一种减小失真的超线性扬声器声学振膜制造技术

技术编号:33521107 阅读:30 留言:0更新日期:2022-05-19 01:29
一种减小失真的超线性扬声器声学振膜,属于高导磁、低功耗、抗电磁干扰软磁材料制备技术领域,包括振膜本体、复合层和支撑环,支撑环设置在振膜本体的外边缘上,复合层设置在振膜本体两端面的任意一个端面上;振膜本体包括PEEK材料层一、胶层一、硅胶层一、胶层二、硅胶层二、胶层三和PEEK材料层二。本实用新型专利技术所述的减小失真的超线性扬声器声学振膜,该振膜结构使得使用该振膜的扬声器单体具有失真小,声音效果好,可靠性好的特点;另外,相比传统的振膜材料而言,此结构的振膜材料在高温下具有更好的拉伸性能、压缩性能和耐磨性,回弹性好,不易破裂;PEEK材料层和硅胶层材料的结合既增加了振膜基材的刚性,又保持了振膜基材的柔软度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种减小失真的超线性扬声器声学振膜


[0001]本技术属于高导磁、低功耗、抗电磁干扰软磁材料制备
,具体地,涉及一种减小失真的超线性扬声器声学振膜。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的飞速发展,手机、平板电脑等便携式电子设备在人们生活中越来越重要,扬声器是便携式移动终端中不可缺少的一种重要声学部件,它的功能是将电信号转换成声信号输出。振膜作为扬声器的关键部件,对于扬声器性能的改善起着至关重要的作用。
[0003]现有的振膜中,通常具有如下的问题:
[0004]1、现有的振膜通常是由单层的TPU(Thermoplastic polyurethanes,热塑性聚氨酯弹性体橡胶)或TPEE(热塑性聚氨酯弹性体)薄膜制成,此种振膜耐热性较差,刚性差,阻尼性低,易变形,从而导致微型发声器的FO(谐振频率)稳定性差,总谐波失真高,声音质量较差,难以满足人们对电子设备高声音质量的要求;
[0005]2、振膜本体与结合部之间的结合主要是通过胶合或直接模压热固化来实现。在这些方法得到的振膜中,振膜本体与结合部之间的结合力较弱,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减小失真的超线性扬声器声学振膜,其特征在于:包括振膜本体(1)、复合层(2)和支撑环(3),所述支撑环(3)设置在振膜本体(1)的外边缘上,所述复合层(2)设置在振膜本体(1)两端面的任意一个端面上,并且复合层(2)与振膜本体(1)的端面贴合在一起;其中,所述振膜本体(1)包括PEEK材料层一(11)、胶层一(12)、硅胶层一(13)、胶层二(14)、硅胶层二(15)、胶层三(16)和PEEK材料层二(17),所述PEEK材料层一(11)和PEEK材料层二(17)分别位于振膜本体(1)的两外层,所述PEEK材料层一(11)通过胶层一(12)和硅胶层一(13)连接,所述硅胶层一(13)通过胶层二(14)和硅胶层二(15)连接,所述硅胶层二(15)通过胶层三(16)和PEEK材料层二(17)连接。2.根据权利要求1所述的减小失真的超线性扬声器声学振膜,其特征在于:所述振膜本体(1)的外边缘和支撑环(3)之间设有加强环(4),所述加强环(4)为PET、PEEK、PAR、PU或PPS中的一种。3.根据权利要求1或2所述的减小失真的超线性扬声器声学振膜,其特征在于:所述复合层(2)为塑料或者泡棉。4.根据权利要求1所述的减小失真的超线性扬声器声学振膜,其特征在于:所述振膜本体(1)包括折环部(18)、过渡部(19)和中心部(110),所述折环部(18)、过渡部(19)和中心部(110)一体注塑成型,所述中心部(110)通过过渡部(19)和折环部(18)连接,并且中心部(110)位于折环部(18)的中心位置。5.根据权利要求4所述的减小失真的超线性扬声器声学振膜,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:张恕韩红波
申请(专利权)人:苏州格优微磁磁材有限公司
类型:新型
国别省市:

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