一种防拆电子标签的制作方法技术

本发明专利技术涉及电子标签技术领域,公开了一种防拆电子标签的制作方法，包括以下步骤：S1：在基材层上依次制作胶水层和易碎层；S2：印刷设备使用导电材料在易碎层上印刷天线层；S3：使用RFID倒封装芯片技术，将射频芯片与天线层电连接，形成初级电子标签；S4：在易碎层上制作双面胶层，双面胶层覆盖住天线层和射频芯片；S5：使用模切设备对双面胶层进去模切刀口加工，在双面胶层上制作出至少一个模切刀口；S6：在双面胶层上制作离型层。在实际制作时本发明专利技术通过印刷设备使用导电材料在易碎层印刷天线层，而不是采用复杂蚀刻工艺蚀刻铝箔来制作天线结构，简化了天线层的制作程序，进而提高生成效率和产品量率。率和产品量率。率和产品量率。

【技术实现步骤摘要】
一种防拆电子标签的制作方法


[0001]本专利技术涉及电子标签
，具体涉及一种防拆电子标签的制作方法。

技术介绍

[0002]射频RFID技术作为物联网前端的核心关键技术，逐步应用于电力、铁路、交通、物流和医疗等各个行业，成为不可替代的高端技术手段，其制造工艺涵盖了半导体RFID芯片制造与封测、电路集成等核心关键工艺。
[0003]由于RFID电子标签在使用时主要是利用其信息识别和防伪功能，因此RFID 电子标签在贴附到物品上时需要实现防拆和防转移，不能被别人完整的撕下来，或者不能在撕下来后其射频功能仍能正常使用。
[0004]目前大多采用分层分离工艺达到RFID电子标签的防转移效果。从侧面撕开采用分层分离工艺制造的RFID电子标签时，其最上方的面纸层在撕开时，该层与下方的整个射频天线区域(含馈电口)完全或者整体脱离达到标签整体被破坏实现防拆防转移的效果，撕开后虽然最上方面纸层整体或者部分区域被转移或者破坏，但剩余的射频天线层及各种胶水层仍完全残留，难以移除和清理，且此时射频天线层的残余部分可能仍保持射频信号功能。
[0005]专利申请号为201410089314.3的专利技术专利公开了“一种RFID防转移且不残胶的电子标签及其制成方法”，并具体公开了“其设置是具有RFID芯片体的印刷基材及依次复合于印刷基材上的易碎膜与复合在易碎膜上的高粘度胶层形成的RFID易碎防转移标签单元；其中在高粘度胶层上进一步复合有PET透明层，PET透明层上再复合有低粘度胶层，而PET透明层与低粘度胶层对应RFID 易碎防转移标签单元的RFID芯片体形成镂空区，低粘度胶层的另一面复合承载基材。当从侧面撕开该电子标签时由于RFID馈电区域的芯片被高粘度胶层粘附于被贴物上通过镂空区域的作用被破坏，而其他主体部分因为主体因不残胶单元的作用与被标识物体不残胶分离”。
[0006]虽然该专利的技术方案实现了电子标签被转移时少残留物，但是其生产工艺操作复杂：RFID电子标签在生产过程中容易报废导致良率低下，尤其是在芯片贴合绑定后的芯料上需要进行多次复合以及涂胶、印刷等工艺工序，而这些工艺很容易伤害RFID芯片，进而造成良率低同时成本居高不下。同时这是市面上很多RFID防转移电子标签面临的一个很大问题，即重点关注了易碎、防转移及不残胶的功能但是忽略了繁多的生产工序导致生产效率低，高不良率，无法适应快速大批量高效率的生产,导致成本高阻碍了RFID电子标签的应用推广。

