平版印刷版前体和使用方法技术

用独特的含铝基材和一个或更多个辐射敏感的可成像层来制备平版印刷版前体。通过三个分开且顺序的阳极化过程制备所述含铝基材，以提供具有500

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】平版印刷版前体和使用方法
专利

[0001]本专利技术涉及可用于制造性能性质改进的平版印刷版前体的含铝基材。本专利技术的含铝基材可使用三个分开且顺序的阳极化过程制备以提供具有不同结构性质的三个不同的氧化铝层。本专利技术还涉及平版印刷版前体和一种将这种前体成像并冲洗以提供平版印刷版的方法。本专利技术进一步涉及一种使用独特的系列阳极化过程来制造这种前体的方法。
[0002]专利技术背景
[0003]在平版印刷中，在基材的亲水表面上生成被称为图像区的平版印刷油墨接收区。当用水润湿印刷版表面并涂覆平版印刷油墨时，亲水区保留水并排斥平版印刷油墨，并且平版印刷油墨接收图像区接受平版印刷油墨并排斥水。或许使用橡皮布辊，将平版印刷油墨从平版印刷版转移至待再现图像的材料的表面。
[0004]用来制备平版印刷版的可成像元件或平版印刷版前体通常包含设置在基材的最外亲水表面上的一个或更多个辐射敏感的可成像层。这类辐射敏感的可成像层包含可一起且在聚合物粘合剂材料内分散的一种或更多种辐射敏感组分。替代地，辐射敏感组分还可用作聚合物粘合剂材料，或形成聚合物粘合剂材料。在成像后，可使用合适的显影剂去除一个或更多个辐射敏感的可成像层的暴露(成像)区或未暴露(未成像)区，从而揭露基材的最外亲水表面。在可去除暴露区的情况下，平版印刷版前体被视为阳图制版。相反地，在可去除未暴露区的情况下，平版印刷版前体被视为阴图制版。
[0005]过去30年里，平版印刷版前体的直接数字热成像因其对环境光的稳定性而在印刷行业变得越来越重要。这类前体已被设计成对波长为至少750nm的成像近红外辐射或红外辐射敏感。然而，其他可用的平版印刷版前体被被设计成对利用至少250nm至约450nm的UV或“紫色”辐射的直接数字成像敏感。
[0006]可用于制备平版印刷版的阴图制版平版印刷版前体通常包含设置在基材的亲水表面上的阴图制版辐射敏感可成像层。用于阴图制版平版印刷版前体中的辐射敏感光可聚合组合物通常包含可自由基聚合的组分、一种或更多种辐射吸收剂、引发剂组合物、和任选地不同于其他所指组分的一种或更多种聚合物粘合剂。
[0007]近年来，行业强调简化平版印刷版制作过程，包括省略显影前加热步骤(预热)和使用平版印刷油墨、润版液或该两者进行印刷机上显影以去除平版印刷版前体中不需要(未暴露)的可成像层材料。这类阴图制版平版印刷版前体必须被设计在元件结构内平衡多种特征以实现最优印版耐印力、印刷机上可显影性、油墨
‑
水平衡(使用再启动调色试验测定)和抗划伤性。同时实现所有这些性质的高品质不是容易的任务，因为可提供一种或两种性质的最优水平的化学组成或结构特征可能造成另一种性质损失。
[0008]独立于平版印刷版前体的类型，平版印刷术一般使用包含铝或具有各种金属组成的铝合金(例如含有至多10重量％的本领域已知用于该目的的其他金属中的一种或更多种)的含金属基材来进行。含铝原材料可在“预蚀刻”过程中使用碱或表面活性剂溶液来去除在含铝原材料一般平坦的表面上的油、油脂和其他污染物来清洁。然后，一般通过电化学或机械磨版使已清洁表面粗糙化，之后是“后蚀刻”处理以去除在磨版过程中形成的任何污
染物(“污点”)。制备可用于平版印刷版前体的基材的其他行业细节见于例如美国专利申请公布2014/0047993 A1(Hauck等人)中。
[0009]在进一步漂洗后，一般使含铝基材的表面阳极化一次或两次来提供亲水氧化铝，以实现耐磨性和一旦一个或更多个辐射敏感的可成像层形成于其上所得的平版印刷版前体的其他性质。
[0010]一或二个阳极化过程被用于制作前体基材的一些已知方法中，例如如美国专利4,566,952(Sprintschnik等人)、8,789,464(Tagawa等人)、8,783,179(Kurokawa等人)、8,978,555(Kurokawa等人)和9,259,954(Tagawa等人)，美国专利申请公布2014/0326151(Namba等人)以及EP 2,353,882A1(Tagawa等人)中所描述的。
[0011]美国专利申请公布2018/0250925(Merka等人)描述了具有改进的含铝基材的平版印刷版前体，该基材被设计成依次使用两种不同的阳极化处理，以提供具有不同层厚度、孔径和孔隙度的两个不同的氧化铝层。利用这种含铝基材制备的创新方式，改进了已暴露前体的印刷机上可显影性和抗划伤性。
[0012]可通过应用硫酸、磷酸、草酸、其他酸或本领域技术人员已知作为电解质的酸混合物，组合各种过程参数以便产生具有特定结构的一个或更多个阳极(氧化铝)层，并因此实现所得前体中的特定性质来制造含铝基材。然而，仍强烈需要开发在阳极化期间新的功能性多孔结构，使得实现改进的抗划伤性、印刷机上可显影性和改进的印版耐印力，而不牺牲在印刷机运行启动和印刷期间平版印刷油墨和润版液的适当平衡。

