本发明专利技术公开了一电镀悬挂装置和电镀方法，其中所述电镀悬挂装置适用于电镀一金属环，所述电镀悬挂装置包括一悬挂机构和一导电机构，其中所述悬挂机构包括一承载主体和至少一导电主体，其中所述承载主体包括一承载盘和至少两承载臂，其中所述承载臂自所述承载盘向外延伸，其中所述导电主体可被电连接于一电源的阴极，其中所述导电机构被设置于所述承载主体的所述承载臂，供所述金属环以被悬挂于所述导电机构的方式悬空地保持于所述承载主体的下方，所述导电机构被电连接于所述导电主体，供所述金属环以被电连接于所述导电机构的方式被电连接于所述电源的阴极。连接于所述电源的阴极。连接于所述电源的阴极。
【技术实现步骤摘要】
电镀悬挂装置和电镀方法
[0001]本专利技术涉及电镀领域，特别涉及一电镀悬挂装置和电镀方法。
技术介绍
[0002]简单来说，电镀是指在直流电的作用下，在金属盐溶液中发生电解反应，使得导电体例如金属的表面沉淀一层金属层或者合金层。电镀增加了产品的外观光泽，比如说生活中常见的水龙头，通常是在水龙头表面经过电镀形成铜镀层、镍镀层等，还有一部分饰品，也是利用了电镀工艺形成金镀层、银镀层，使得产品美观。另外，电镀提高了产品的防腐蚀性，延长了产品的使用寿命，比如说，铁板长时间暴露于空气中，容易被氧化生锈，而利用电镀工艺形成锌镀层、镍镀层后，铁板具有更好的抗腐蚀。并且，电镀还可以修复破损零件、形成有特殊性能的镀层，如反光银镀层、导电银镀层、防反光黑镍镀层等。总之，电镀工艺使得产品的功能性、装饰性和防护性得到极大的改善。
[0003]尤其是对于密封性能要求极高的金属密封环来说，电镀工艺直接影响到金属密封环的密封性能。具体来说，金属密封环被广泛应用于压力容器，金属密封件的密封性能与压力容器的安全可靠性紧密相关，是压力容器的重要部件。举例来说，金属密封环可以被应用于反应堆容器。反应堆压力容器主要用来装载反应堆堆芯，其包含高温、高压、并含有放射性的冷却剂。无论是在正常运行工况条件下，还是试验工况条件下，所述反应堆压力容器的结构都必须保持完整，才能避免放射性物质的泄漏对周围环境和作业人员的身心健康造成威胁。并且，反应堆压力容器的密封性能直接关系到核电站能够正常开堆工作。通常，反应堆压力容器由顶盖和筒体通过螺栓连接组成，并且，在顶盖和筒体之间设置有金属密封环，以防止放射性物质的泄漏。金属密封环的表面利用电镀工艺形成银镀层。在后续的使用过程中，银镀层的塑性变形有利于更好地密封顶盖和筒体，提高反应堆容器的安全性和可靠性。
[0004]具体来说，将被电连接于电源的阴极的金属环和被电连接于电源的阳极的金属银块置于含有银离子的电镀液中，在直流电流的作用下，所述电镀液中的阴、阳离子发生有规则的移动，阴极的金属环的表面逐渐沉积一层金属银，而阳极的所述金属银块不断地溶解，以补充电镀液中消耗的银离子。如此，被连接于阳极的所述金属银被逐步地转移至所述金属环的表面，即利用电解原理形成覆盖于所述金属环的表面的银镀层。
[0005]然而，利用现有的电镀装置和电镀方法电镀的过程中，仍然存在不少问题。首先，被置于所述电镀液中的所述金属环与盛装电镀液的容器的内壁直接接触，会造成形成于所述金属环表面的银镀层不均匀，甚至出现间隙的现象，对制得的金属密封环的密封性能造成极大的影响。
[0006]此外，在现有的电镀装置中，通过将导电线缠绕于金属环的表面的方式使得金属环被电连接于电源的阴极。而被所述导电线覆盖的位置，难以形成银镀层，造成银镀层分布不均，银镀层出现整圈的侧开口，影响金属密封环的密封性能。并且，为了保障金属环能够被稳定地保持于电镀液中，导电线通常会缠绕多圈于金属环，造成银镀层的侧开口较大，更
