一种多层高强度导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术提供一种多层高强度导热硅胶片，涉及导热硅胶片技术领域，包括导热硅胶层，导热硅胶层的底部均匀分布有多个导热条一，导热条一的底部固定连接有导热粉粒层，导热粉粒层的底部固定粘合有纤维层，纤维层的底部固定粘合有高强度抗拉层。通过设置有导热条一、导热槽一、导热粉粒层、纤维层、吸热层、导热片、导热条二和导热槽二的组合，采用导热条一、导热槽一、导热条二和导热槽二的配合主要对硅胶片的整体之间提供有效的散热间隙，并且条幅状设计的导热条一和导热条二可起到有效地热传导效率，通过导热粉粒层、吸热层和导热片可提高进一步的导热效果，因此在实际的使用过程中从而方便了有效地提供了更好的导热效率。而方便了有效地提供了更好的导热效率。而方便了有效地提供了更好的导热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多层高强度导热硅胶片


[0001]本技术涉及导热硅胶片
，尤其涉及一种多层高强度导热硅胶片。

技术介绍

[0002]“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
[0003]但是现有的硅胶片由于材料用料不足，以及设计方面不够充分，从而在实际的使用过程中由于结构层缺乏以及所使用的材料结构强度较低，从而导致则使用时会容易出现导热硅胶片损坏破裂等情况，另外一般的硅胶片的散热效果较差，以至于造成导热硅胶层的是使用效果降低的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在硅胶片由于材料用料不足，以及设计方面不够充分，从而在实际的使用过程中由于结构层缺乏以及所使用的材料结构强度较低，从而导致则使用时会容易出现导热硅胶片损坏破裂等情况，另外一般的硅胶片的散热效果较差，以至于造成导热硅胶层的是使用效果降低的问题，而提出的一种多层高强度导热硅胶片。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：多层高强度导热硅胶片，包括导热硅胶层，所述导热硅胶层的底部均匀分布有多个导热条一，所述导热条一的底部固定连接有导热粉粒层，所述导热粉粒层的底部固定粘合有纤维层，所述纤维层的底部固定粘合有高强度抗拉层，所述高强度抗拉层的底部固定粘合有吸热层，所述吸热层的底部固定连接有导热片，所述导热片的底部均匀分布有多个导热条二，所述导热条二的底部固定连接有绝缘硅胶层。
[0006]优选的，所述绝缘硅胶层的底部固定粘合有粘附层，所述高强度抗拉层的侧面均匀开设有多个导热孔。
[0007]优选的，相邻的所述导热条一之间开设有多个导热槽一，相邻的所述导热条二之间开设有多个导热槽二。
[0008]优选的，所述导热孔的内侧均匀开设有多个螺旋细孔。
[0009]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0010]1、本技术中，通过设置有导热条一、导热槽一、导热粉粒层、纤维层、吸热层、导热片、导热条二和导热槽二的组合，采用导热条一、导热槽一、导热条二和导热槽二的配合主要对硅胶片的整体之间提供有效的散热间隙，并且条幅状设计的导热条一和导热条二
可起到有效地热传导效率，通过导热粉粒层、吸热层和导热片可提高进一步的导热效果，因此在实际的使用过程中从而方便了有效地提供了更好的导热效率，有利于提升导热以及散热的效果，从而保证了导热效果显著，有效地解决电子产品散热效果差散热效率低的问题，提升了产品导热能力吗，从而满足了用户的需求。
[0011]2、本技术中，通过设置有高强度抗拉层和导热孔，通过高强度抗拉层设在整体的中间层面，并且通过与其他侧面固定连接与粘合的方式，从而方便了通过高强度抗拉层有效地提升了整体的强度以及抗拉效果，有效地提升了导热硅胶层的整体抗拉以及防破裂的强度，减少变形的情况，有效地提升了导热硅胶层的质量，通过在高强度抗拉层的侧面开设有导热孔和螺旋细孔可有效地保证提升强度的同时不会影响散热效果，另外通过在底部设有绝缘硅胶层和粘附层，通过绝缘硅胶层可有效地提供绝缘效果，通过粘附层则起到方便了安装贴合的效果，从而有利于在安装上之后通过配合可有效地起到对电子产品产生绝缘保护的作用，进而提升整体实用性。