技术实现思路

[0013]为了解决所指问题，本专利技术提供一种含铝基材，其包含：
[0014]具有已磨版并蚀刻的表面的含铝板；
[0015]在已磨版并蚀刻的表面上的内部氧化铝层，内部氧化铝层具有至少500nm和至多并包括1,500nm的平均干厚度(T
i
)，并且包含具有大于0nm但小于15nm的平均内部孔径(D
i
)的大量内部孔；
[0016]在内部氧化铝层上的中部氧化铝层，中部氧化铝层具有至少60nm和至多并包括300nm的平均干厚度(T
m
)，包含具有至少15nm和至多并包括60nm的平均中部孔径(D
m
)的大量中部孔，并且具有至少100个中部孔/μm2和至多并包括2,000个中部孔/μm2的中部孔密度(C
m
)；和
[0017]在中部氧化铝层上的外部氧化铝层，外部氧化铝层具有至少30nm和至多并包括150nm的平均干厚度(T
o
)，包含具有至少5nm和至多并包括35nm的平均外部孔径(D
o
)的大量外部孔，并且具有至少100个外部孔/μm2和至多并包括5,000个外部孔/μm2的外部孔密度(C
o
)；
[0018]其中中部氧化铝层和外部氧化铝层的组合的干厚度为至少120nm和至多并包括420nm，并且
[0019]其中D
m
＞D
o
＞D
i
，以及
[0020]任选地，包含一种或更多种亲水聚合物的亲水层，其以至少0.0002g/m2和至多并包括0.1g/m2的干覆盖率提供。
[0021]此外，本专利技术提供一种平版印刷版前体，其包含：
[0022]根据本专利技术的任何实施方案的含铝基材，和
[0023]设置在含铝基材上的辐射敏感的可成像层。
[0024]一种提供本专利技术的平版印刷版的方法，其包括：
[0025]将本专利技术的任何实施方案的平版印刷版前体成像式暴露于成像辐射，以形成具有暴露区和未暴露区的已成像式暴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种含铝基材，其包含：具有已磨版并蚀刻的表面的含铝板；在所述已磨版并蚀刻的表面上的内部氧化铝层，所述内部氧化铝层具有至少500nm和至多并包括1,500nm的平均干厚度(T
i
)，并且包含具有大于0nm但小于15nm的平均内部孔径(D
i
)的大量内部孔；在所述内部氧化铝层上的中部氧化铝层，所述中部氧化铝层具有至少60nm和至多并包括300nm的平均干厚度(T
m
)，包含具有至少15nm和至多并包括60nm的平均中部孔径(D
m
)的大量中部孔，并且具有至少100个中部孔/μm2和至多并包括2,000个中部孔/μm2的中部孔密度(C
m
)；和在所述中部氧化铝层上的外部氧化铝层，所述外部氧化铝层具有至少30nm和至多并包括150nm的平均干厚度(T0)，包含具有至少5nm和至多并包括35nm的平均外部孔径(D0)的大量外部孔，并且具有至少100个外部孔/μm2和至多并包括5,000个外部孔/μm2的外部孔密度(C0)；其中所述中部氧化铝层和所述外部氧化铝层的组合的干厚度为至少120nm和至多并包括420nm，并且其中D
