一种MFPC提升屏上LED盘焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及LED盘焊接技术领域，且公开了一种MFPC提升屏上LED盘焊接装置，包括底板，所述底板的上侧固定连接有焊接机构，底板的上侧固定连接有定位板，底板的上侧开设有横向滑槽，横向滑槽的内壁滑动连接有横向板块，底板的上侧开设有竖向滑槽，竖向滑槽的内壁设置有调节装置。该MFPC提升屏上LED盘焊接装置，通过对不同长宽的LED盘形成锁死的状态，改善了大部分LED盘焊接时只通过简易的夹持就进行焊接导致的LED盘不稳定，避免了LED盘与焊接机构之间进行焊接时LED盘不稳定造成的焊接效果差，一定程度上大大降低了LED盘焊接时由于不稳定造成的残次品，也保障了该方式对不同长宽LED盘进行焊接固定和拆卸的灵活性。LED盘进行焊接固定和拆卸的灵活性。LED盘进行焊接固定和拆卸的灵活性。

【技术实现步骤摘要】
一种MFPC提升屏上LED盘焊接装置


[0001]本技术涉及LED盘焊接
，具体为一种MFPC提升屏上LED盘焊接装置。

技术介绍

[0002]MFPC提升屏上LED盘采用铝基板的主要目的就是他有良好的散热性，大功率LED由于发热比较大，所以大部分铝基板用于LED照明灯具的生产，FR
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4玻璃纤维线路板是传统的电子产品线路板，由于具有良好的绝缘、抗腐蚀、抗压和多层印刷等特点，但是对于现有的大部分MFPC提升屏上LED盘进行焊接时，对于现有的大部分矩形状的MFPC提升屏上LED盘进行放置时，虽然能够针对特定长宽的MFPC提升屏上LED盘进行放置固定，但是对不同长宽的MFPC提升屏上LED盘进行放置固定时，往往会出现调节固定机构时相对复杂繁琐，并且由于夹持固定MFPC提升屏上LED盘的夹持机构没有良好的固定性能，只能单纯的进行夹持固定，达不到预期的锁死状态，进而会造成MFPC提升屏上LED盘焊接时出现不稳定，进而造成MFPC提升屏上LED盘焊接时会出现焊接不精准导致的残次品较多等问题。

技术实现思路
<br/>[0003]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MFPC提升屏上LED盘焊接装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上侧固定连接有焊接机构(2)，底板(1)的上侧固定连接有定位板(3)，底板(1)的上侧开设有横向滑槽(4)，横向滑槽(4)的内壁滑动连接有横向板块(5)，底板(1)的上侧开设有竖向滑槽(6)，竖向滑槽(6)的内壁设置有调节装置。2.根据权利要求1所述的一种MFPC提升屏上LED盘焊接装置，其特征在于：所述调节装置包括竖向板块(7)，竖向板块(7)的表面滑动连接在竖向滑槽(6)的内壁，竖向板块(7)的上侧开设有辅助槽(8)，竖向板块(7)的右侧固定连接有第一滑杆(9)，第一滑杆(9)的右端滑动连接有移动板块(10)，移动板块(10)滑动连接在底板(1)的上侧，第一滑杆(9)的表面滑动套接有第一弹性组件(11)。3.根据权利要求2所述的一种MFPC提升屏上LED盘焊接装置，其特征在于：所述第一弹性组件(11)的左右两端分别固定连接在竖向板块(7)的右侧和移动板块(10)的左侧，定位板(3)、横向板块(5)、竖向板块(7)和移动板块(10)的形状均为L...

【专利技术属性】
技术研发人员：周曲波，童浩，
申请(专利权)人：广东江粉高科技产业园有限公司，
类型：新型
国别省市：