【技术实现步骤摘要】
用于优化汇流条的接合过程的连接系统和方法
[0001]本专利技术涉及一种用于优化接合过程的连接系统和方法。
技术介绍
[0002]在现有技术中已知的是,在所谓的硬开关逆变器中使用功率模块,特别是半桥模块或三相模块。它们通常通过汇流条直接连接到中间电路电容器。这些汇流条通过工具分两步彼此接合,以便能够焊接。在此,在第一步中,将均匀分配的接合力施加到汇流条上,在第二步中,通过再次按压功率模块的接头来建立电子电路的(尤其是功率模块和中间电路电容器的)汇流条之间的配合/锁合(schl
ü
ssig)连接。
[0003]然而,由于在接合过程中汇流条不受控制的弯曲,在中间电路电容器的浇铸部(Verguss)中以及在功率模块的模物料/模塑物料(Mold
‑
Masse)上出现应力。材料中的这些应力会导致形成裂纹,从而导致材料剥离,并进而导致电子电路的直接故障。在逆变器的整个使用寿命期间形成裂纹也会导致湿气侵入,这同样可能导致损坏和故障。
技术实现思路
[0004]因此,本专利技术的目 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于优化汇流条(13、14)的接合过程的连接系统(10),包括第一电子电路(11)的至少一个汇流条(13)和第二电子电路(12)的至少一个汇流条(14),其特征在于,所述至少两个电子电路(11、12)是单独的构件,其中,这些单独的构件能够经由各自的至少一个汇流条(13、14)彼此连接,其中,第一电子电路(11)的所述至少一个汇流条(13)中的至少一个被机械加工。2.根据权利要求1所述的连接系统(10),其特征在于,第一电子电路(11)的至少一个汇流条(13)中的至少一个被机械加工,使其形成预定的额定弯折部位(15)。3.根据权利要求1所述的连接系统(10),其特征在于,所述至少两个电路(11、12)中的至少一个第一电路是半导体功率模块,所述至少两个电路中的至少一个第二电路是电容器,尤其是中间电路电容器。4.根据权利要求2所述的连接系统(10),其特征在于,额定弯折部位(15)设计为汇流条(13)的材料厚度的最小部或设计为至少局部冲制的穿透部。5.根据权利要求2所述的连接系统(10),其特征在于,额定弯折部位(15)包括汇流条(13)的材料厚度的最小部和穿透部的组合。6.根据权利要求4或5中任一项所述的连接系统(10),其特征在于,所述最小部或所述穿透部被设计为切口、孔、槽、缺口或材料去除部。7.根据前述权利要...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。