一种装夹定心方法及硅棒加工设备技术

本发明专利技术提供了一种装夹定心方法及硅棒加工设备，所述装夹定心方法应用于方形硅棒抛光前的装夹定心，所述方法包括：将所述方形硅棒放置于上料台上；获取所述方形硅棒待测边在至少两个位置的边长；基于所述边长与目标边长的差值，确定补偿参数；根据所述补偿参数，调整所述上料台的位置以使所述方形硅棒的轴线与抛光装置的轴心重合。本发明专利技术的方法可以使方形硅棒各部位处的磨削量趋于一致，磨削更为均匀，预留的磨削余量可以充分被磨削，不容易加工出不合格的硅棒成品，同时能够避免硅料的浪费，有效节约加工成本。有效节约加工成本。有效节约加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种装夹定心方法及硅棒加工设备


[0001]本专利技术涉及硅棒加工
，特别是涉及一种装夹定心方法及硅棒加工设备。

技术介绍

[0002]光伏发电作为绿色能源以及人类可持续发展能源的一种，备受人们青睐，随着光伏产业的不断发展，硅料需求量愈渐增加，硅料价格也随之升高，因而在硅棒加工过程中，控制硅成本、减少硅料浪费逐渐受到重视。
[0003]目前，硅棒加工一般包括截断、切方和抛光三个工序，首先需要将体积较大的硅料截断，后将其切割成为方形硅棒，进而对方棒表面进行打磨抛光。通常情况下，在切方工序切方完成的硅棒会留有一定的磨削余量，供抛光装置进行打磨抛光。然而，由于抛光装置夹持定位偏差的存在，容易出现过度磨削或不充分磨削的情况，增加硅棒成品的不合格率，同时造成硅料的浪费，增加硅棒加工成本。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种装夹定心方法及硅棒加工设备，以至少解决现有硅棒加工方法容易导致硅棒成品合格率低，同时造成硅料浪费的问题。
[0005]为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0006]本专利技术公开了一种装夹定心方法，应用于方形硅棒抛光前的装夹定心，所述方法包括：将所述方形硅棒放置于上料台上；获取所述方形硅棒待测边在至少两个位置的边长；基于所述边长与目标边长的差值，确定补偿参数；根据所述补偿参数，调整所述上料台的位置以使所述方形硅棒的轴线与抛光装置的轴心重合。
[0007]可选地，所述待测边为所述方形硅棒轴向截面上相邻的两边。
[0008]可选地，至少两个所述位置包括所述方形硅棒两个端面的位置，所述获取所述方形硅棒待测边在至少两个位置的边长，包括：获取所述方形硅棒待测边在第一端面位置的第一边长，以及所述方形硅棒待测边在第二端面位置的第二边长。
[0009]可选地，至少两个所述位置还包括所述方形硅棒轴向中心截面的位置，所述获取所述方形硅棒待测边在至少两个位置的边长，还包括：获取所述方形硅棒待测边在所述方形硅棒轴向中心截面位置的第三边长。
[0010]可选地，所述获取所述方形硅棒待测边在至少两个位置的边长，包括：确定所述待测边的第一端点和第二端点；获取所述抛光装置的轴心至所述第一端点的第一距离，以及所述抛光装置的轴心至所述第二端点的第二距离；根据所述第一距离和所述第二距离，确定所述待测边的边长。
[0011]可选地，所述基于所述边长与目标边长的差值，确定补偿参数，包括：确定所述目标边长的中值；确定所述第一距离与所述中值的第一差值，以及所述第二距离与所述中值的第二差值；基于所述第一差值和所述第二差值，确定补偿参数。
[0012]可选地，所述获取所述方形硅棒待测边在至少两个位置的边长，还包括：在每个所
述位置处，获取至少三组所述方形硅棒待测边的边长。
[0013]可选地，所述将所述方形硅棒放置于上料台上之前，所述方法还包括：沿垂直于所述方形硅棒轴线方向，获取所述方形硅棒相邻两边的初始尺寸；根据所述初始尺寸，将所述方形硅棒放置于所述上料台的中心。
[0014]可选地，所述上料台包括平移机构和升降机构，所述根据所述补偿参数，调整所述上料台的位置以使所述方形硅棒的轴线与抛光装置的轴心重合，包括：根据所述补偿参数，调整所述平移机构和/或所述升降机构的位置，以使所述方形硅棒的轴线与所述抛光装置的轴心重合。
[0015]本专利技术还公开了一种硅棒加工设备，所述硅棒加工设备应用于前述任一项所述的装夹定心方法。
[0016]相对于现有技术，本专利技术所述的装夹定心方法具有以下优势：
