一种GIS导体制造技术

技术编号:33533176 阅读:135 留言:0更新日期:2022-05-19 02:08
本发明专利技术公开了一种GIS导体,包括导体,导体包括第一连接体、第二连接体和第三连接体,第一连接体的一端和第二连接体的一端固定连接,第二连接体的另一端和第三连接体的一端固定连接,第二连接体两侧外表面均设置有断面,第一连接体两侧外表面均设置第一连接面,两个第一连接面外表面之间开设有定位孔,导体包括第一连接体、第二连接体和第三连接体,其中第二连接体上设置断面,断面的设置降低了导体的质量,从而降低生产成本,第一连接体上第一连接面上的定位孔,方便对导体整体进行定位,从而方便对导体进行定位精加工,降低加工难度,同时第一连接体、第二连接体和第三连接体采用一体式铸铝结构,具备较高的导电性,提升导体的使用效果。使用效果。使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种GIS导体


[0001]本专利技术属于导体
,具体为一种GIS导体。

技术介绍

[0002]GIS是气体绝缘全封闭组合电器的英文简称,GIS由断路器、隔离开关、接地开关、互感器、避雷器、母线、连接件和出线终端等组成,这些设备或部件全部封闭在金属接地的外壳中,在其内部充有一定压力的SF6绝缘气体,用于GIS设备中的导体结构较复杂。
[0003]现有技术中GIS设备导体一般采用多个零件焊接成型或铸造成型,焊接成型方式生产出的导体导电率较差,工作效率低,铸造成型方式生产出的导体不需要焊接所以生产出的导体导电率较高,但是由于结构复杂,不利于进行精加工。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于:提供一种能够提高导体和GIS设备适配性和导电率,同时方便对导体进行定位,加工降低加工难度,以及降低导体生产成本的一种GIS导体。
[0005]本专利技术采用的技术方案如下:一种GIS导体,包括:
[0006]导体,所述导体包括第一连接体、第二连接体和第三连接体,所述第一连接体的一端和第二连接体的一端固定连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种GIS导体,其特征在于,包括:导体(1),所述导体(1)包括第一连接体(2)、第二连接体(3)和第三连接体(4),所述第一连接体(2)的一端和第二连接体(3)的一端固定连接,所述第二连接体(3)的另一端和第三连接体(4)的一端固定连接,所述第二连接体(3)两侧外表面均设置有断面(5),其中一个所述断面(5)一侧外表面设置有两个连接部(6);所述第一连接体(2)两侧外表面均设置第一连接面(7),两个所述第一连接面(7)外表面之间开设有定位孔(8);以及所述第一连接体(2)、第二连接体(3)和第三连接体(4)外表面之间固定套设有防护层(9)。2.如权利要求1所述的一种GIS导体,其特征在于:所述第一连接体(2)、第二连接体(3)和第三连接体(4)采用一体式铸铝结构。3.如权利要求1所述的一种GIS导体,其特征在于:所述第一连接体(2)、第三连接体(4)分别和第二连接体(3)呈垂直状态设置。4.如权利要求3所述的一种GIS导体,其特征在于:其中一个所述第一连接面(7)外表面开设有第一连接孔(10)。5.如权利要求4所述的一种GIS导体,其特征在于:每个所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘桂华
申请(专利权)人:江苏达鑫电气有限公司
类型:发明
国别省市:

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