一种叠瓦硅片激光切割装置制造方法及图纸

一种叠瓦硅片激光切割装置，涉及激光切割定位领域，包括切割台，所述切割台上设置有放置箱、丝杠电机安装板、丝杠安装尾板和固定板，所述丝杠电机安装板上设置有丝杠电机，所述丝杠电机连接第一丝杠，所述丝杠安装尾板上转动连接有第二丝杠，所述第一丝杠和第二丝杠通过联轴器相连，所述第一丝杠和第二丝杠的螺纹方向相反，所述第一丝杠上设置有第一移动块，所述第二丝杠上设置有第二移动块，所述第一移动块上设置有第一定位块，所述第二移动块上设置有第二定位块，所述放置箱的表面开设有滑槽；本装置自动化程度高，保证硅片位置在整个激光切割过程中放置精准且没有偏差，显著提高激光切割效率，避免了硅片大量浪费情况的发生，实用性佳。用性佳。用性佳。

【技术实现步骤摘要】
一种叠瓦硅片激光切割装置


[0001]本技术涉及激光切割定位领域，具体地说是一种叠瓦硅片激光切割装置。

技术介绍

[0002]激光切割机是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束，激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走，随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。
[0003]由于激光切割的光束轨迹是预先编程设定好的，所以在进行硅片的切割过程中如果硅片位置放置不正就会造成切割误差，如果误差很大的话当前硅片就会作废，一旦出现大批量硅片的位置偏差，就会带来很严重的浪费，增大硅片生产加工的成本，目前硅片的放置采用人工作业，自动化程度低，效率一般。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在硅片的切割过程中如果硅片位置放置不正就会造成切割误差的问题，本技术提供一种叠瓦硅片激光切割装置，可以避免上述问题的发生。
[0005]本技术解决其技术问题所采取的技术方案是：
[0006]一种叠瓦硅片激光切割装置，包括切割台，所述切割台上设置有放置箱、丝杠电机安装板、丝杠安装尾板和固定板，所述丝杠电机安装板上设置有丝杠电机，所述丝杠电机连接第一丝杠，所述丝杠安装尾板上转动连接有第二丝杠，所述第一丝杠和第二丝杠通过联轴器相连，所述第一丝杠和第二丝杠的螺纹方向相反，所述第一丝杠上设置有第一移动块，所述第二丝杠上设置有第二移动块，所述第一移动块上设置有第一定位块，所述第二移动块上设置有第二定位块，所述放置箱的表面开设有滑槽，所述滑槽上滑动配合有第一定位块和第二定位块，所述固定板上滑动配合有气缸，所述气缸连接旋转电机，所述旋转电机连接吸盘安装架，所述吸盘安装架上设置有若干硅片吸盘，所述切割台的两侧分别设置有传送带和堆料箱；本装置实现从传送带上吸附硅片到放置定位到两个定位块的定位槽内，在整个激光切割过程中且保持定位，硅片不会发生位置的偏移，切割完毕后，利用正反丝杠的相离运动方便硅片吸盘重新将当前硅片吸附堆积到堆料箱内进行下一步加工，装置自动化程度高，保证硅片位置在整个激光切割过程中放置精准且没有偏差，显著提高激光切割效率。
[0007]在一些实施例中，所述第一定位块和第二定位块上均开设有定位槽，所述第一定位块和第二定位块的定位槽对称设置；两个定位槽与硅片的形状尺寸相匹配，高效对硅片的位置进行定位。
[0008]在一些实施例中，所述固定板上设置有第一滑轨，所述第一滑轨上设置有第一滑块，所述第一滑块上设置有第二滑轨，所述第二滑轨上设置有第二滑块，所述第二滑块上设置有所述气缸；两个驱动电机分别驱动第一滑块和第二滑块沿第一滑轨和第二滑轨运动，
实现气缸的多方位运动实现找位。
[0009]在一些实施例中，所述固定板上还设置有控制箱，所述控制箱上连接有激光切割器；控制箱驱动激光切割器定向运动，按照预先设定好的程序高效切割硅片。
[0010]在一些实施例中，所述硅片吸盘上吸附有硅片，所述第一定位块和第二定位块上的定位槽均与硅片相配合。
