
附图说明
[0012]附图1为本技术电子器件用单面散热膜的结构示意图；
[0013]附图2为本技术电子器件用单面散热膜的局部结构示意图。
[0014]以上附图中：1、PET基材层；2、铝箔层；3、导热哑黑油墨层；4、第一导热胶黏层；5、
上石墨烯层；6、下石墨烯层；7、离型材料层；8、第二导热胶黏层。
具体实施方式
[0015]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0016]实施例1：一种电子器件用单面散热膜，包括：PET基材层1和铝箔层2，所述PET基材层1与铝箔层2相背的表面涂覆有一导热哑黑油墨层3，所述铝箔层2具有若干个间隔分布的通孔9，此铝箔层2的上表面和下表面分别覆盖有上石墨烯层5、下石墨烯层6，此上石墨烯层5、下石墨烯层6各自对应通孔9处区域直接贴合连接，所述上石墨烯层5与PET基材层1之间通过第一导热胶黏层4连接，所述下石墨烯层6与铝箔层2相背的表面涂覆有一第二导热胶黏层8，一离型材料层7贴敷于第二导热胶黏层8的表面。
[0017]上述上石墨烯层5的厚度为120μm。
[0018]上述下石墨烯层6的厚度为300μm，上述通孔9的直径为1.2mm。
[0019]实施例2：一种电子器件用单面散热膜，包括：PET基材层1和铝箔层2，所述PET基材层1与铝箔层2相背的表面涂覆有一导热哑黑油墨层3，所述铝箔层2具有若干个间隔分布的通孔9，此铝箔层2的上表面和下表面分别覆盖有上石墨烯层5、下石墨烯层6，此上石墨烯层5、下石墨烯层6各自对应通孔9处区域直接贴合连接，所述上石墨烯层5与PET基材层1之间通过第一导热胶黏层4连接，所述下石墨烯层6与铝箔层2相背的表面涂覆有一第二导热胶黏层8，一离型材料层7贴敷于第二导热胶黏层8的表面。
[0020]上述上石墨烯层5的厚度为80μm。
[0021]上述下石墨烯层6的厚度为150μm，上述通孔9的直径为2mm。
[0022]采用上述电子器件用单面散热膜时，其铝箔层具有若干个间隔分布的通孔，此铝箔层的上表面和下表面分别覆盖有上石墨烯层、下石墨烯层，此上石墨烯层、下石墨烯层各自对应通孔处区域直接贴合连接，上石墨烯层与PET基材层之间通过第一导热胶黏层连接，下石墨烯层与铝箔层相背的表面涂覆有一第二导热胶黏层，既改善了散热贴膜在水平方向对热量的均热性能，也提高了在垂直的方向的导热性能，从而提高了整体综合散热效率。
[0023]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件用单面散热膜，其特征在于：包括：PET基材层（1）和铝箔层（2），所述PET基材层（1）与铝箔层（2）相背的表面涂覆有一导热哑黑油墨层（3），所述铝箔层（2）具有若干个间隔分布的通孔（9），此铝箔层（2）的上表面和下表面分别覆盖有上石墨烯层（5）、下石墨烯层（6），此上石墨烯层（5）、下石墨烯层（6）各自对应通孔（9）处区域直接贴合连接，所述上石墨烯层（5）与PET基材层（1）之间通过第一导热胶黏层（4）连接，所述下...

【专利技术属性】
技术研发人员：周二风，刘建会，江点，
申请(专利权)人：盐城九智新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：