m
＞D
o
＞D
i
，以及任选地，包含一种或更多种亲水聚合物的亲水层，其以至少0.0002g/m2和至多并包括0.1g/m2的干覆盖率提供。2.如权利要求1所述的含铝基材，其中所述外部孔密度与所述中部孔密度之比(C
o
/C
m
)为至少1.1∶1.0。3.如权利要求1所述的含铝基材，其中所述外部氧化铝层具有至少40nm和至多并包括140nm的平均干厚度(T
o
)。4.如权利要求1所述的含铝基材，其中所述中部氧化铝层具有至少70nm和至多并包括280nm的平均干厚度(T
m
)。5.如权利要求1所述的含铝基材，其特征进一步在于其中：所述中部氧化铝层的孔隙度(P
m
)根据以下等式限定：0.15≤P
m
≤0.55其中P
m
被定义为3.14(C
m
)(D
m2
)/4,000,000，并且所述外部氧化铝层的孔隙度(P
o
)根据以下等式限定：0.40≤P
o
≤0.75其中P
o
被定义为3.14(C
o
)(D
o2
)/4,000,000。6.如权利要求1所述的含铝基材，其中D
o
为至少10nm和至多并包括30nm。7.如权利要求1所述的含铝基材，其中D
m
为至少17nm和至多并包括55nm。8.如权利要求1所述的含铝基材，其还包含了包含一种或更多种水溶性聚合物的亲水层。9.一种平版印刷版前体，其包含：含铝基材，和设置在所述含铝基材上的辐射敏感的可成像层，其中所述含铝基材包含：
具有已磨版并蚀刻的表面的含铝板；在所述已磨版并蚀刻的表面上的内部氧化铝层，所述内部氧化铝层具有至少500nm和至多并包括1,500nm的平均干厚度(T
i
)，并且包含具有大于0nm但小于15nm的平均内部孔径(D
i
)的大量内部孔；在所述内部氧化铝层上的中部氧化铝层，所述中部氧化铝层具有至少60nm和至多并包括300nm的平均干厚度(T
m
)，包含具有至少15nm和至多并包括60nm的平均中部孔径(D
m
)的大量中部孔，并且具有至少100个中部孔/μm2和至多并包括2,000个中部孔/μm2的中部孔密度(C
m
)；和在所述中部氧化铝层上的外部氧化铝层，所述外部氧化铝层具有至少30nm和至多并包括150nm的平均干厚度(T
o
)，包含具有至少5nm和至多并包括35nm的平均外部孔径(D
o
)的大量外部孔，并且具有至少100个外部孔/μm2和至多并包括5,000个外部孔/μm2的外部孔密度(C
o
)；其中所述中部氧化铝层和所述外部氧化铝层的组合的干厚度为至少120nm和至多并包括420nm，并且其中D
m
＞D
o
＞D
i
，以及任选地，包含一种或更多种亲...

【专利技术属性】
技术研发人员：O，
申请(专利权)人：伊斯曼柯达公司，
类型：发明
国别省市：