一种新型机载电子设备的安装平台制造技术

一种新型机载电子设备的安装平台，包括用于安装模块的机匣(29)以及将模块安装固定在机匣内的锁紧装置；机匣包括单宽单高机匣(35)、单宽双高机匣(36)、双宽单高机匣(37)、双宽双高机匣(38)中的一种、两种、三种或四种，从而用以提高飞机中机载电子设备的空间利用率；本发明专利技术的新型机载电子设备安装平台为模块化设备安装平台，可以根据实际需要进行组合。通过新型机载电子设备安装平台的设计，提高了扁平架构飞机中机载电子设备的空间利用率；解决了原有机载电子设备封装接口中高重心、单侧锁止的缺陷问题，有利于促进机载电子设备安装平台的通用化，降低了机载电子设备安装平台的经济成本。济成本。济成本。

【技术实现步骤摘要】
一种新型机载电子设备的安装平台


[0001]本专利技术属于机载电子设备安装平台
，具体涉及一种新型机载电子设备的安 装平台。

技术介绍

[0002]现有的机载电子设备安装平台多数隶属联合式航电范畴，主要以符合ARINC404A、 ARINC600标准为封装接口来实现物理集中布局式机载电子设备的固定安装和电气互联。
[0003]ARINC404A中规定电子设备封装接口请参阅图3，ARINC404A中规定电子设备封装接 口的尺寸请参阅表1。
[0004][0005]表1
[0006]ARINC404A所采用连接器J16如图4所示，ARINC600中规定电子设备封装接口如图 5，ARINC600中规定电子设备封装接口的尺寸参数请参阅表2。
[0007][0008]表2
[0009]ARINC600所采用连接器S6如图6所示，根据以上封装标准，电子设备安装平台主 要包含两部分功能，以某型机综合电子设备架(请参阅图7)为例进行阐述。
[0010]图7中所列设备架主要由以下两部分组成：
[0011]设备架结构件：用于实现与飞机结构的对接，提供内部设备安装接口，满足相应的 强度刚度要求。主要组成零部件包括：层板、立柱、S6连接器安装底座、导销安装底座、 导销、A类锁紧器、B类锁紧器等。实现机载电子设备的固定安装、快速插拔。设备架 是以集成安装架为主承力框架结构，按照ARINC404A、600等相关标准开展安装架的标 准化、模块化设计等工作，实现机载设备标准化、模块化、集成化固定安装，同时采用 A类、B类锁紧装置和后插拔连接系统，实现电子设备的可靠固定、快速拆装。
[0012]线缆组件：通过S6矩形连接器实现与电子设备的电气连接；通过线缆和安装在设 备架结构体转接面上的圆形连接器实现与飞机的电气连接。实现电气传输。通过EWIS 电气互连设计技术实现电气的集成传输、规范化设计，实现机载电子设备之间、设备与 飞机之间的信号传输及电气互连。
[0013]综上可知，联合式航电的电子设备安装平台以通铺式结构为主，主要利用飞机内部 比较规整、方正的高度空间，在满足空间利用最大化的前提下叠层摆放机载电子设备， 通过转接线缆组件实现安装平台的独立封装，定制化色彩较强，不具备通用性，设计迭 代周期长。
[0014]新一代飞机正沿着高超音速、多场域融合、智能化方向发展，高超音速的气动布局 使飞机外形变得扁平化、异形化，多场域融合使处理系统架构的复杂度提升，智能化使 机载计算资源需求量骤增。
[0015]目前以ARINC404A/600为封装接口的机载电子设备安装平台已无法适应新型飞机高 超音速的需求，存在以下矛盾点：
[0016]1)全新机型的航空电子舱愈发向扁平、狭小、异形化发展，ARINC 404A/600封装 标准已过时，电子设备外形尺寸过于笨重。传统类似“中央机房”的通铺式电子设备安 装平台(集成设备架/柜)使整机空间利用效率大幅降低，空间浪费严重，如图8所示。
[0017]2)当全新机型航速提高至3马赫以上时，机载电子设备的抗振性能将急剧恶化， ARINC404A/600封装标准使电子设备保持在高重心、单侧锁止的缺陷构型中，且随着集 成设备架/柜层数的增高，谐振的累积破坏影响将是巨大的。
[0018]3)ARINC404A/600规划了机载电子设备封装接口的系列化，但多达12种规格使机 载电子设备安装平台丧失了通用化，定制化电子设备架/柜降低了多平台适用性，增加 了经济成本。

