本实用新型专利技术属于电池技术领域，公开了一种软包电芯封印边测厚装置。该软包电芯封印边测厚装置包括测厚平台和沿第一方向相对设置的两个测厚组件，两个测厚组件被配置为能在测厚平台上沿第一方向相对靠近或远离；测厚组件包括移载平台和测厚单元，移载平台安装于测厚平台上，测厚单元安装于移载平台上；测厚单元包括安装座、压平机构和测厚机构，安装座安装于移载平台上，压平机构安装于安装座上，测厚机构滑动连接于压平机构，且测厚机构被配置为能够沿第一方向缩回或突出压平机构的端面，压平机构被配置为能够先于测厚机构接触待测电芯的封印边。该软包电芯封印边测厚装置降低了测量时封印边翘曲的影响，降低了测量误差，测量结果更加准确。结果更加准确。结果更加准确。
【技术实现步骤摘要】
一种软包电芯封印边测厚装置
[0001]本技术涉及电池
，尤其涉及一种软包电芯封印边测厚装置。
技术介绍
[0002]软包电芯生产工艺中，需要通过铝塑膜封印将电解液密封于电芯中。而铝塑膜封印不良将直接导致漏液风险，因此铝塑膜封印品质是软包电芯的重要品质项。非破坏性实验的封印厚度作为封印品质项之一，在软包电芯的生产中普遍需要进行线上全检。
[0003]现有的铝塑膜封印测厚装置一般采用单侧测厚压头，并配合有单侧测厚基准。在测量时，测厚压头直接将铝塑膜封印边下压至测厚基准，与测厚压头相连接的接触式位移传感器随后进行测厚。受铝塑膜材料特性影响，封印边会产生翘边等现象，仅靠接触式位移传感器本身的加压力无法完全压平铝塑膜的封印边，导致封印测厚装置测量值与螺旋测微器的测量值相比偏大，造成测量误差。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种软包电芯封印边测厚装置，能够从双侧同时压平封印边，并从双侧测量电芯封印边的厚度，测量结果更加准确。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]该软包电芯封印边测厚装置包括测厚平台和沿第一方向相对设置在待测电芯两侧的两个测厚组件，测厚组件安装于测厚平台上，两个测厚组件被配置为能在测厚平台上沿第一方向相对靠近或远离；测厚组件包括移载平台和测厚单元，移载平台安装于测厚平台上，测厚单元安装于移载平台上；测厚单元包括安装座、压平机构和测厚机构，安装座安装于移载平台上，压平机构安装于安装座上，测厚机构滑动连接于压平机构，且测厚机构被配置为能够沿第一方向缩回或突出压平机构的端面，压平机构被配置为能够先于测厚机构接触待测电芯的封印边。
[0007]可选地，压平机构沿第一方向开设有通孔，测厚机构滑动穿设于通孔内。
[0008]可选地，测厚机构包括沿第一方向连接的位移传感器和测厚压头，位移传感器安装于安装座上，测厚压头滑动穿设于通孔内。
[0009]可选地，压平机构上设有调节件，调节件一端安装于安装座上，另一端安装于压平机构上，调节件用于调节压平机构使得压平机构能够抵接于待测电芯的封印边。
[0010]可选地，安装座上设置有连接凸耳和固定件，连接凸耳上设有连接孔，固定件穿设于连接孔和移载平台以将安装座固定于移载平台上。
[0011]可选地，测厚单元设置有多个，多个测厚单元沿第二方向均匀间隔分布于移载平台上，第二方向垂直于第一方向。
[0012]测厚平台上还固设有驱动气缸，驱动气缸的输出端驱动连接于移载平台。
[0013]可选地，测厚平台上沿第一方向设置有第一导轨，移载平台上设置有第一滑块，第一滑块与第一导轨滑动连接。
[0014]可选地，第一导轨上固设有挡块，挡块位于相对设置的两个移载平台之间，挡块沿第一方向的两侧面分别能够与相对设置的两个移载平台相抵接，以限制相对设置的两个测厚单元的间隙不小于待测电芯的厚度。
[0015]可选地，移载平台上沿第二方向设置有第二导轨，安装座上设置有第二滑块，第二滑块与第二导轨滑动连接。
[0016]有益效果：
[0017]该软包电芯封印边测厚装置的测厚机构滑动连接于压平机构，且测厚机构被配置为能够沿第一方向缩回或突出压平机构的端面，压平机构被配置为能够先于测厚机构接触待测电芯的封印边，实现在测厚前压平测厚位置周围的封印边，减少了封印边翘曲对厚度测量误差的影响；并且，双侧压平封印边然后从双侧测厚，解决了单侧测厚压头因无法压平封印边导致封印测厚装置测量值偏大的问题。
附图说明
[0018]图1是本技术具体实施方式提供的软包电芯封印边测厚装置的轴测图；
