【技术实现步骤摘要】
一种基于超薄粘性硅胶的可延展电极平整集成方法
[0001]本专利技术属于生物医电
,具体涉及一种可延展电极平整集成方法。
技术介绍
[0002]基于聚酰亚胺(PI)、聚对二甲苯(Parylene)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚合物薄膜材料,并进行蛇形线、剪纸等结构化设计,结合弹性硅胶衬底,是制备可延展电极的常见思路,为实现保形贴附能力更强的电子皮肤或脑机接口器件提供了一种技术可能。对这类基于弹性硅胶衬底的可延展电极进行力学拉伸实验,是判断其延展能力的必要过程。现有研究主要将可延展电极集成在无粘性、大厚度的弹性硅胶衬底上进行力学拉伸实验,虽然可以有效保持器件平整,降低了操作难度,但超薄粘性硅胶衬底在实际应用中,却能提供更高的复杂曲面保形附着能力。如何基于又“黏”又“薄”的硅胶衬底,全程保持平整地实现可延展电极的集成,以便于开展力学拉伸实验,缺乏通用可行的技术方法。
[0003]经过对现有技术的检索发现,2014年,美国伊利诺伊大学香槟分校John A.Rogers团队在Advanced healthcare ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种基于超薄粘性硅胶的可延展电极平整集成方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:在喷涂有脱模剂的载玻片或玻璃片表面上旋涂粘性硅胶,使用旋涂机形成超薄粘性硅胶;步骤2:使用水溶性胶带将可延展电极从硅片上粘起,随后转印至超薄粘性硅胶表面,浸泡热水去除水溶性胶带,并在室温晾干或70摄氏度烘箱烘干;步骤3:切割超薄粘性硅胶,形成拟被拉伸超薄粘性硅胶衬底区域的轮廓;步骤4:使用水溶性胶带将可延展电极和切割轮廓后的超薄粘性硅胶一并从载玻片或玻璃片表面粘下来;步骤5:翻转使超薄粘性硅胶朝上,在超薄粘性硅胶两端区域刷涂硅胶胶粘剂,并将切割成形的两个长方形厚硅胶支撑块粘在涂胶区域;至此完成待拉伸样品的构成;步骤6:用一张无尘纸盖住烧杯口并用弹性胶圈箍紧四周,翻转样品使大面积水溶性胶带朝上,使两个厚硅胶支撑块平放在无尘纸上,从上方倒入热水浸泡,将水溶性胶带溶解去除干净,热水通过无尘纸孔隙漏下进入烧杯;步骤7:取下弹性胶圈,将无尘纸保持平整同待拉伸样品一起取下并烘干,使得无尘纸变硬;步骤8:托住表面平铺待拉伸样品的烘干无尘纸,将两端的厚硅胶支撑块和无尘纸分别夹持在力学拉伸实验台的两端夹具上,样品处于平整无拉伸状态;再用剪刀从待拉伸样品下方裁开无尘纸,完成拉伸实验前的准备工作。2.根据权利要求1所述的一种基于超薄粘性硅胶的可延展电极平整集成方法,其特征在于,所述超薄粘性硅胶使用旋涂机通过高速旋涂制成,超薄粘性硅胶的材料选用Smooth
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On公司生产的Ecoflex 00
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10或Ecoflex Gel型号铂催化硅橡胶或未完全固化的PDMS硅胶。3.根据权利要求1所述的一种基于超薄粘性硅胶的可延展电极平整集成方法,其特征在于,所述超薄粘性硅胶厚度范围为3
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技术研发人员:吉博文,张凯,冯慧成,常洪龙,梁泽凯,周宇昊,阿凘荣,王慕尧,
申请(专利权)人:西北工业大学,
类型:发明
国别省市:
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