技术实现思路

[0007]鉴于
技术介绍
的不足，本专利技术提供了一种防拆电子标签的制作方法，所要解决的技术问题是现有电子标签制作方法制作的防拆电子标签在被撕下时，其射频天线层仍可能保持射频信号功能，不能实现防拆和防转移，而且整个制作工艺存在良率低下的问题。
[0008]为解决以上技术问题，本专利技术提供了如下技术方案：一种防拆电子标签的制作方
法，包括以下步骤：
[0009]S1：在基材层上依次制作胶水层和易碎层；
[0010]S2：印刷设备使用导电材料在易碎层上印刷天线层，形成射频芯片载体；
[0011]S3：使用RFID倒封装芯片技术，将射频芯片与所述天线层电连接，形成初级电子标签；
[0012]S4：在所述易碎层上制作所述双面胶层，所述双面胶层覆盖住所述天线层和射频芯片，形成次级电子标签；
[0013]S5：使用模切设备对所述双面胶层进去模切刀口加工，在所述双面胶层上制作出至少一个模切刀口，形成末级电子标签；
[0014]S6：在所述双面胶层上制作离型层，形成最终电子标签。
[0015]在某种实施方式中，步骤S1中在基材层上依次涂布复合胶水和易碎基材来分别制作胶水层和易碎层，所述复合胶水包括胶水、尼龙和聚丙烯。
[0016]在实际使用时，通过尼龙和聚丙烯的材料特性，可以保证易碎层的张力和拉力，进而使印刷天线层的张力和拉力得到控制，提高产品良率。
[0017]在某种实施方式中，在步骤S2中，还对所述射频芯片载体进行加热，使易碎层获得张力与拉力。
[0018]在某种实施方式中，步骤S3中，先在形成初步电子标签后还检测所述初步电子标签的电性能好坏，对电性能不符合要求的初级电子标签进行标注和收卷；然后使用RFID一致性性能检测仪对收卷好的初级电子标签进行性能检测，对性能不符合要求的初级电子标签进行标注和收卷。
[0019]在某种实施方式中，步骤S6中，先使用RFID一致性性能检测仪对最终电子标签进行性能检测，对不符合性能的最终电子标签进行标注，然后将标注的最终电子标签剔除后收卷。
[0020]在某种实施方式中，所述模切刀口的深度等于所述双面胶层的厚度，所述模切刀口的宽度与所述双面胶层的宽度相同，所述模切刀口的长度在0.5mm
‑
1.0mm 之间。
[0021]在某种实施方式中，所述模切刀口关于所述射频芯片对称设置。
[0022]在某种实施方式中，在执行步骤S1之前，先在所述基材层上印刷图文和定位标记；步骤S2中，印刷设备根据所述定位标记在易碎层上印刷天线层；在步骤S3中，根据所述定位标记，使用RFID倒封装芯片技术，将射频芯片与所述天线层电连接。
[0023]在某种实施方式中，所述双面胶层包括第二基材层、第一胶层和第二胶层，所述第一胶层和第二胶层分别粘接在所述第二基材层的上下两面上。
[0024]本专利技术与现有技术相比所具有的有益效果是：
[0025]首先通过印刷设备使用导电材料在易碎层印刷天线层，而不是采用复杂蚀刻工艺蚀刻铝箔来制作天线结构，简化了天线层的制作程序，进而提高生成效率和产品量率；
[0026]其次当本专利技术方制作的防拆电子标签粘贴在物品上时，当有人沿着双面胶层把本专利技术从物体表面撕下来时，模切刀口会将作用在双面胶层上的撕力施加到易碎层上，使易碎层上的天线层、射频芯片或者导电胶碎掉，实现电子标签的防转移，因此本专利技术只需通过在双面胶层上开设模切刀口便能实现电子标签的防拆和防转移；
[0027]另外本专利技术方法是先在基材层上印刷完图文和定位标记后才开始制作胶水层和
易碎层，避免了射频芯片与天线层连接后要再次进行复合印刷打印等工艺，降低了射频芯片在制作过程中的损坏机率，进而提高生产效率和产品良率；
[0028]最后本专利技术方法制作的防拆电子标签的双面胶层是通过在第二基材层上分别粘接第一胶层和第二胶层，通过基材可以使双面胶层有较好的张力和拉力，便于移除清理。
附图说明
[0029]图1为实施例中的本专利技术的流程图；
[0030]图2为实施例中的本专利技术制作的防拆电子标签的结构示意图；
[0031]图3为实施例中的天线层和射频芯片在双面胶层上的结构示意图；
[0032]图4为实施例中的双面胶层的结构示意图；
[0033]图5为实施例中的本专利技术制作的防拆电子标签粘贴在物体上的结构示意图。
具体实施方式
[0034]现在结合附图对本专利技术作进一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防拆电子标签的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：在基材层上依次制作胶水层和易碎层；S2：印刷设备使用导电材料在易碎层上印刷天线层，形成射频芯片载体；S3：使用RFID倒封装芯片技术，将射频芯片与所述天线层电连接，形成初级电子标签；S4：在所述易碎层上制作所述双面胶层，所述双面胶层覆盖住所述天线层和射频芯片，形成次级电子标签；S5：使用模切设备对所述双面胶层进去模切刀口加工，在所述双面胶层上制作出至少一个模切刀口，形成末级电子标签；S6：在所述双面胶层上制作离型层，形成最终电子标签。2.根据权利要求1所述的一种防拆电子标签的制作方法，其特征在于，步骤S1中在基材层上依次涂布复合胶水和易碎基材来分别制作胶水层和易碎层，所述复合胶水包括胶水、尼龙和聚丙烯。3.根据权利要求2所述的一种防拆电子标签的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，还对所述射频芯片载体进行加热，使易碎层获得张力与拉力。4.根据权利要求1所述的一种防拆电子标签的制作方法，其特征在于，步骤S3中，先在形成初步电子标签后还检测所述初步电子标签的电性能好坏，对电性能不符合要求的初级电子标签进行标注和收卷；然后使用对使用RFID一致性性能检测仪对收卷好的初级电子标签...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶海军，
申请(专利权)人：无锡朗帆信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：