天线封装和图像显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种天线封装和一种图像显示装置。根据本发明专利技术的示例性实施方式的天线封装包括：包括第一天线单元的第一天线装置，该第一天线单元包括第一辐射器；包括第二天线单元的第二天线装置，该第二天线单元包括极化方向与第一辐射器垂直的第二辐射器；与第一天线单元电连接的第一电路板；与第二天线单元电连接的第二电路板；以及安装有独立地电连接至第一电路板和第二电路板的至少一个天线驱动集成电路(IC)芯片的第三电路板。通过分别向极化方向不同的两个天线装置供电，可以防止信号干扰和信号损失，并且可以实现双极化。并且可以实现双极化。并且可以实现双极化。

【技术实现步骤摘要】
天线封装和图像显示装置


[0001]本专利技术涉及一种天线封装和一种图像显示装置。更具体地，涉及一种包括天线装置和中继结构的天线封装以及一种包括该天线封装的图像显示装置。

技术介绍

[0002]近来，根据信息化社会的发展，诸如Wi
‑
Fi、蓝牙等的无线通信技术通过与图像显示装置结合而例如被实现为智能手机的形式。在这种情况下，天线可以耦合至图像显示装置来执行通信功能。
[0003]近来，随着移动通信技术变得更加先进，需要将用于执行例如与3G、4G或5G对应的高频段或超高频段下的通信的天线耦合至图像显示装置。
[0004]然而，在提高天线的驱动频率时，在高频段或超高频段下可能会增加信号干扰和信号损失。特别地，在同时发送/接收两种极化波时，信号效率可能会被进一步降低。
[0005]因此，需要设计一种可以在通过天线装置实现高频或超高频辐射特性的同时防止信号干扰和信号损失的天线封装。
[0006]例如，韩国专利公开第2013
‑
0095451号公开了一种与显示面板形成为一体的天线，但没有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线封装，其特征在于，其包括：包括第一天线单元的第一天线装置，所述第一天线单元包括第一辐射器；包括第二天线单元的第二天线装置，所述第二天线单元包括极化方向与所述第一辐射器垂直的第二辐射器；第一电路板，其与所述第一天线单元电连接；第二电路板，其与所述第二天线单元电连接；以及第三电路板，其上安装有独立地电连接至所述第一电路板和所述第二电路板的至少一个天线驱动集成电路芯片。2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线装置和所述第二天线装置位于同一水平处。3.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线单元包括布置在纵列方向上的多个第一天线单元，并且所述第二天线单元包括布置在横排方向上的多个第二天线单元，所述横排方向在平面方向上与所述纵列方向垂直。4.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，一个所述天线驱动集成电路芯片设置在所述第三电路板上。5.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述第三电路板包括将所述第一天线单元和所述天线驱动集成电路芯片电连接的第一连接布线以及将所述第二天线单元和所述天线驱动集成电路芯片电连接的第二连接布线。6.根据权利要求5所述的天线封装，其特征在于，所述第一连接布线与所述第二连接布线在平面方向上沿彼此垂直的方向延伸。7.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，其还包括：第一连接器，其设置在所述第一电路板上从而与所述第一天线单元电连接；以及第二连接器，其设置在所述第二电路板上从而与所述第二天线单元电连接。8.根据权利要求7所述的天线封装，其特征在于，其还包括：第三连接器，其设置在所述第三电路板上并与所述第一连接器耦合，以将所述第一天线单元和所述天线驱动集成电路芯片彼此电连接；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：金瀯宙，朴东必，崔秉搢，柳汉燮，尹号栋，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：