一种具有耐高温及高耐受电压贴片电容制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有耐高温及高耐受电压贴片电容，涉及贴片电容技术领域，包括高耐压贴片电容本体，所述高耐压贴片电容本体的底部设置有连接端子，所述高耐压贴片电容本体的表面开设有缺口，所述高耐压贴片电容本体的表面套有套筒，所述套筒的表面设置有压片，所述套筒的表面固装有环形散热片。本实用新型专利技术，通过设置该环形散热片，在使用过程中，套筒与环形散热片能够进行导热，并增大热量与空气之间的接触面积，以便高耐压贴片电容本体在使用过程中散热的热量能够快速散去，从而使高耐压贴片电容本体能够耐受高温，以便充分对高耐压贴片电容本体进行利用，降低高耐压贴片电容本体的使用成本。体的使用成本。体的使用成本。

【技术实现步骤摘要】
一种具有耐高温及高耐受电压贴片电容


[0001]本技术涉及贴片电容
，尤其涉及一种具有耐高温及高耐受电压贴片电容。

技术介绍

[0002]现有的高耐压贴片电容在使用过程中，在较高电压情况使用下，往往会散发大量热量，而为了使高耐压贴片电容能够稳定的运行，往往只能够通过降低其工作电压，然后再进行使用，这导致高耐压贴片电容难以得到充分利用，容易造成高耐压贴片电容的性能浪费，影响高耐压贴片电容的使用成本。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有耐高温及高耐受电压贴片电容。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种具有耐高温及高耐受电压贴片电容，包括高耐压贴片电容本体，所述高耐压贴片电容本体的底部设置有连接端子，所述高耐压贴片电容本体的表面开设有缺口，所述高耐压贴片电容本体的表面套有套筒，所述套筒的表面设置有压片，所述套筒的表面固装有环形散热片，所述环形散热片呈等间距分布，所述高耐压贴片电容本体的表面设置有推动结构。
[0005]为了达到更好的散热效果，本技术的改进有，所述高耐压贴片电容本体与套筒之间填充有导热硅脂。
[0006]为了方便拿起套筒，本技术的改进有，所述套筒的顶端固定安装有连接块，所述连接块的表面开设有凹槽。
[0007]为了达到较好的散热效果，本技术的改进有，所述套筒与环形散热片的材质均为铝合金。
[0008]为了使高耐压贴片电容本体在使用过程中更加稳定，本技术的改进有，所述的推动结构包括圆环，所述高耐压贴片电容本体的表面固定安装有圆环，所述圆环的外侧固定安装有弹片，所述弹片呈对称分布。
[0009]为了使弹片更加稳定，本技术的改进有，所述弹片的底部固装有凸块，凸块呈等间距分布。
[0010]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0011]1、本技术中，通过设置该环形散热片，在使用过程中，套筒与环形散热片能够进行导热，并增大热量与空气之间的接触面积，以便高耐压贴片电容本体在使用过程中散热的热量能够快速散去，从而使高耐压贴片电容本体能够耐受高温，以便充分对高耐压贴片电容本体进行利用，降低高耐压贴片电容本体的使用成本。
[0012]2、本技术中，通过设置该推动结构，在安装高耐压贴片电容本体后，弹片能够从两侧推动高耐压贴片电容本体，使高耐压贴片电容本体能够垂直于电路板，防止高耐压
贴片电容本体在使用过程中晃动，以便高耐压贴片电容本体在使用过程中能够更加稳定。
附图说明
[0013]图1为本技术提出一种具有耐高温及高耐受电压贴片电容的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术提出一种具有耐高温及高耐受电压贴片电容的俯视的结构示意图；
[0015]图3为本技术提出一种具有耐高温及高耐受电压贴片电容的仰视的结构示意图；
[0016]图4为本技术提出一种具有耐高温及高耐受电压贴片电容的爆炸图。
[0017]图例说明：
[0018]1、高耐压贴片电容本体；2、连接端子；3、缺口；4、套筒；5、压片；6、环形散热片；7、连接块；8、圆环；9、弹片。
