一种GIS导体制造技术

本发明专利技术公开了一种GIS导体，包括导体，导体包括第一连接体、第二连接体和第三连接体，第一连接体的一端和第二连接体的一端固定连接，第二连接体的另一端和第三连接体的一端固定连接，第二连接体两侧外表面均设置有断面，第一连接体两侧外表面均设置第一连接面，两个第一连接面外表面之间开设有定位孔，导体包括第一连接体、第二连接体和第三连接体，其中第二连接体上设置断面，断面的设置降低了导体的质量，从而降低生产成本，第一连接体上第一连接面上的定位孔，方便对导体整体进行定位，从而方便对导体进行定位精加工，降低加工难度，同时第一连接体、第二连接体和第三连接体采用一体式铸铝结构，具备较高的导电性，提升导体的使用效果。使用效果。使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种GIS导体


[0001]本专利技术属于导体
，具体为一种GIS导体。

技术介绍

[0002]GIS是气体绝缘全封闭组合电器的英文简称，GIS由断路器、隔离开关、接地开关、互感器、避雷器、母线、连接件和出线终端等组成，这些设备或部件全部封闭在金属接地的外壳中，在其内部充有一定压力的SF6绝缘气体，用于GIS设备中的导体结构较复杂。
[0003]现有技术中GIS设备导体一般采用多个零件焊接成型或铸造成型，焊接成型方式生产出的导体导电率较差，工作效率低，铸造成型方式生产出的导体不需要焊接所以生产出的导体导电率较高，但是由于结构复杂，不利于进行精加工。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于：提供一种能够提高导体和GIS设备适配性和导电率，同时方便对导体进行定位，加工降低加工难度，以及降低导体生产成本的一种GIS导体。
[0005]本专利技术采用的技术方案如下：一种GIS导体，包括：
[0006]导体，所述导体包括第一连接体、第二连接体和第三连接体，所述第一连接体的一端和第二连接体的一端固定连接，所述第二连接体的另一端和第三连接体的一端固定连接，所述第二连接体两侧外表面均设置有断面，其中一个所述断面一侧外表面设置有两个连接部；
[0007]所述第一连接体两侧外表面均设置第一连接面，两个所述第一连接面外表面之间开设有定位孔；以及
[0008]所述第一连接体、第二连接体和第三连接体外表面之间固定套设有防护层。
[0009]其中，所述第一连接体、第二连接体和第三连接体采用一体式铸铝结构。
[0010]其中，所述第一连接体、第三连接体分别和第二连接体呈垂直状态设置。
[0011]其中，其中一个所述第一连接面外表面开设有第一连接孔。
[0012]其中，每个所述连接部上均设置有第二连接面，每个所述连接面外表面均开设有限位槽，每个所述限位槽一侧内表壁均开设有第二连接孔。
[0013]其中，所述连接部的长度和第二连接部上断面的深度一致。
[0014]其中，所述第三连接体上设置第三连接面，所述第三连接面一侧外表面开设有第三连接孔。
[0015]其中，所述第一连接孔、第二连接孔和第三连接孔的直径均不同。
[0016]其中，所述第一连接孔、第二连接孔和第三连接孔的朝向均不同。
[0017]其中，所述防护层包括沥青防腐层、防断裂层和防水层，所述沥青防腐层固定套设于导体外表面，所述防水层固定套设于沥青防腐层外表面，所述防断裂层固定套设于防水层外表面。
[0018]综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：
[0019](1)本专利技术中，导体包括第一连接体、第二连接体和第三连接体，其中第二连接体上设置断面，断面的设置降低了导体的质量，从而降低生产成本，第一连接体上第一连接面上的定位孔，方便对导体整体进行定位，从而方便对导体进行定位精加工，降低加工难度，同时第一连接体、第二连接体和第三连接体采用一体式铸铝结构，具备较高的导电性，提升导体的使用效果。
[0020](2)第一连接面上的第一连接孔、连接部上的第二连接孔以及第三连接面上的第三连接孔，方便GIS设备中其他部件的适配，同时第一连接孔、第二连接孔和第三连接孔的朝向均不同，从而方便第一连接孔、第二连接孔和第三连接孔的连接工作，且第一连接孔、第二连接孔和第三连接孔的直径不同，方便不同大小的部件进行安装连接，且连接部上设置限位槽提升部件连接时的稳定性。
[0021](3)本专利技术中，导体外表面固定套设防护层，防护层中的沥青防腐层可以有效的对导体进行防腐，避免长时间使用外部湿空气腐蚀导体，影响导体的使用寿命，防护层中的防水层用于导体的防水，避免导体内部出现渗水情况，防护层中的防断裂层提升导体的使用强度。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的立体图；
