一种夹持效果好的电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种夹持效果好的电镀装置，包括电镀台和电镀池，还包括夹持机构和导镀机构，所述夹持机构包括手持板，所述手持板的表面固定连接有空管，且空管的顶端管口处插入有弹性胶杆，通过设有夹持机构，将晶圆片向下塞入空心环盘表面的C形夹板处卡入，此时握住手持板将C形夹板和晶圆片向电镀台的电镀池内放入进行电镀，电镀完成后，晶圆片和C形夹板向上提出电镀池后侧向放置在收料区域，然后使用弹性胶杆从空管和空心环盘处插入C形夹板之间，借助弹性胶杆插入从C形夹板之间抵出电镀完成后的晶圆片，实现了电镀台处的简单有效夹持电镀。夹持电镀。夹持电镀。

【技术实现步骤摘要】
一种夹持效果好的电镀装置


[0001]本技术涉及电镀装置
，特别涉及一种夹持效果好的电镀装置。

技术介绍

[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。
[0003]专利号CN201910828723.3公开了一种半导体晶圆电镀夹持装置，包括工作台、液压杆、气缸、夹持主板和电镀盘，所述工作台为L型结构，其内侧底端面开设有横向贯通的且呈矩形结构的底槽，其外侧顶端面远离竖直端的一侧安装有液压杆，其内侧顶端面设置有支撑顶板，所述液压杆的活塞端底端穿过工作台与支撑顶板焊接固定，所述支撑顶板的底端焊接有竖直设置的电机，所述电机的机轴通过支撑底板连接有搅拌扇叶。该半导体晶圆电镀夹持装置，能够对电镀槽内的电镀液进行搅拌，能够保证电镀液的搅拌流动充分，从而保证了电镀沉积厚度的均匀性，提高了电镀的效果，并由气缸的推动，完成夹持，使夹紧的效果更好，更稳定。
[0004]1、现有技术的晶圆片在进行手工电镀时需要将晶圆片放入电镀台的电镀池处进行电镀，而这种电镀台处缺乏较好的夹持机构，不能较好的夹持晶圆片并放入电镀池内进行电镀，为此，我们提出一种夹持效果好的电镀装置；
[0005]2、现有技术的晶圆片在进行手工电镀时需要将晶圆片放入电镀台的电镀池处进行电镀，而这种电镀台处缺乏较好的导镀机构，进而手持晶圆片的夹持机构进行电镀时容易偏移放入电镀池内，为此，我们提出一种夹持效果好的电镀装置。