[0019]图2是本技术具体实施方式提供的测厚组件的轴测图；
[0020]图3是本技术具体实施方式提供的测厚单元的轴测图。
[0021]图中：
[0022]100、测厚平台；110、第一导轨；111、挡块；
[0023]200、测厚组件；211、移载平台；212、驱动气缸；213、第一滑块；214、第二导轨；220、测厚单元；221、安装座；222、压平机构；223、位移传感器；224、测厚压头；225、调节件；226、固定件；227、第二滑块。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0025]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0027]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件
必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0028]请参考图1至图3，本实施例提供了一种软包电芯封印边测厚装置，该装置包括测厚平台100和沿第一方向相对设置在待测电芯两侧的两个测厚组件200，测厚组件200安装于测厚平台100上，两个测厚组件200被配置为能在测厚平台100上沿第一方向相对靠近或远离；测厚组件200包括移载平台211和测厚单元220，移载平台211安装于测厚平台100上，测厚单元220安装于移载平台211上；测厚单元220包括安装座221、压平机构222和测厚机构，安装座221安装于移载平台211上，压平机构222安装于安装座221上，测厚机构滑动连接于压平机构222，且测厚机构被配置为能够沿第一方向缩回或突出压平机构222的端面，压平机构222被配置为能够先于测厚机构接触待测电芯的封印边。
[0029]该软包电芯封印边测厚装置通过从双侧压平待测电芯的同一位置的封印边，然后从双侧测量电芯的封印边厚度，解决了单侧测厚压头224因无法压平封印边导致测厚装置测量值偏大的问题，使得测量结果更加准确本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种软包电芯封印边测厚装置，其特征在于，包括测厚平台(100)和沿第一方向相对设置在待测电芯两侧的两个测厚组件(200)，所述测厚组件(200)安装于所述测厚平台(100)上，两个所述测厚组件(200)被配置为能在所述测厚平台(100)上沿所述第一方向相对靠近或远离；所述测厚组件(200)包括移载平台(211)和测厚单元(220)，所述移载平台(211)安装于所述测厚平台(100)上，所述测厚单元(220)安装于所述移载平台(211)上；所述测厚单元(220)包括安装座(221)、压平机构(222)和测厚机构，所述安装座(221)安装于所述移载平台(211)上，所述压平机构(222)安装于所述安装座(221)上，所述测厚机构滑动连接于所述压平机构(222)，且所述测厚机构被配置为能够沿第一方向缩回或突出所述压平机构(222)的端面，所述压平机构(222)被配置为能够先于所述测厚机构接触待测电芯的封印边。2.根据权利要求1所述的软包电芯封印边测厚装置，其特征在于，所述压平机构(222)沿第一方向开设有通孔，所述测厚机构滑动穿设于所述通孔内。3.根据权利要求2所述的软包电芯封印边测厚装置，其特征在于，所述测厚机构包括沿第一方向连接的位移传感器(223)和测厚压头(224)，所述位移传感器(223)安装于所述安装座(221)上，所述测厚压头(224)滑动穿设于所述通孔内。4.根据权利要求1所述的软包电芯封印边测厚装置，其特征在于，所述压平机构(222)上设有调节件(225)，所述调节件(225)一端安装于所述安装座(221)上，另一端安装于所述压平机构(222)上，所述调节件(225)用于调节所述压平机构(222)使得所述压平机构(222)能够抵接于待测...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈满鑫，胡佳涌，李言超，
申请(专利权)人：远景动力技术江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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