不利于金属密封环的发挥密封作用。
[0007]另外，在现有的电镀银的过程中，电镀液始终处于静止状态，溶液中的离子的运动速度缓慢，在一段时间后，电镀液中的离子分散不均，溶液浓度容易出现较大的浓度差，导致电镀效率和电流效率低，造成形成于金属管材表面的银镀层厚度不均，质地疏松。而且，在电镀过程中，常常伴有氢气的产生，夹在镀层中的氢会导致镀层的性能降低，而逸出的氢容易在镀层表面引起花斑和条纹，影响银镀层的质量。
[0008]而且，现有的电镀装置，每次只能对一个金属环进行电镀处理，电镀效率低，电流利用率低，提高了电镀的成本。
技术实现思路
[0009]本专利技术的一个目的在于提供一电镀悬挂装置和电镀方法，其中所述电镀悬挂装置通过悬挂一金属环的方式将所述金属环置于一电镀液中进行电镀处理，所述金属环被悬空地置于所述电镀液中，有利于后续形成于所述金属环的一电镀层能够均匀覆盖于所述金属环的外表面。
[0010]本专利技术的另一个目的在于提供一电镀悬挂装置和电镀方法，其中所述电镀悬挂装置可以同时对多个金属环进行电镀处理，提高了电镀效率和电能利用率，有利于降低电镀成本。
[0011]本专利技术的另一个目的在于提供一电镀悬挂装置和电镀方法，其中所述电镀悬挂装置能够搅动所述电镀液，使得所述电镀液处于一振荡状态，有利于加快所述电镀液中的离子的运动，减小了溶液的浓度梯度，降低了溶液极化，进而加快了电极过程，提高了电流效率和电镀效率。
[0012]本专利技术的另一个目的在于提供一电镀悬挂装置和电镀方法，其中所述电镀悬挂装置在电镀的过程中能够左右移动，并带动所述金属环在所述电镀液中运动，以搅动所述电镀液，使得所述电镀液处于所述振荡状态，有利于形成致密的所述电镀层于所述金属环的表面。
[0013]本专利技术的另一个目的在于提供一电镀悬挂装置和电镀方法，其中所述电镀悬挂装置在电镀的过程中能够上下运动，并带动所述金属环在所述电镀液中运动，以搅动所述电镀液，使得所述电镀液处于所述振荡状态，有利于形成致密的所述电镀层于所述金属环的表面。
[0014]本专利技术的另一个目的在于提供一电镀悬挂装置和电镀方法，其中被电连接于一电源的阴极的所述金属环的外表面被完全暴露，有利于后续形成于所述金属环的所述电镀层能够均匀覆盖于所述金属环的外表面。
[0015]本专利技术的另一个目的在于提供一电镀悬挂装置和电镀方法，其中所述电镀悬挂装置被电连接于所述电源的阴极，所述电镀悬挂装置通过内部接触导电的方式将所述金属环电连接于所述电源的阴极，避免在电镀过程中所述金属环的外表面被遮挡。
[0016]依本专利技术的一个方面，本专利技术提供一电镀悬挂装置，适用于电镀一金属环，所述电镀悬挂装置包括：
[0017]一悬挂机构，其中所述悬挂机构包括一承载主体和至少一导电主体，其中所述承载主体包括一承载盘和至少两承载臂，其中所述承载臂自所述承载盘向外延伸，其中所述
导电主体可被电连接于一电源的阴极；和
[0018]一导电机构，其中所述导电机构被设置于所述承载主体的所述承载臂，供所述金属环以被悬挂于所述导电机构的方式悬空地保持于所述承载主体的下方，所述导电机构被电连接于所述导电主体，供所述金属环以被电连接于所述导电机构的方式被电连接于所述电源的阴极。
[0019]根据本专利技术的一个实施例，多个所述承载臂被对称地设置于所述承载盘。
