一种提升IC载板薄板过线能力辅具制造技术

本实用新型专利技术提供一种提升IC载板薄板过线能力辅具，涉及IC载板薄板辅具技术领域，包括第一夹板，所述第一夹板的底部设有第二夹板，所述第一夹板的顶面开设有PIN孔，且PIN孔贯穿第一夹板，所述第二夹板的顶面固定有PIN针，且PIN针与PIN孔插接，所述第一夹板和第二夹板的顶面分别开设有中空槽，且中空槽分别贯穿第一夹板、第二夹板，设有第一夹板和第二夹板，且在第一夹板和第二夹板表面分别设有PIN针和PIN孔，且PIN针和PIN孔插接，将板件套入已经设计好的第一夹板和第二夹板辅助中，再过水平线进行加工，这种设计使薄板整板面拉伸固定，提升了薄板的抗冲击能力，使板厚小于0.1mm板件的水平线板损率降至0.00％，无褶皱缺陷。无褶皱缺陷。无褶皱缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种提升IC载板薄板过线能力辅具


[0001]本技术涉及IC载板薄板辅具
，尤其涉及一种提升IC载板薄板过线能力辅具。

技术介绍

[0002]目前，IC载板普遍分为具芯层板和不具芯层板两类，具芯层板一般IC载板太厚，不具芯层板缺乏刚性，容易翘曲IC，封装技术的发展也是非常重要的,芯片的封装在集成电路中是不可缺少的,该文主要综述了集成电路封装的现状，包括现阶段较广泛应用的DIP封装、PLCC塑料有引脚片武载体封装和QFP/PFP方形扁平武/扁组件式封装；现阶段较先进的BGA球栅阵列(武X)封装、CSP芯片尺寸封装和MCM多芯片模块系统封装等技术。
[0003]根据专利号为CN202841720U的专利公开了柔性电路板印刷导电胶的辅具，包括一平板，该平板具有一定厚度，该平板的厚度是至少大于FPC绝缘基板上焊接的IC封装器件的厚度，且该平板上开设有镂空窗口。本技术是通过该平板的镂空窗口设置，而使FPC绝缘基板在放置于平板上时，IC封装器件可以下沉至该镂空窗口，从而使FPC进行印刷导电胶更平整。
[0004]现有水平线加工板厚大于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升IC载板薄板过线能力辅具，包括第一夹板(1)，其特征在于：所述第一夹板(1)的底部设有第二夹板(2)，所述第一夹板(1)的顶面开设有PIN针(4)，且PIN针(4)贯穿第一夹板(1)，所述第二夹板(2)的顶面固定有PIN孔(5)，且PIN针(4)与PIN孔(5)插接，所述第一夹板(1)和第二夹板(2)的顶面分别开设有中空槽(3)，且中空槽(3)分别贯穿第一夹板(1)、第二夹板(2)。2.根据权利要求1所述的一种提升IC载板薄板过线能力辅具，其特征在于：所述PIN针(4)的投影面与PIN孔(5)的投影面相互重合。3.根据权利要求1所述的一种提升IC载板薄板过线能力辅具，其特征在于：所述PIN孔(5)的直径为1.35mm,所述PIN孔(5)的中垂线与第一夹板(1)板边最近距离为4mm。4.根据权利要求1所述的一种提升IC载板薄板过线能力辅具，其特征在于：所述第一夹板(1)和第二夹板(2)侧面到中空槽(3)最近距离为4mm。5.根据权利要求1所述的一种提升IC载板薄板过线能力辅具，其特征在于：所述PIN针(...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯亮宇，邓永涛，高航，林斯亚，王晓凌，
申请(专利权)人：珠海中京电子电路有限公司，
类型：新型
国别省市：