[0011]在一些实施例中，所述丝杠电机安装板和丝杠安装尾板之间设置有两根导向杆，所述第一丝杠上设置有第一限位块，所述第二丝杠上设置有第二限位块；限位块保证两个定位块互不干扰。
[0012]基于本技术的一种叠瓦硅片激光切割装置，涉及激光切割定位领域，包括切割台，所述切割台上设置有放置箱、丝杠电机安装板、丝杠安装尾板和固定板，所述丝杠电机安装板上设置有丝杠电机，所述丝杠电机连接第一丝杠，所述丝杠安装尾板上转动连接有第二丝杠，所述第一丝杠和第二丝杠通过联轴器相连，所述第一丝杠和第二丝杠的螺纹方向相反，所述第一丝杠上设置有第一移动块，所述第二丝杠上设置有第二移动块，所述第一移动块上设置有第一定位块，所述第二移动块上设置有第二定位块，所述放置箱的表面开设有滑槽，所述滑槽上滑动配合有第一定位块和第二定位块，所述固定板上滑动配合有气缸，所述气缸连接旋转电机，所述旋转电机连接吸盘安装架，所述吸盘安装架上设置有若干硅片吸盘，所述切割台的两侧分别设置有传送带和堆料箱；本装置自动化程度高，保证硅片位置在整个激光切割过程中放置精准且没有偏差，显著提高激光切割效率，避免了硅片大量浪费情况的发生，实用性佳。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术中的第一定位块示意图；
[0015]图3为图1中标号A的局部放大图；
[0016]图4为本技术中的放置箱示意图；
[0017]附图标记：
[0018]1、切割台；201、控制箱；202、激光切割器；2、固定板；21、第一滑轨；22、第一滑块；23、第二滑轨；24、第二滑块；25、气缸；26、旋转电机；27、吸盘安装架；28、硅片吸盘；3、硅片；31、丝杠电机安装板；32、丝杠电机；33、放置箱；34、第一丝杠；35、第二丝杠；36、联轴器；37、第一移动块；371、第二移动块；38、第一定位块；381、第二定位块；382、定位槽；39、丝杠安装尾板；301、导向杆；302、第一限位块；303、第二限位块；304、滑槽；5、传送带；6、堆料箱。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、
“
在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0021]如图1至图4所示，一种叠瓦硅片激光切割装置，包括切割台1，所述切割台上设置有放置箱33、丝杠电机安装板31、丝杠安装尾板39和固定板2，所述丝杠电机安装板上设置有丝杠电机32，所述丝杠电机连接第一丝杠34，所述丝杠安装尾板上转动连接有第二丝杠35，所述第一丝杠和第二丝杠通过联轴器36相连，所述第一丝杠本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种叠瓦硅片激光切割装置，其特征在于，包括切割台，所述切割台上设置有放置箱、丝杠电机安装板、丝杠安装尾板和固定板，所述丝杠电机安装板上设置有丝杠电机，所述丝杠电机连接第一丝杠，所述丝杠安装尾板上转动连接有第二丝杠，所述第一丝杠和第二丝杠通过联轴器相连，所述第一丝杠和第二丝杠的螺纹方向相反，所述第一丝杠上设置有第一移动块，所述第二丝杠上设置有第二移动块，所述第一移动块上设置有第一定位块，所述第二移动块上设置有第二定位块，所述放置箱的表面开设有滑槽，所述滑槽上滑动配合有第一定位块和第二定位块，所述固定板上滑动配合有气缸，所述气缸连接旋转电机，所述旋转电机连接吸盘安装架，所述吸盘安装架上设置有若干硅片吸盘，所述切割台的两侧分别设置有传送带和堆料箱。2.根据权利要求1所述的一种叠瓦硅片激光切割装置，其特征在于，所述第一定位块和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁璐，马文，范开芝，
申请(专利权)人：山东鑫泰莱光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：