一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法技术

本发明专利技术公开了一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法；包括陶瓷基板、焊料层、铜箔，所述铜箔通过焊料层钎焊在陶瓷基板两侧，所述陶瓷基板为氧化铝、氮化铝、氮化硅中的一种或多种，本发明专利技术对氧化石墨烯进行表面处理，提高界面相容性，加入中空玻璃微珠和二氧化钛，与镍镀液进行混合，在陶瓷基板表面进行镀镍处理，提高陶瓷基板模板的力学性能，在陶瓷基板两侧设计不同尺寸焊料图形，调节两侧铜箔与陶瓷的结合面积，使陶瓷基板在冷却时两侧受到的收缩力一致，解决了铜与陶瓷热膨胀系数不匹配以及两侧铜厚不一致导致的覆铜陶瓷基板母板翘曲的问题，满足产品使用要求。满足产品使用要求。满足产品使用要求。

【技术实现步骤摘要】
一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体为一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法。

技术介绍

[0002]随着电子通信时代的发展，对陶瓷基板的需求越来越大，其拥有着较好的性能，如：强度大，膨胀系数低等，但是不可避免的是，陶瓷基板也存在某些缺点：力学强度不高、断裂韧性大，这些缺点也限制了氮化硅陶瓷基板使用发展。
[0003]此外，覆铜陶瓷基板（AMB基板）由于铜箔与陶瓷热膨胀系数不匹配，烧结冷却时铜箔收缩会导致母板（铜箔和陶瓷结合后形成的基板，称之为母板）产生一定的翘曲，并且当两侧铜厚不一致时，母板翘曲程度加大，影响后续的线路蚀刻加工。
[0004]现有的工艺流程为：先在陶瓷表面涂覆一层活性焊料层，再将所需厚度的铜箔同时放在陶瓷两侧，通过高温钎焊的方式实现铜箔与陶瓷的结合。但是对于两侧厚度不同的铜箔，母板一般会向铜箔厚度较大的一侧凹陷，两边铜箔厚度差异越大，凹陷程度越大，容易对烧结工装产生挤压，导致母板发生破裂，同时母板翘曲较大，也会影响后续的线路蚀刻加工。因此，解决陶瓷基板力学强度低、断裂韧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：将异佛尔酮二异氰酸酯加入至氧化石墨的N,N
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二甲基甲酰胺溶液中，通入氮气，在80
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90℃反应24
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26h后，调节溶液pH值至9
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10，在95℃加入水合肼反应1
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2h，用N,N
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二甲基甲酰胺溶液离心、洗涤，即为改性石墨烯；S2：将改性石墨烯溶于水中，与中空玻璃微珠、二氧化钛混合均匀后，用水洗涤、干燥，即为改性中空玻璃微珠；S3：将改性中空玻璃微珠与乙醇、微纤维球磨、烘干后，再与乙醇溶液超声反应，加入改性剂，反应1
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2h，过滤，烘干，即为复合中空玻璃微珠；S4：将复合中空玻璃微珠与硫酸镍、氯化镍、硼酸、柠檬酸钠、水混合均匀，即为镍镀液；S5：将陶瓷基板依次在丙酮、乙醇、水中，超声清洗5
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10min后，于硫酸和硫代硫酸钠的混合溶液中超声清洗5
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10min，备用；S6：将步骤S5清洗的陶瓷基板置于电镀槽中，两侧电镀镍层，所述镍层厚度为1
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5μm，在乙醇溶液中清洗10
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20min，烘干后，即为镀镍陶瓷基板（1）；S7：在镀镍陶瓷基板（1）两侧涂覆焊料，形成焊料层，固定铜箔，钎焊，蚀刻，即为覆铜陶瓷基板母板。2.根据权利要求1所述的一种改善覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法，其特征在于：所述陶瓷基板为氧化铝、氮化铝、氮化硅中的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞晓东，杨恺，刘晓辉，
申请(专利权)人：南通威斯派尔半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：