聚合物、含有此聚合物的光刻胶及其应用制造技术

本发明专利技术提供了一种聚合物、含有此聚合物的光刻胶及其应用，聚合物的结构为：其中：其中：R1选自或单键；R2选自

【技术实现步骤摘要】
聚合物、含有此聚合物的光刻胶及其应用


[0001]本专利技术涉及有机化学
，特别是一种聚合物、含有此聚合物的光刻胶及其应用。

技术介绍

[0002]近年来在平板显示器、功能性芯片以及半导体芯片制造上被广泛应用。以聚酰胺树脂为主体的感光性光刻胶，在曝光显影后既可以形成所需要的微米或纳米级图形，又保留了聚酰胺树脂的各种优良物理特性，作为面板和芯片结构成分保留在面板和芯片的模组之中，因而具有高耐热性和高稳定性，聚酰胺树脂的高耐热性和高稳定性可以完全满足工艺的要求。
[0003]传统光刻胶耐热性不高，在150℃以上的环境中使用时，光刻图形就开始严重变形。而微电子加工工艺中的一些高温环境，如多层光刻胶系统、离子注入技术等，要求光刻图形在200℃甚至更高的温度下不变形。

技术实现思路

[0004]因此有必要提供一种耐高温200℃以上的聚合物、含有此聚合物的光刻胶及其应用。
[0005]本专利技术提供一种聚合物，所述聚合物的结构如通式(1)所示：
[0006][0007]其中：R1选自或单键；
[0008本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光刻胶，其特征在于，以重量份数计，包括如下原料组分：聚合物
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8～15份、光引发剂
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2～5份，以及交联剂
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8～15份；其中，所述聚合物的结构如通式(2
‑
2)以及(2
‑
3)所示中的至少一种：其中，结构为式(2
‑
2)的聚合物的相对分子质量为3500～43000，结构为式(2
‑
3)的聚合物的相对分子质量为4000～45000；所述交联剂为1,6
‑
己二醇二甲基丙烯酸酯。2.如权利要求1所述的光刻胶，其特征在于，结构为式(2
‑
2)的聚合物的相对分子质量为38000。3.如权利要求1所述的光刻胶，其特征在于，结构为式(2
‑
3)的聚合物的相对分子质量为42000。4.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓伟，
申请(专利权)人：苏州理硕科技有限公司，
类型：发明
国别省市：