晶圆保护膜旋转切除装置及其切除方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于晶圆制造技术领域，特别是涉及一种晶圆保护膜旋转切除装置。该晶圆保护膜旋转切除装置包括主体箱、载物台、旋转组件、切除组件以及移动机构；移动机构包括用于带动切除组件沿竖直方向移动的竖向移动组件，以及用于带动切除组件沿水平方向移动的横向移动组件；旋转组件包括安装在主体箱和移动机构之间的第一旋转件或/和安装在主体箱和载物台之间的第二旋转件；切除组件包括切割头；旋转组件用于带动载物台和切除组件相对旋转，以使得切割头将放置在载物台上的晶圆上的保护膜切除。本发明专利技术中，该晶圆保护膜旋转切除装置可用于切割晶圆周围多余的保护膜，从而提高了晶圆的生产效率和质量。效率和质量。效率和质量。

【技术实现步骤摘要】
晶圆保护膜旋转切除装置及其切除方法


[0001]本专利技术属于晶圆制造
，特别是涉及一种晶圆保护膜旋转切除装置及其切除方法。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，对芯片的需求量越来越高；而晶圆作为芯片的基本材料，可以用激光刻蚀技术在晶圆上刻蚀出所需的各种复杂的电路，从而完成芯片的制作。在晶圆制作的过程中，部分晶圆边缘需要覆盖一层保护膜，在晶圆制作完成后，多余的保护膜会伸出晶圆的边缘，多余的保护膜会对晶圆后续的加工过程产生影响，所以晶圆制作完成后，需要剔除伸出晶圆边缘的保护膜。但是，现有技术中，晶圆边缘的保护膜都是通常是通过人工剔除，这种人工剔除晶圆边缘保护膜的方式，存在着加工效率低、加工质量差等问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术解决了现有技术中人工剔除晶圆边缘保护膜的存在的加工效率低、加工质量差等技术问题，提供了一种晶圆保护膜旋转切除装置及其切除方法。
[0004]鉴于以上问题，本专利技术实施例提供的一种晶圆保护膜旋转切除装置包括主体箱、载物台、旋转组件、切除组件以及安装在所述主体箱上的移动机构；
[0005]所述移动机构包括用于带动所述切除组件沿竖直方向移动的竖向移动组件，以及用于带动所述切除组件沿水平方向移动的横向移动组件；所述旋转组件包括安装在所述主体箱和所述移动机构之间的第一旋转件或/和安装在所述主体箱和所述载物台之间的第二旋转件；
[0006]所述切除组件包括切割头；所述旋转组件用于带动所述载物台和所述切除组件相对旋转，以使得所述切割头将放置在所述载物台上的晶圆上的保护膜切除。
[0007]可选地，所述切割头为切刀；
[0008]所述切除组件还包括安装座、连接杆以及用于检测所述切割头的压力的测力件；所述连接杆的一端连接所述安装座，所述连接杆的另一端连接所述切割头；所述安装座安装在所述横向移动组件上；
[0009]当所述测力件检测到所述切割头与所述晶圆之间的切割力小于或等于预设切力时，通过所述旋转组件带动所述切割头将所述晶圆的保护膜切除；
[0010]当所述测力件检测到所述切割头与所述晶圆之间的切割力大于所述预设切力时，控制所述旋转组件静止。
[0011]可选地，所述切除组件还包括安装在所述安装座上且用于吹除所述载物台上废屑的吹气件。
[0012]可选地，所述晶圆保护膜旋转切除装置还包括用于连接电路和气路的线路对接集装束；所述安装座上设有用于安装所述线路对接集装束的安装空间。
[0013]可选地，所述切除组件还包括防撞感应器；所述防撞感应器用于检测所述切除组件上的预设位置与所述载物台上的待切割件之间的距离；所述晶圆保护膜旋转切除装置还包括安装在所述主体箱上且连接所述防撞感应器的报警装置；
[0014]当所述防撞感应器检测到所述预设位置与所述待切割件之间的距离小于预设安全距离时，所述报警装置发出危险警报。
[0015]可选地，所述主体箱包括竖臂以及连接在所述竖臂相对两端的第一横臂和第二横臂；所述竖向移动组件安装在所述第一横臂上，所述载物台安装在所述第二横臂上；所述竖臂、所述第一横臂以及所述第二横臂之间围成C型操作空间。
[0016]可选地，所述切割头为激光头。
[0017]可选地，所述晶圆保护膜旋转切除装置还包括安装在所述主体箱上的且用于触发紧急制动的起停按钮。
[0018]可选地，所述载物台为圆形载物台；所述圆形载物台的中心定位点上设有用于定位安装待切割件的定位部。
[0019]本专利技术另一实施例还提供了一种上述的晶圆保护膜旋转切除装置的切割方法，包括：
[0020]获取晶圆的预设加工尺寸，通过横向移动组件根据所述预设加工尺寸带动切除组件沿水平方向移动，直至切割头与安装在所述载物台上的晶圆的切割环线对齐；所述切割环线为所述晶圆上将要通过切割头进行切割且尺寸与所述预设加工尺寸一致的环形切割线路；所述晶圆的切割环线的中心点和与安装该晶圆的所述载物台的中心定位点重合；
