一种超薄型的纸片状温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄型的纸片状温度传感器，涉及温度传感器技术领域，该超薄型的纸片状温度传感器，包括电路载体，所述电路载体的表面设置有NTC芯片，所述NTC芯片的表面与电路载体的表面连接，所述NTC芯片的表面分别设置有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚的一端和第二引脚的一端均连接有引线，所述电路载体的表面与防护壳的表面连接。本实用新型专利技术通过设置防护壳、保护壳和限位框，达到了受撞击后可以通过防护壳或是保护壳缓冲撞击力，防止NTC芯片或是连接处受损的效果，解决了NTC芯片以及引脚直接粘接在载体上，大都不具有防护措施，NTC芯片近乎裸漏在外部，导致NTC芯片可能会在转移或是使用的过程中受撞击而破裂，造成传感器失效的问题。传感器失效的问题。传感器失效的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄型的纸片状温度传感器


[0001]本技术涉及温度传感器
，具体为一种超薄型的纸片状温度传感器。

技术介绍

[0002]市场上有很多不同形状的温度传感器，尺寸大有不同，有些产品需求一种超级薄的温度传感器，纸片状温度传感器可以很好的满足需求，纸片状传感器使用PI材料作为载体，使用NTC芯片作为温传器件，具有厚度薄，准确的高的特点。
[0003]常见的纸片状温度传感器大都只使用绝缘胶将NTC芯片以及引脚直接粘接在载体上，大都不具有防护措施，NTC芯片近乎于裸漏在外部，导致NTC芯片可能会在转移或是使用的过程中受撞击而破裂，造成传感器失效的问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种超薄型的纸片状温度传感器，具备结构简单，厚度薄，使用方便，防护性能好的优点，以解决NTC芯片以及引脚直接粘接在载体上，大都不具有防护措施，NTC芯片近乎于裸漏在外部，导致NTC芯片可能会在转移或是使用的过程中受撞击而破裂，造成传感器失效的问题。
[0005]为实现结构简单，厚度薄，使用方便，防护性能好的目的，本技术提供如下技术方案：一种超薄型的纸片状温度传感器，包括电路载体，所述电路载体的表面设置有NTC芯片，所述NTC芯片的表面与电路载体的表面连接，所述NTC芯片的表面分别设置有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚的一端和第二引脚的一端均连接有引线，所述电路载体的表面与防护壳的表面连接，所述电路载体的表面连接有保护壳，所述电路载体的表面设置有绝缘胶层。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述NTC芯片的表面与防护壳的内壁连接，所述第一引脚的一端和第二引脚的一端均活动贯穿防护壳，所述防护壳的外表面与绝缘胶层的内表面连接。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述防护壳的内壁连接有限位块，所述限位块的表面与NTC芯片的表面连接，所述限位块的材质为绝缘橡胶。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一引脚和引线的连接处涂有银胶，所述第二引脚与引线的连接处也涂有银胶。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述保护壳的内壁与银胶的表面连接，所述保护壳的表面与绝缘胶层的内表面连接。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述电路载体的表面连接有限位框，所述限位框的内壁与引线的表面连接，所述限位框的外表面与绝缘胶层的内表面连接。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一引脚，第二引脚和引线均采用铜制导线，所述第一引脚，第二引脚和引线的表面均镀有镍层。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种超薄型的纸片状温度传感器，具备以下
有益效果：
[0013]1、该超薄型的纸片状温度传感器，通过设置防护壳和保护壳，制作时，将NYC芯片卡接在防护壳的内部，便于将其固定，方便连接引线，连接完成后，将保护壳卡接在银胶的表面，对银胶和连接处起到保护的转移，达到了传感器受撞击后可以通过防护壳或是保护壳缓冲撞击力，防止NTC芯片或是连接处受损的效果，解决了NTC芯片以及引脚直接粘接在载体上，大都不具有防护措施，NTC芯片近乎于裸漏在外部，导致NTC芯片可能会在转移或是使用的过程中受撞击而破裂，造成传感器失效的问题。