附图说明
[0012]图1为本技术提出的一种多层高强度导热硅胶片的俯视结构示意图；
[0013]图2为本技术提出的一种多层高强度导热硅胶片的仰视结构示意图；
[0014]图3为本技术提出的一种多层高强度导热硅胶片的分层结构示意图。
[0015]图例说明：1、导热硅胶层；2、导热条一；3、导热槽一；4、导热粉粒层；5、纤维层；6、高强度抗拉层；7、导热孔；8、吸热层；9、导热片；10、导热条二；11、导热槽二；12、绝缘硅胶层；13、粘附层。
具体实施方式
[0016]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合具体实施例，对本专利技术作进一步地详细说明。
[0017]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0018]实施例1
[0019]如图1－3所示，本技术提供一种技术方案：多层高强度导热硅胶片，包括导热硅胶层1，导热硅胶层1的底部均匀分布有多个导热条一2，导热条一2的底部固定连接有导热粉粒层4，导热粉粒层4的底部固定粘合有纤维层5，纤维层5的底部固定粘合有高强度抗拉层6，高强度抗拉层6的底部固定粘合有吸热层8，吸热层8的底部固定连接有导热片9，导热片9的底部均匀分布有多个导热条二10，相邻的导热条一2之间开设有多个导热槽一3，相邻的导热条二10之间开设有多个导热槽二11。
[0020]在本实施例中，通过采用导热条一2、导热槽一3、导热条二10和导热槽二11的配合主要对硅胶片的整体之间提供有效的散热间隙，并且条幅状设计的导热条一2和导热条二10可起到有效地热传导效率，通过导热粉粒层4、吸热层8和导热片9可提高进一步的导热效果，因此在实际的使用过程中从而方便了有效地提供了更好的导热效率，有利于提升导热以及散热的效果，从而保证了导热效果显著，有效地解决电子产品散热效果差散热效率低
的问题，提升了产品导热能力吗，从而满足了用户的需求。
[0021]实施例2
[0022]如图1－3所示，导热条二10的底部固定连接有绝缘硅胶层12，绝缘硅胶层12的底部固定粘合有粘附层13，高强度抗拉层6的侧面均匀开设有多个导热孔7，导热孔7的内侧均匀开设有多个螺旋细孔。
[0023]在本实施例中，通过设置有高强度抗拉层6和导热孔7，通过高强度抗拉层6设在整体的中间层面，并且通过与其他侧面固定连接与粘合的方式，从而方便了通过高强度抗拉层6有效地提升了整体的强度以及抗拉效果，有效地提升了导热硅胶层1的整体抗拉以及方破裂的强度，减少变形的情况，有效地提升了导热硅胶层1的质量，通过在高强度抗拉层6的侧面开设有导热孔7和螺旋细孔可有效地保证提升强度的同时不会影响散热效果，另外通过在底部设有绝缘硅胶层12和粘附层13，通过绝缘硅胶层12可有效地提供绝缘效果，通过粘附层13则起到方便了安装贴合的效果，从而有利于在安装上之后通过配合可有效地起到对电子产品产生绝缘保护的作用，进而提升整体实用性。
[0024]本实施例的工作原理：在使用时，首先通过采用导热条一2、导热槽一3、导热条二10和导热槽二11的配合主要对硅胶片的整体之间提供有效的散热间隙，并且条幅状设计的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层高强度导热硅胶片，包括导热硅胶层(1)，其特征在于：所述导热硅胶层(1)的底部均匀分布有多个导热条一(2)，所述导热条一(2)的底部固定连接有导热粉粒层(4)，所述导热粉粒层(4)的底部固定粘合有纤维层(5)，所述纤维层(5)的底部固定粘合有高强度抗拉层(6)，所述高强度抗拉层(6)的底部固定粘合有吸热层(8)，所述吸热层(8)的底部固定连接有导热片(9)，所述导热片(9)的底部均匀分布有多个导热条二(10)。2.根据权利要求1所述的多层高强度导热硅胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洁，姚汝芬，王爱生，
申请(专利权)人：苏州洁利昌科技有限公司，
类型：新型
国别省市：