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热传感器制造技术

技术编号:33547896 阅读:39 留言:0更新日期:2022-05-26 22:43
本发明专利技术提供一种热传感器。热传感器包含热传感阵列及校正电路。热传感阵列包含多个热传感胞。热传感胞包含第一未遮蔽热传感胞及第一遮蔽热传感胞。第一未遮蔽热传感胞获得第一未遮蔽传感信息。第一遮蔽热传感胞相邻于第一未遮蔽热传感胞而设置,并获得第一遮蔽传感信息。校正电路耦接第一未遮蔽热传感胞及第一遮蔽热传感胞。校正电路依据第一遮蔽传感信息,对相邻的第一未遮蔽热传感胞所获得的第一未遮蔽传感信息进行校正。遮蔽传感信息进行校正。遮蔽传感信息进行校正。

【技术实现步骤摘要】
热传感器


[0001]本专利技术涉及一种传感器,且特别是有关于一种热传感器。

技术介绍

[0002]热传感器通常可针对目标区域或目标物所发出的热辐射进行传感,可据此产生对应的热传感结果或热影像。但热传感器除了会接收到目标区域或目标物所发出的热辐射之外,往往也会接收到其他介质透过热传导所提供的热能,因而造成传感结果的误差或是热影像中的不均匀。
[0003]为了校正热传导所产生的误差,传统的热传感器通常会控制快门(shutter)的开关来阻隔射入热传感器的热辐射,仅针对热传导进行传感以进行校正。但首先,快门的开关需要设置额外的控制电路来操控,其会造成成本上升。再者,快门关闭时会阻隔所有热辐射,造成传感结果或热影像中的讯息遗漏。最后,机械式的快门更容易受到损坏,造成热传感器无法执行校正功能。因此,传统技术的热传感器实有改善的必要。

技术实现思路

[0004]本专利技术是针对一种热传感器,其透过热传感器中未遮蔽热传感胞及遮蔽热传感胞的传感结果来进行传感结果的校正。
[0005]本专利技术的热传感器包含热传感阵列及校正电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热传感器,包括:热传感阵列,包括多个热传感胞,所述多个热传感胞包含:第一未遮蔽热传感胞,获得第一未遮蔽传感信息;以及第一遮蔽热传感胞,相邻于所述第一未遮蔽热传感胞而设置,并获得第一遮蔽传感信息;以及校正电路,耦接所述第一未遮蔽热传感胞及所述第一遮蔽热传感胞,所述校正电路依据所述第一遮蔽传感信息,对相邻的所述第一未遮蔽热传感胞所获得的所述第一未遮蔽传感信息进行校正。2.根据权利要求1的热传感器,其中所述第一未遮蔽热传感胞所传感的所述第一未遮蔽传感信息包括热辐射信息及热传导信息,所述第一遮蔽热传感胞所传感的所述第一遮蔽传感信息包括热传导信息。3.根据权利要求1的热传感器,其中所述校正电路将所述第一未遮蔽传感信息扣除所述第一遮蔽传感信息以产生经校正的所述第一未遮蔽传感信息。4.根据权利要求1的热传感器,其中所述校正电路将所述第一未遮蔽传感信息乘上第一权重系数的乘积扣除所述第一遮蔽传感信息乘上第二权重系数的乘积,以产生经校正的所述第一未遮蔽传感信息。5.根据权利要求1的热传感器,包括:多个第二未遮蔽热传感胞,分别获得多个第二未遮蔽传感信息,所述第一未遮蔽热传感胞及所述多个第二未遮蔽热传感胞环绕所述第一遮蔽热传感胞,其中所述校正电路依据所述第一遮蔽传感信息,对相邻的所述多个第二未遮蔽热传感胞所获得的所述多个第二未遮蔽传感信息进行校正。6.根据权利要求1的热传感器,其中所述多个热传感胞的多个未遮蔽热传感胞沿着第一方向设置,所述多个热传感胞的多个遮蔽热传感胞沿着所述第一方向设置,所述多个未遮蔽热传感胞分别相邻于所述多个遮蔽热传感胞。7.根据权利要求1的热传感器,其中所述多个热传感胞包括:多个未遮蔽热传感胞及多个遮蔽热传感胞,所述多个未遮蔽热传感胞在第一方向及第二方向与所述多个遮蔽热传感胞互相交错设置。8.根据权利要求1的热传感器,其中所...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁后君
申请(专利权)人:丁后君
类型:发明
国别省市:

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