[0014]2、该超薄型的纸片状温度传感器，通过设置限位框和绝缘胶层，将引线卡接在限位框的内部，可以对引线起到限位和固定的作用，达到了在使用绝缘胶密封时，引线不会发生偏移的效果，解决了引线位置不正常，造成后续使用的不便的问题。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术图1中银胶处局部放大图；
[0017]图3为本技术NTC芯片处左剖图；
[0018]图4为本技术封胶前的结构示意图；
[0019]图5为本技术防护壳的结构示意图；
[0020]图6为本技术保护壳结构示意图；
[0021]图7为本技术限位块结构示意图。
[0022]图中：1、电路载体；2、NTC芯片；3、第一引脚；4、第二引脚；5、引线；6、防护壳；7、保护壳；8、绝缘胶层；9、限位块；10、银胶；11、限位框。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
‑
7，本技术公开了一种超薄型的纸片状温度传感器，包括电路载体1，所述电路载体1的表面设置有NTC芯片2，所述NTC芯片2的表面与电路载体1的表面连接，所述NTC芯片2的表面分别设置有第一引脚3 和第二引脚4，所述第一引脚3的一端和第二引脚4的一端均连接有引线5，所述电路载体1的表面与防护壳6的表面连接，所述电路载体1的表面连接有保护壳7，所述电路载体1的表面设置有绝缘胶层8。
[0025]具体的，所述NTC芯片2的表面与防护壳6的内壁连接，所述第一引脚3 的一端和第二引脚4的一端均活动贯穿防护壳6，所述防护壳6的外表面与绝缘胶层8的内表面连接。
[0026]本实施方案中，使用防护壳6可以对NTC芯片2起到保护的作用，防止在运输的过程中或是使用的过程中，NTC芯片2受撞击导致碎裂。
[0027]具体的，所述防护壳6的内壁连接有限位块9，所述限位块9的表面与 NTC芯片2的表面连接，所述限位块9的材质为绝缘橡胶。
[0028]本实施方案中，将NTC芯片2卡接进防护壳6内部后，限位块9受挤压变形，与NTC芯
片2的接触面积增大，可以防止在连接引线5的过程中，NTC 芯片2脱落。
[0029]具体的，所述第一引脚3和引线5的连接处涂有银胶10，所述第二引脚 4与引线5的连接处也涂有银胶10。
[0030]本实施方案中，银胶10的作用是通过基体树脂的粘结作用将导电材料结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，使用银胶10将引线5 连接在第一引脚3和第二引脚4上，可以避免电焊导致引线5缩短，甚至是融化的问题。
[0031]具体的，所述保护壳7的内壁与银胶10的表面连接，所述保护壳7的表面与绝缘胶层8的内表面连接。
[0032]本实施方案中，使用保护壳7可以对银胶10进行一定的保护，同时也间接地对连接处进行保护，防止连接处出现裂隙，导致接触不良。
[0033]具体的，所述电路载体1的表面连接有限位框11，所述限位框11的内壁与引线5的表面连接，所述限位框11的外表面与绝缘胶层8的内表面连接。
[0034]本实施方案中，限位框11可以对引线5起到限位和固定的作用，防止在胶封时，引线5偏移，导致成品率降低的问题。
[0035]具体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄型的纸片状温度传感器，包括电路载体(1)，其特征在于：所述电路载体(1)的表面设置有NTC芯片(2)，所述NTC芯片(2)的表面与电路载体(1)的表面连接，所述NTC芯片(2)的表面分别设置有第一引脚(3)和第二引脚(4)，所述第一引脚(3)的一端和第二引脚(4)的一端均连接有引线(5)，所述电路载体(1)的表面与防护壳(6)的表面连接，所述电路载体(1)的表面连接有保护壳(7)，所述电路载体(1)的表面设置有绝缘胶层(8)。2.根据权利要求1所述的一种超薄型的纸片状温度传感器，其特征在于：所述NTC芯片(2)的表面与防护壳(6)的内壁连接，所述第一引脚(3)的一端和第二引脚(4)的一端均活动贯穿防护壳(6)，所述防护壳(6)的外表面与绝缘胶层(8)的内表面连接。3.根据权利要求2所述的一种超薄型的纸片状温度传感器，其特征在于：所述防护壳(6)的内壁连接有限位块(9)，所述限位块(9)的表面与NTC...

【专利技术属性】
技术研发人员：权志勇，
申请(专利权)人：深圳市捷宇鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：