[0021]通过竖向移动组件带动所述切除组件沿竖直方向移动，直至所述切割头与所述切割环线之间的距离等于预设切割距离；
[0022]通过旋转组件带动所述切除组件与所述载物台相对转动，直至所述切割头与位于所述切割环线上的预设切割起点对齐；
[0023]控制所述旋转组件带动所述切割头进行旋转切割，以通过所述切割头将放置在所述载物台上的晶圆切割为与所述预设加工尺寸匹配的圆形。
[0024]本专利技术中，所述移动机构包括用于带动所述切除组件沿竖直方向移动的竖向移动组件，以及用于带动所述切除组件沿水平方向移动的横向移动组件；所述旋转组件包括安装在所述主体箱和所述水平移动机构之间的第一旋转件或/和安装在所述主体箱和所述载物台之间的第二旋转件；所述旋转组件用于带动所述载物台和所述切除组件相对旋转，以使得所述切割头将放置在所述载物台上的待切割件切割为圆形。该晶圆保护膜旋转切除装置可用于切割晶圆周围多余的保护膜，从而提高了晶圆的生产效率和质量，保证了晶圆后续加工的正常进行。另外，所述横向移动组件的设计，可以切割不同尺寸的待切割件，从而提高了晶圆保护膜旋转切除装置的通用性。
附图说明
[0025]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0026]图1为本专利技术一实施例提供的晶圆保护膜旋转切除装置的结构示意图；
[0027]图2为本专利技术另一实施例提供的晶圆保护膜旋转切除装置的局部结构示意图；
[0028]图3为本专利技术一实施例提供的晶圆保护膜旋转切除装置的切除组件的结构示意
图；
[0029]图4为本专利技术一实施例提供的晶圆保护膜旋转切除装置的切除组件的另一视角的结构示意图；
[0030]图5为本专利技术另一实施例提供的待切割件的主视图；
[0031]图6为图5中A
‑
A向的剖视图。
[0032]说明书中的附图标记如下：
[0033]1、主体箱；11、竖臂；12、第一横臂；13、第二横臂；2、载物台；3、旋转组件；4、切除组件；41、切割头；42、安装座；421、安装空间；43、连接杆；44、测力件；45、防撞感应器；46、吹气件；5、移动机构；51、竖向移动组件；52、横向移动组件；6、报警装置；7、线路对接集装束；8、起停按钮；100、晶圆；101、保护膜。
具体实施方式
[0034]为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0035]需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“中部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为本专利技术的限制。
[0036]如图1和图2所示，本专利技术一实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆保护膜旋转切除装置，其特征在于，包括主体箱、载物台、旋转组件、切除组件以及安装在所述主体箱上的移动机构；所述移动机构包括用于带动所述切除组件沿竖直方向移动的竖向移动组件，以及用于带动所述切除组件沿水平方向移动的横向移动组件；所述旋转组件包括安装在所述主体箱和所述移动机构之间的第一旋转件或/和安装在所述主体箱和所述载物台之间的第二旋转件；所述切除组件包括切割头；所述旋转组件用于带动所述载物台和所述切除组件相对旋转，以使得所述切割头将放置在所述载物台上的晶圆上的保护膜切除。2.根据权利要求1所述的晶圆保护膜旋转切除装置，其特征在于，所述切割头为切刀；所述切除组件还包括安装座、连接杆以及用于检测所述切割头的压力的测力件；所述连接杆的一端连接所述安装座，所述连接杆的另一端连接所述切割头；所述安装座安装在所述横向移动组件上；当所述测力件检测到所述切割头与所述晶圆之间的切割力小于或等于预设切力时，通过所述旋转组件带动所述切割头将所述晶圆的保护膜切除；当所述测力件检测到所述切割头与所述晶圆之间的切割力大于所述预设切力时，控制所述旋转组件静止。3.根据权利要求2所述的晶圆保护膜旋转切除装置，其特征在于，所述切除组件还包括安装在所述安装座上且用于吹除所述载物台上废屑的吹气件。4.根据权利要求2所述的晶圆保护膜旋转切除装置，其特征在于，所述晶圆保护膜旋转切除装置还包括用于连接电路和气路的线路对接集装束；所述安装座上设有用于安装所述线路对接集装束的安装空间。5.根据权利要求1所述的晶圆保护膜旋转切除装置，其特征在于，所述切除组件还包括防撞感应器；所述防撞感应器用于检测所述切除组件上的预设位置与所述载物台上的待切割件之间的距离；所述晶圆保护膜旋转切除装置还包括安装在所述主体箱上且连接所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：童灿钊，李迁，巫礼杰，仰瑞，贺少鹏，刘盛，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：