【技术实现步骤摘要】
电子组件及其制造方法
[0001]本申请要求于2020年11月16日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0153127号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
[0002]本公开涉及一种电子组件及其制造方法。
技术介绍
[0003]在电子组件中，多层陶瓷电容器(MLCC)可以是一种安装在各种电子产品(诸如，包括液晶显示器(LCD)的成像装置、计算机、智能电话和移动电话)的印刷电路板上并且进行充电或放电的片式电容器。
[0004]由于多层电容器可具有小尺寸和高电容并且可易于安装，因此多层电容器可用作各种电子装置的组件。近来，由于电子装置的组件已被小型化，因此对多层电容器的小型化和高电容的需求已增大。
[0005]多层电容器可包括多个介电层和多个内电极，且介电层介于多个内电极之间。
技术实现思路
[0006]根据本公开的一个方面，锡(Sn)可用作添加剂以改善内电极的特性。添加到内电极的锡可改善可靠性(例如，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子组件，包括：主体，包括多个介电层和多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述内电极，其中，所述多个内电极中的至少一个内电极包括镍和合金金属，所述合金金属包括锡和铝，其中，所述多个内电极中的所述至少一个内电极包括内电极芯和内电极盖，所述内电极芯包括彼此相对的第一表面和第二表面，所述内电极盖设置在所述内电极芯的所述第一表面和所述内电极芯的所述第二表面上，并且其中，所述内电极盖包括第一合金区域，所述第一合金区域包括镍和铝的合金。2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述内电极盖还包括第二合金区域，所述第二合金区域包括镍和锡的合金。3.根据权利要求2所述的电子组件，其中，所述第一合金区域的面积占比不同于所述第二合金区域的面积占比。4.根据权利要求2所述的电子组件，其中，所述内电极还包括设置在所述第二合金区域与介电层之间的氧化锡膜。5.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述内电极包括设置在所述内电极盖与介电层之间的氧化铝膜。6.根据权利要求5所述的电子组件，其中，所述氧化铝膜设置在所述第一合金区域上。7.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述内电极盖还包括第三合金区域，所述第三合金区域包括镍、铝和锡的合金。8.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多个内电极中的所述至少一个内电极包括与所述多个介电层中的一个介电层相对的一个表面，并且其中，所述内电极盖限定所述多个内电极中的所述至少一个内电极的所述一个表面的80％或更多。9.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述内电极芯是包含镍的烧制电极。10.根据权利要求1所述的电子组件，其中，在所述多个内电极中的所述至少一个内电极中，基于100重量％的镍，包括量为大于等于0.1重量％且小于等于15重量％的所述合金金属。11.根据权利要求1所述的电子组件，其中，包括在所述内电极中的铝的重量百分比大于包括在所述内电极中的锡的重量百分比。12.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多个内电极中的所述至少一个内电极包括铜、银、铅、铂、铑、铱、钌、锇、铟、镓、锌和铋中的一种或更多种。13.一种电子组件，包括：主体，包括多个介电层和多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述内电极，其中，所述多个内电极中的至少一个内电极包括镍和合金金属，所述合金金属包括锡和铝，其中，所述多个内电极中的所述至少一...
【专利技术属性】
技术研发人员：李相汶，罗在永，李恩光，刘元熙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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