[0017]本专利技术通过获取方形硅棒的待测边在硅棒不同位置处的边长，可以检测方形硅棒是否存在着夹持定位偏差，在存在夹持定位偏差的情况下，可以基于不同位置处待测边边长与目标边长的差值，得到补偿参数，并依据该补偿参数重新调整上料台的位置，使方形硅棒的轴线与抛光装置的轴心重合，在抛光装置的中心位置对方形硅棒进行抛光，使方形硅棒各部位处的磨削量趋于一致，磨削更为均匀，预留的磨削余量可以充分被磨削，有助于提高硅棒磨削良率，同时能够避免硅料的浪费，有效节约加工成本。
附图说明
[0018]构成本专利技术的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0019]图1是本专利技术实施例中一种装夹定心方法的流程图；
[0020]图2是本专利技术实施例中一种方形硅棒的示意图；
[0021]图3是本专利技术实施例中另一种装夹定心方法的流程图；
[0022]图4是本专利技术实施例中一种方形硅棒沿A
‑
A剖切的截面示意图；
[0023]图5是本专利技术实施例中一种方形硅棒沿D
‑
D剖切的截面示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]本专利技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0026]应理解，说明书通篇中提到的“一种实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结
构或特性包括在本专利技术的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一种实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。
[0027]下面通过列举具体的实施例详细介绍本专利技术提供的一种装夹定心方法及硅棒加工设备。
[0028]实施例一
[0029]硅棒在机加工过程主要包括三个工序：截断工序、切方工序和抛光工序，通过截断工序将体积较大的硅棒原料截断为体积合适的待加工硅棒，之后通过切方工序将待加工硅棒切割成为方形硅棒，最后通过抛光工序对方形硅棒的表面进行磨削，使方形硅棒的表面会更为光滑、平整。抛光工序中会将方形硅棒表面的硅料磨削掉，导致硅棒整体体积有所减小，因而在切方工序加工形成的方形硅棒通常会预留有一定的磨削余量进入到抛光工序，以使在抛光工序中对该磨削余量进行磨削，避免造成方形硅棒目标尺寸的减少。方形硅棒的目标尺寸指规定的方形硅棒的标准尺寸，若加工出来的方形硅棒未达到目标尺寸，则为不合格的残次品。然而，由于抛光工序可能存在夹持定位偏差，导致硅棒抛光前的初始固定位置偏离抛光工序的中心，造成方形硅棒不同位置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装夹定心方法，应用于方形硅棒抛光前的装夹定心，其特征在于，所述方法包括：将所述方形硅棒放置于上料台上；获取所述方形硅棒待测边在至少两个位置的边长；基于所述边长与目标边长的差值，确定补偿参数；根据所述补偿参数，调整所述上料台的位置以使所述方形硅棒的轴线与抛光装置的轴心重合。2.根据权利要求1所述的装夹定心方法，其特征在于，所述待测边为所述方形硅棒轴向截面上相邻的两边。3.根据权利要求1所述的装夹定心方法，其特征在于，至少两个所述位置包括所述方形硅棒两个端面的位置，所述获取所述方形硅棒待测边在至少两个位置的边长，包括：获取所述方形硅棒待测边在第一端面位置的第一边长，以及所述方形硅棒待测边在第二端面位置的第二边长。4.根据权利要求3所述的装夹定心方法，其特征在于，至少两个所述位置还包括所述方形硅棒轴向中心截面的位置，所述获取所述方形硅棒待测边在至少两个位置的边长，还包括：获取所述方形硅棒待测边在所述方形硅棒轴向中心截面位置的第三边长。5.根据权利要求1所述的装夹定心方法，其特征在于，所述获取所述方形硅棒待测边在至少两个位置的边长，包括：确定所述待测边的第一端点和第二端点；获取所述抛光装置的轴心至所述第一端点的第一距离，以及所述抛光装置的轴心至所述第二端点的第二距离；根据所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚小端，郭瑞波，成路，相鹏飞，李成博，郗磊，王猛，张济蕾，
申请(专利权)人：隆基绿能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：