[0020]根据本专利技术的一个实施例，所述承载主体的所述承载臂和所述承载盘一体成型。
[0021]根据本专利技术的一个实施例，所述承载主体的所述承载臂被可拆卸地安装于所述承载盘。
[0022]根据本专利技术的一个实施例，所述承载臂包括一承载部和自所述承载部向外延伸的多个悬挂部，所述多个所述悬挂部间隔地分布于所述承载部，其中所述导电机构被设置于所述悬挂部。
[0023]根据本专利技术的一个实施例，所述承载主体的所述承载盘、所述承载臂的所述承载部以及所述悬挂部具有导电性。
[0024]根据本专利技术的一个实施例，所述电镀悬挂装置进一步本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一电镀悬挂装置，适用于电镀一金属环，其特征在于，所述电镀悬挂装置包括：一悬挂机构，其中所述悬挂机构包括一承载主体和至少一导电主体，其中所述承载主体包括一承载盘和至少两承载臂，其中所述承载臂自所述承载盘向外延伸，其中所述导电主体可被电连接于一电源的阴极；和一导电机构，其中所述导电机构被设置于所述承载主体的所述承载臂，供所述金属环以被悬挂于所述导电机构的方式悬空地保持于所述承载主体的下方，所述导电机构被电连接于所述导电主体，供所述金属环以被电连接于所述导电机构的方式被电连接于所述电源的阴极。2.根据权利要求1所述的电镀悬挂装置，其中多个所述承载臂被对称地设置于所述承载盘。3.根据权利要求1所述的电镀悬挂装置，其中所述承载主体的所述承载臂和所述承载盘一体成型。4.根据权利要求1所述的电镀悬挂装置，其中所述承载主体的所述承载臂被可拆卸地安装于所述承载盘。5.根据权利要求1至4任一所述的电镀悬挂装置，其中所述承载臂包括一承载部和自所述承载部向外延伸的多个悬挂部，所述多个所述悬挂部间隔地分布于所述承载部，其中所述导电机构被设置于所述悬挂部。6.根据权利要求5所述的电镀装置，其中所述承载主体的所述承载盘、所述承载臂的所述承载部以及所述悬挂部具有导电性。7.根据权利要求1所述的电镀悬挂装置，进一步包括一支撑机构，其中所述支撑机构被设置于所述悬挂机构的所述承载主体的下方，所述支撑机构向上支撑所述承载主体。8.根据权利要求1所述的电镀悬挂装置，进一步包括一支撑机构，其中所述承载主体被设置于所述支撑机构的下方。9.根据权利要求7或8所述的电镀悬挂装置，进一步包括一上下驱动机构，其中支撑机构被可驱动地安装于所述上下驱动机构。10.根据权利要求7或8所述的电镀悬挂装置，进一步包括一左右驱动机构，其中所述支撑机构被可驱动地安装于所述左右驱动机构。11.根据权利要求9所述的电镀悬挂装置，进一步包括一左右驱动机构，其中所述支撑机构被可驱动地安装于所述左右驱动机构。12.根据权利要求1至4任一所述的电镀悬挂装置，其中所述导电机构包括一导电连接线和一密封塞，其中所述导电连接线自所述金属环的一装配开口进入所述金属环的一内腔室，所述导电连接线被电连接于所述金属环，其中所述密封塞被设置于所述导电连接线，所述密封塞被保持于所述金属环的所述装配开口，且所述密封塞密封所...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵景才，
申请(专利权)人：余姚市爱迪升电镀科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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