技术实现思路

[0006]本技术的主要目的在于提供一种夹持效果好的电镀装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0008]一种夹持效果好的电镀装置，包括电镀台和电镀池，还包括夹持机构和导镀机构，所述夹持机构包括手持板，所述手持板的表面固定连接有空管，且空管的顶端管口处插入有弹性胶杆，所述空管伸出手持板的底端管体外侧焊接有空心环盘，且空心环盘的盘体底端对称固定有C形夹板，所述手持板的两端板体处与电镀台之间设置有导镀机构。
[0009]优选的，所述电镀池设置在电镀台的表面。
[0010]优选的，所述导镀机构包括设于手持板两端的导板和导柱，且导板的表面开设有导孔，所述导柱设于电镀台顶面的电镀池两侧，且导柱的柱体外侧包裹有橡胶缓冲套。
[0011]优选的，所述C形夹板在空心环盘的表面对称设置有两组，且C形夹板的内壁处开设有扩口槽；C形夹板的两组板体处有扩口槽可以扩大C形夹板底端板体之间的间距，从而
方便晶圆片的嵌入。
[0012]优选的，所述导柱的柱体直径与导孔的孔体直径相同；尺寸相同的导柱可以和导孔进行竖向嵌合。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]1、本技术通过设有夹持机构，将晶圆片向下塞入空心环盘表面的C形夹板处卡入，此时握住手持板将C形夹板和晶圆片向电镀台的电镀池内放入进行电镀，电镀完成后，晶圆片和C形夹板向上提出电镀池后侧向放置在收料区域，然后使用弹性胶杆从空管和空心环盘处插入C形夹板之间，借助弹性胶杆插入从C形夹板之间抵出电镀完成后的晶圆片，实现了电镀台处的简单有效夹持电镀；
[0015]2、本技术通过在手持板的两端设置有导镀机构的导板，手持板下方的C形夹板带着晶圆片放入电镀池时，可以将导板的导孔与电镀台表面的导柱嵌合，进而手持板在导柱处竖向下滑动并被橡胶缓冲套承接，此时C形夹板带着晶圆片进入电镀池处进行电镀，电镀完成后可以将手持板向上提起至收料区域进行卸料，实现了电镀台处的导向电镀。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例夹持机构与电镀台的拆分示意图；
[0018]图3为本技术实施例C形夹板的结构示意图。
[0019]图中：1、电镀台；2、电镀池；3、夹持机构；301、手持板；302、空管；303、弹性胶杆；304、空心环盘；305、C形夹板；4、导镀机构；401、导板；402、导孔；403、导柱；404、橡胶缓冲套；5、扩口槽。
具体实施方式
[0020]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0021]如图1
‑
3所示，一种夹持效果好的电镀装置，包括电镀台1和电镀池 2，其特征在于：还包括夹持机构3和导镀机构 4，所述夹持机构3包括手持板301，所述手持板301的表面固定连接有空管302，且空管302的顶端管口处插入有弹性胶杆303，所述空管302伸出手持板301的底端管体外侧焊接有空心环盘304，且空心环盘304的盘体底端对称固定有C形夹板305，所述手持板301的两端板体处与电镀台1之间设置有导镀机构4。
[0022]具体的，所述电镀池2设置在电镀台1的表面。
[0023]具体的，所述导镀机构4包括设于手持板301两端的导板401和导柱403，且导板401的表面开设有导孔402，所述导柱403设于电镀台1顶面的电镀池2两侧，且导柱403的柱体外侧包裹有橡胶缓冲套404。
[0024]具体的，所述C形夹板305在空心环盘304的表面对称设置有两组，且C形夹板305的内壁处开设有扩口槽5；C形夹板305的两组板体处有扩口槽5可以扩大C形夹板305底端板体之间的间距，从而方便晶圆片的嵌入。
[0025]具体的，所述导柱403的柱体直径与导孔402的孔体直径相同；尺寸相同的导柱403可以和导孔402进行竖向嵌合。
[0026]本技术为一种夹持效果好的电镀装置，通过设有夹持机构3，将晶圆片向下塞入空心环盘304表面的C形夹板305处卡入，此时握住手持板301将C形夹板305和晶圆片向电镀台1的电镀池2内放入进行电镀，电镀完成后，晶圆片和C形夹板305向上提出电镀池2后侧向放置在收料区域，然后使用弹性胶杆303从空管302和空心环盘304处插入C形夹板305之间，借助弹性胶杆303插入从C形夹板305之间抵出电镀完成后的晶圆片，实现了电镀台1处的简单有效夹持电镀，在手持板301的两端设置有导镀机构4的导板401，手持板301下方的C形夹板305带着晶圆片放入电镀池2时，可以将导板401的导孔402与电镀台1表面的导柱403嵌合，进而手持板301在导柱403处竖向下滑动并被橡胶缓冲套404承接，此时C形夹板305带着晶圆片进入电镀池2处进行电镀，电镀完成后可以将手持板301向上提起至收料区域进行卸料，实现了电镀台1处的导向电镀。
[0027]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种夹持效果好的电镀装置，包括电镀台(1)和电镀池(2)，其特征在于：还包括夹持机构(3)和导镀机构(4)，所述夹持机构(3)包括手持板(301)，所述手持板(301)的表面固定连接有空管(302)，且空管(302)的顶端管口处插入有弹性胶杆(303)，所述空管(302)伸出手持板(301)的底端管体外侧焊接有空心环盘(304)，且空心环盘(304)的盘体底端对称固定有C形夹板(305)，所述手持板(301)的两端板体处与电镀台(1)之间设置有导镀机构(4)。2.根据权利要求1所述的一种夹持效果好的电镀装置，其特征在于：所述电镀池(2)设置在电镀台(1)的表面。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘圣宝，
申请(专利权)人：博罗县环贸精密电镀有限公司，
类型：新型
国别省市：