数据通信系统技术方案

数据通信系统，其可以包括薄型电连接器，该薄型电连接器的尺寸被设定成安装在PCB上在该PCB与热沉之间的间隙中，该热沉悬在安装至该PCB的IC上。数据通信系统还包括从电连接器向光收发器延伸的电缆。缆线管理层压板可沿预定路径布线电缆。数据通信系统可以被设置在系统桥架中，该系统桥架被配置为强制热沉上方通风。热沉上方的气流是可调节的。热沉上方的气流是可调节的。热沉上方的气流是可调节的。

【技术实现步骤摘要】
数据通信系统
[0001]本申请是申请日为2018年11月14日、申请号为201880086067.8 (国际申请号为PCT/US2018/060923)、专利技术名称为“数据通信系统
”ꢀ
的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]相关申请的交叉引用
[0003]本申请要求于2017年11月14日提交的美国专利申请序列号 62/586,135的优先权，于2018年1月8日提交的美国专利申请序列号 62/614,626的优先权，于2018年9月4日提交的美国专利申请序列号 62/726,833的优先权，于2018年9月5日提交的美国专利申请序列号 62/727,227的优先权，以及于2018年10月9日提交的美国专利申请序 列号62/704,025的优先权，这些专利申请中每个专利申请的公开内容 在此通过援引并入，如同在本文中完整阐述一样。

技术介绍

[0004]常规的电缆连接器包括电绝缘连接器壳体和由该连接器壳体支承 的多个电信号接触件。电信号接触件界定对接端和安装端，该对接端 被配置为与相应的电信号接触件对接，该安装端被配置为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，包括：电绝缘连接器壳体；和至少一个由所述连接器壳体支承的电信号接触件，其中所述电信号接触件界定对接端和安装端，所述对接端被配置为接触电缆的相应的信号导体，所述安装端被配置为抵靠印刷电路板的电接触构件以便将所述电连接器安装至所述印刷电路板，其中所述电连接器界定不超过大约3.5毫米的高度，以使所述电连接器的至少一部分被配置为可装配在最大大约5毫米的间隙中，所述间隙根据从所述印刷电路板到热沉的悬垂件的间隙界定，所述热沉被设置在集成电路上。2.根据权利要求1所述的电连接器，还包括在所述连接器壳体上延伸的护罩，并且所述电连接器的高度测量的是从所述安装端的最下表面到所述护罩的最上表面。3.根据权利要求2所述的电连接器，其中当所述电连接器被安装至所述印刷电路板时，所述电连接器的高度测量的是从所述印刷电路板到所述护罩的最上表面。4.根据前述权利要求中任一项所述的电连接器，其中所述电连接器的高度为大约1毫米。5.根据前述权利要求中任一项所述的电连接器，其中所述电连接器的整体尺寸被设定为可装配在所述间隙中。6.根据前述权利要求中任一项所述的电连接器，其中所述安装端被配置为压靠所述接触构件。7.根据前述权利要求中任一项所述的电连接器，其中所述对接端被配置为偏置抵靠所述电信号导体。8.根据权利要求7所述的电连接器，还包括偏置构件，所述偏置构件被配置为偏置所述对接端抵靠所述电信号导体。9.根据前述权利要求中任一项所述的电连接器，其中所述至少一个信号接触件包括第一信号接触件和第二信号接触件，所述第一信号接触件和所述第二信号接触件界定差分信号对。10.根据权利要求9所述的电连接器，其中所述第一信号接触件和所述第二信号接触件被布置成单行，并且所述电连接器不包括其他行的电接触件。11.根据权利要求10所述的电连接器，其中所述电连接器除了所述第一信号接触件和所述第二信号接触件之外不包括其他信号接触件，所述第一信号接触件和所述第二信号接触件经所述连接器壳体延伸。12.根据权利要求9至11中任一项所述的电连接器，其中所述第一信号接触件和所述第二信号接触件的对接端被配置为接触双轴缆线的相应的电信号导体。13.一种将电连接器安装至印刷电路板的方法，包括步骤：放置所述电连接器的至少一个电信号接触件的安装端抵靠所述印刷电路板的至少一个电接触构件，以使所述电连接器的至少一部分被设置在间隙中，所述间隙被界定在所述印刷电路板和热沉之间，所述热沉被设置集成电路上，所述集成电路被安装至所述印刷电路板；将所述至少一个电信号接触件的对接端与至少一个电缆的至少一个电信号导体接触，从而使所述至少一个电信号导体与所述集成电路处于电连通，
其中所述电连接器界定不超过大约3毫米的高度。14.根据权利要求13所述的方法，其中所述间隙具有不超过大约5毫米的高度。15.根据权利要求13至14中任一项所述的方法，其中所述放置步骤还包括：放置第一电信号接触件的安装端和第二电信号接触件的安装端抵靠所述印刷电路板的相应的接触构件，并且所述接触步骤包括将第一电信号接触件的对接端和所述第二电信号接触件的对接端与至少一条电缆的相应的第一电信号导体和第二电信号导体接触，从而使所述第一电信号导体和所述第二电信号导体与所述集成电路处于电连通。16.根据权利要求15所述的方法，其中所述接触步骤包括放置所述第一电信号接触件的对接端和所述第二电信号接触件的对接端抵靠双轴缆线的相应的第一电导体和第二电导体。17.根据权利要求13至16中任一项所述的方法，其中所述放置步骤包括将所述电连接器的整体置于所述间隙中。18.根据权利要求13至17中任一项所述的方法，包括将至少一个电信号接触件的对接端偏置抵靠所述至少一个电信号导体的步骤。19.根据权利要求13至18中任一项所述的方法，包括将至少一个电信号接触件的安装端偏置抵靠所述至少一个接触构件的步骤。20.根据权利要求13至19中任一项所述的方法，还包括将至少一条电缆与层压板的粘合剂附连的步骤，所述层压板包括附连到所述粘合剂的至少一个基板。21.一种薄型连接器，包括：护罩；电接触件，所述电接触件被定位成至少部分地在所述护罩内，所述电接触件被配置成偏置抵靠PCB的接触迹线、接触垫或端子；以及电缆的信号导体，所述信号导体电连接到所述电接触件，其中所述护罩的高度为至少0.5毫米且小于3毫米。22.根据权利要求21所述的薄型连接器，其中所述护罩是导电的。23.根据权利要求21至22中任一项所述的薄型连接器，其中所述信号导体是双轴信号导体。24.根据权利要求21至23中任一项所述的薄型连接器，还包括至少一个偏置构件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：埃里克，
申请(专利权)人：申泰公司，
类型：发明
国别省市：