技术实现思路

[0019]为解决新型扁平构型飞机中电子设备安装空间利用率低的问题，解决高超音速机型 中电子设备谐振大的问题，解决原封装接口标准重心高、单侧锁止的问题，解决规格标 准化差、平台通用性低、经济成本高昂问题，设计了一种新型机载电子设备的安装平台 —DIMA分布式模块安装系统。
[0020]本专利技术提出的一种新型机载电子设备的安装平台，包括用于安装模块的机匣以及将 模块安装固定在机匣内的锁紧装置；机匣包括单宽单高机匣35、单宽双高机匣36、双 宽
单高机匣37、双宽双高机匣38中的一种、两种、三种或四种，从而用以提高飞机中 机载电子设备的空间利用率。
[0021]优选的，安装平台的物理位置分布式部署，贴近传感端进行边缘计算，缩短处理时 长。
[0022]优选的，采用扁平化架构，结合连接器的浮动结构提供减振环境，增加安装平台抗 振性能。
[0023]优选的，机匣29上设有与锁紧装置进行配合锁紧的锁紧孔2902，锁紧装置包括固 定在模块上的安装底盘11，安装底盘11上滑动套设有导套7，导套7的滑动方向与模 块的插拔方向相同；导套7外部套设有锁舌6，锁舌6上设置凸起方向与模块的插拔方 向垂直的弧形凸起601，弧形凸起601在锁舌6转动到特定位置后插装在锁紧孔2902 内，同时导套7限位在锁舌6上；安装底盘11上转动设置驱动轴15，驱动轴15与导套 7螺纹连接，驱动轴15旋入导套7的同时推动安装底盘11。
[0024]优选的，所述安装底盘11在插拔方向上设置方形凸起1101，导套7上设置与方形 凸起1101匹配的方孔。
[0025]优选的，所述导套7与锁舌6之间设置弹性件，弹性件一端抵在安装底盘11上， 另一端抵在锁舌6内壁的台阶上，弹性件提供锁舌与导套7卡紧的预紧力。
[0026]优选的，所述导套7与驱动轴15之间设置棘齿卡圈4、防转卡圈14，棘齿卡圈4、 防转卡圈14套设在驱动轴上，在锁紧过程中，起防震作用。
[0027]优选的，所述驱动轴15靠近安装底盘11位置处套设有圆柱滚珠10、缓冲塑料片 12、弹簧稳定片13，用于减小驱动轴15转动时与安装底盘11之间的阻力。
[0028]优选的，导套7与驱动轴15之间设置弹性件，弹性件套设在驱动轴15上，对锁紧 装置起减震作用。
[0029]本专利技术具有如下优点：
[0030]1、本专利技术的新型机载电子设备安装平台为模块化设备安装平台，可以根据实际需 要进行组合。通过新型机载电子设备安装平台的设计，提高了扁平架构飞机中机载电子 设备的空间利用率；解决了原有机载电子设备封装接口中高重心、单侧锁止的缺陷问题， 有利于促进机载电子设备安装平台的通用化，降低了机载电子设备安装平台的经济成 本。
[0031]以上说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能更清楚了解本专利技术的技术手段，而可 依照说明书的内容予以实施，并且为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明 显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下：
附图说明
[0032]图1为本实施例中新型机载电子设备的安装平台的立体图。
[0033]图2为图1的分解图(不含连接器)。
[0034]图3为现有的ARINC404A电子设备封装接口的示意图。
[0035]图4为现有的ARINC404A中J16连接器的示意图。
[0036]图5为现有的ARINC6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型机载电子设备的安装平台，其特征在于：包括用于安装模块的机匣(29)以及将模块安装固定在机匣内的锁紧装置；机匣包括单宽单高机匣(35)、单宽双高机匣(36)、双宽单高机匣(37)、双宽双高机匣(38)中的一种、两种、三种或四种，从而用以提高飞机中机载电子设备的空间利用率。2.根据权利要求1所述的一种新型机载电子设备的安装平台，其特征在于：安装平台的物理位置分布式部署，贴近传感端进行边缘计算，缩短处理时长。3.根据权利要求1所述的一种新型机载电子设备的安装平台，其特征在于：采用扁平化架构，结合连接器的浮动结构提供减振环境，增加安装平台抗振性能。4.根据权利要求1所述的一种新型机载电子设备的安装平台，其特征在于：机匣(29)上设有与锁紧装置进行配合锁紧的锁紧孔(2902)，锁紧装置包括固定在模块上的安装底盘(11)，安装底盘(11)上滑动套设有导套(7)，导套(7)的滑动方向与模块的插拔方向相同；导套(7)外部套设有锁舌(6)，锁舌(6)上设置凸起方向与模块的插拔方向垂直的弧形凸起(601)，弧形凸起(601)在锁舌(6)转动到特定位置后插装在锁紧孔(2902)内，同时导套(7)限位在锁舌(6)上；安装底盘(11)上转动设置驱动轴(15)，驱动轴(15)与导套(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：王旭，杨成博，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：