一种多层高强度导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术提供一种多层高强度导热硅胶片，涉及导热硅胶片技术领域，包括导热硅胶层，导热硅胶层的底部均匀分布有多个导热条一，导热条一的底部固定连接有导热粉粒层，导热粉粒层的底部固定粘合有纤维层，纤维层的底部固定粘合有高强度抗拉层。通过设置有导热条一、导热槽一、导热粉粒层、纤维层、吸热层、导热片、导热条二和导热槽二的组合，采用导热条一、导热槽一、导热条二和导热槽二的配合主要对硅胶片的整体之间提供有效的散热间隙，并且条幅状设计的导热条一和导热条二可起到有效地热传导效率，通过导热粉粒层、吸热层和导热片可提高进一步的导热效果，因此在实际的使用过程中从而方便了有效地提供了更好的导热效率。而方便了有效地提供了更好的导热效率。而方便了有效地提供了更好的导热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多层高强度导热硅胶片


[0001]本技术涉及导热硅胶片
，尤其涉及一种多层高强度导热硅胶片。

技术介绍

[0002]“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
[0003]但是现有的硅胶片由于材料用料不足，以及设计方面不够充分，从而在实际的使用过程中由于结构层缺乏以及所使用的材料结构强度较低，从而导致则使用时会容易出现导热硅胶片损坏破裂等情况，另外一般的硅胶片的散热效果较差，以至于造成导热硅胶层的是使用效果降低的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在硅胶片由于材料用料不足，以及设计方面不够充分，从而在实际的使用过程中由于结构层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层高强度导热硅胶片，包括导热硅胶层(1)，其特征在于：所述导热硅胶层(1)的底部均匀分布有多个导热条一(2)，所述导热条一(2)的底部固定连接有导热粉粒层(4)，所述导热粉粒层(4)的底部固定粘合有纤维层(5)，所述纤维层(5)的底部固定粘合有高强度抗拉层(6)，所述高强度抗拉层(6)的底部固定粘合有吸热层(8)，所述吸热层(8)的底部固定连接有导热片(9)，所述导热片(9)的底部均匀分布有多个导热条二(10)。2.根据权利要求1所述的多层高强度导热硅胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洁，姚汝芬，王爱生，
申请(专利权)人：苏州洁利昌科技有限公司，
类型：新型
国别省市：