多层电子组件制造技术

本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，内电极与介电层交替设置；以及设置在主体上的外电极，其中，外电极中的每一个包括：连接到内电极的电极层；第一金属间化合物层，设置在电极层上并且包括Cu3Sn；第二金属间化合物层，设置在第一金属间化合物层上并且包括Cu6Sn5；以及导电树脂层，设置在第二金属间化合物层上并包括导电连接部、多个金属颗粒和基体树脂，所述导电连接部包括低熔点金属，并且第一金属间化合物层的平均厚度为0.5μm至2.5μm。物层的平均厚度为0.5μm至2.5μm。物层的平均厚度为0.5μm至2.5μm。

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件
[0001]本申请要求于2020年11月23日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0157986号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被整体包含于此。


[0002]本公开涉及一种多层电子组件。

技术介绍

[0003]多层陶瓷电容器(MLCC)(一种多层电子组件)是安装在若干电子产品(诸如图像显示装置(例如，液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、智能手机、移动电话等)的印刷电路板上以用于对其充电或从其放电的片式电容器。
[0004]多层陶瓷电容器可用作各种电子设备的组件，因为它具有小尺寸、实现高电容并且可容易地安装。近来，随着电子装置的小型化和性能的改进，多层陶瓷电容器趋于小型化，并且多层陶瓷电容器的电容趋于增大。根据这种趋势，确保多层陶瓷电容器的高可靠性已经变得很重要。
[0005]作为确保多层陶瓷电容器的高可靠性的方法，已经公开了在外电极中使用导电树脂层以便吸收在机械或热环境中产生的拉伸应力以防止由于拉伸应力产生裂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括介电层和内电极，所述内电极与所述介电层交替设置；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述外电极中的每一个包括：电极层，连接到所述内电极；第一金属间化合物层，设置在所述电极层上并且包括Cu3Sn；第二金属间化合物层，设置在所述第一金属间化合物层上并且包括Cu6Sn5；以及导电树脂层，设置在所述第二金属间化合物层上并且包括导电连接部、多个金属颗粒和基体树脂，所述导电连接部包括低熔点金属，并且第一金属间化合物层的平均厚度为0.5μm至2.5μm。2.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第二金属间化合物层的平均厚度为0.3μm至0.67μm。3.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，t1/t2大于1.5且小于4.5，其中，t1是所述第一金属间化合物层的平均厚度，并且t2是所述第二金属间化合物层的平均厚度。4.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述导电连接部设置成围绕所述多个金属颗粒中的一个或更多个。5.如权利要求1所述的多层电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：李壹路，金政民，崔弘济，李相旭，朴善浩，金正烈，具本锡，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：