[0023]图2为本专利技术的第二视角立体图；
[0024]图3为本专利技术中连接部的立体图；
[0025]图4为本专利技术中防护垫的截面图。
[0026]图中标记：1、导体；2、第一连接体；3、第二连接体；4、第三连接体；5、断面；6、连接部；7、第一连接面；8、定位孔；9、防护层；901、沥青防腐层；902、防断裂层；903、防水层；10、第一连接孔；11、第二连接面；12、限位槽；13、第二连接孔；14、第三连接面；15、第三连接孔。
具体实施方式
[0027]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0028]参照图1
‑
图4：一种GIS导体，包括：
[0029]导体1，导体1包括第一连接体2、第二连接体3和第三连接体4，第一连接体2的一端和第二连接体3的一端固定连接，第二连接体3的另一端和第三连接体4的一端固定连接，第二连接体3两侧外表面均设置有断面5，其中一个断面5一侧外表面设置有两个连接部6，第一连接体2两侧外表面均设置第一连接面7，两个第一连接面7外表面之间开设有定位孔8，其中一个第一连接面7外表面开设有第一连接孔10，每个连接部6上均设置有第二连接面11，每个连接面外表面均开设有限位槽12，每个限位槽12一侧内表壁均开设有第二连接孔13，连接部6的长度和第二连接部6上断面5的深度一致，第三连接体4上设置第三连接面14，第三连接面14一侧外表面开设有第三连接孔15；
[0030]导体1由第一连接体2、第二连接体3和第三连接体4组成，其中第二连接体3上设置断面5，通过设置断面5降低的导体1生产原材料的使用，从而降低导体1的生产成本，第一连
接面7上的第一连接孔10、连接部6上的第二连接孔13以及第三连接面14上的第三连接孔15，方便GIS设备中其他部件的适配，同时第一连接孔10、第二连接孔13和第三连接孔15的朝向均不同，从而方便第一连接孔10、第二连接孔13和第三连接孔15的连接工作，且第一连接孔10、第二连接孔13和第三连接孔15的直径不同，方便不同大小的部件进行安装连接，连接部6的长度和断面5的深度保持一致，可以避免连接部6较大影响导体1整体美观，且不会在安装过程中出现碰撞，第一连接面7上的定位孔8方便对导体1进行限位，从而方便对导体1进行定位精加工，降低加工难度；
[0031]第一连接体2、第二连接体3和第三连接体4采用一体式铸铝结构，第一连接体2、第三连接体4分别和第二连接体3呈垂直状态设置；
[0032]第一连接体2、第二连接体3和第三连接体4采用一体式铸铝结构，使得导体1具备较高的导电性，提升导体1的使用效果，第一连接体2、第三连接体4分别和第二连接体3相互垂直，方便GIS设备中其他部件安装便捷性；
[0033]第一连接孔10、第二连接孔13和第三连接孔15的直径均不同，第一连接孔10、第二连接孔13和第三连接孔15的朝向均不同；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种GIS导体，其特征在于，包括：导体(1)，所述导体(1)包括第一连接体(2)、第二连接体(3)和第三连接体(4)，所述第一连接体(2)的一端和第二连接体(3)的一端固定连接，所述第二连接体(3)的另一端和第三连接体(4)的一端固定连接，所述第二连接体(3)两侧外表面均设置有断面(5)，其中一个所述断面(5)一侧外表面设置有两个连接部(6)；所述第一连接体(2)两侧外表面均设置第一连接面(7)，两个所述第一连接面(7)外表面之间开设有定位孔(8)；以及所述第一连接体(2)、第二连接体(3)和第三连接体(4)外表面之间固定套设有防护层(9)。2.如权利要求1所述的一种GIS导体，其特征在于：所述第一连接体(2)、第二连接体(3)和第三连接体(4)采用一体式铸铝结构。3.如权利要求1所述的一种GIS导体，其特征在于：所述第一连接体(2)、第三连接体(4)分别和第二连接体(3)呈垂直状态设置。4.如权利要求3所述的一种GIS导体，其特征在于：其中一个所述第一连接面(7)外表面开设有第一连接孔(10)。5.如权利要求4所述的一种GIS导体，其特征在于：每个所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘桂华，
申请(专利权)人：江苏达鑫电气有限公司，
类型：发明
国别省市：