具体实施方式
[0019]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供一种具有耐高温及高耐受电压贴片电容，包括高耐压贴片电容本体1，高耐压贴片电容本体1的底部设置有连接端子2，高耐压贴片电容本体1的表面开设有缺口3，高耐压贴片电容本体1的表面套有套筒4，套筒4的表面设置有压片5，套筒4的表面固装有环形散热片6，环形散热片6呈等间距分布，在使用时，可以将高耐压贴片电容本体1的连接端子2焊接在需要使用的电路板的电路上，然后即可正常使用高耐压贴片电容本体1，在使用过程中，套筒4与环形散热片6能够进行导热，并增大热量与空气之间的接触面积，以便高耐压贴片电容本体1在使用过程中散热的热量能够快速散去，从而使高耐压贴片电容本体1能够耐受高温，以便充分对高耐压贴片电容本体1进行利用，降低高耐压贴片电容本体1的使用成本。
[0022]高耐压贴片电容本体1与套筒4之间填充有导热硅脂，导热硅脂能够起到导热效果，以便高耐压贴片电容本体1产生的热量能够更好的传递至套筒4上。
[0023]套筒4的顶端固定安装有连接块7，连接块7的表面开设有凹槽，凹槽能够增大手指与连接块7之间的摩擦力，以便工作人员抓住连接块7拿起高耐压贴片电容本体1进行使用，套筒4与环形散热片6的材质均为铝合金，铝合金能够起到良好的散热效果，且成本较低。
[0024]高耐压贴片电容本体1的表面设置有推动结构，推动结构包括圆环8，高耐压贴片
电容本体1的表面固定安装有圆环8，圆环8的外侧固定安装有弹片9，弹片9呈对称分布，弹片9的底部固装有凸块，凸块呈等间距分布，在安装高耐压贴片电容本体1后，弹片9能够从两侧推动高耐压贴片电容本体1，使高耐压贴片电容本体1能够垂直于电路板，防止高耐压贴片电容本体1在使用过程中晃动，以便高耐压贴片电容本体1在使用过程中能够更加稳定，而凸块能够增大弹片9与电路板之间的摩擦力，使弹片9能够更加稳定。
[0025]工作原理：在使用时，可以将高耐压贴片电容本体1的连接端子2焊接在需要使用的电路板的电路上，其中连接块7能够方便工作人员拿起高耐压贴片电容本体1进行使用，然后即可正常使用高耐压贴片电容本体1，在使用过程中，套筒4与环形散热片6能够进行导热，并增大热量与空气之间的接触面积，以便高耐压贴片电容本体1在使用过程中散热的热量能够快速散去，且导热硅脂能够起到导热效果，以便高耐压贴片电容本体1产生的热量能够更好的传递至套筒4上，从而使高耐压贴片电容本体1能够耐受高温，以便充分对高耐压贴片电容本体1进行利用，降低高耐压贴片电容本体1的使用成本，且在安装高耐压贴片电容本体1后，弹片9能够从两侧推动高耐压贴片电容本体1，使高耐压贴片电容本体1能够垂直于电路板，防止高耐压贴片电容本体1在使用过程中晃动，以便高耐压贴片电容本体1在使用过程中能够更加稳定，而凸块能够增大弹片9与电路板之间的摩擦力，使弹片9能够更加稳定。
[0026]以上，仅是本技术的较本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有耐高温及高耐受电压贴片电容，包括高耐压贴片电容本体(1)，其特征在于：所述高耐压贴片电容本体(1)的底部设置有连接端子(2)，所述高耐压贴片电容本体(1)的表面开设有缺口(3)，所述高耐压贴片电容本体(1)的表面套有套筒(4)，所述套筒(4)的表面设置有压片(5)，所述套筒(4)的表面固装有环形散热片(6)，所述环形散热片(6)呈等间距分布，所述高耐压贴片电容本体(1)的表面设置有推动结构。2.根据权利要求1所述的一种具有耐高温及高耐受电压贴片电容，其特征在于：所述高耐压贴片电容本体(1)与套筒(4)之间填充有导热硅脂。3.根据权利要求1所述的一种具有耐高温及高耐受电...

【专利技术属性】
技术研发人员：乐发文，张林，
申请(专利权)人：深圳市容乐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：